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CTIMES / 封裝材料類
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網際網路的引領與規範 - ISOC

ISOC的全名是Internet SOCiety意即為網際網路社團,是一個非營利的網路技術研發機構,由全球182個國家的150個組織與11,000名個別會員所組而成,其作用在於引領網際網路的導向與制定網際網路的規範。
Epson新一代軍規等級工程用手持標籤機可隨行打造列印 (2017.06.07)
全球創新科技品牌Epson致力於提供產業及企業用戶兼具效率、品質與成本的各式商用解決方案。為徹底解決目前產業用標籤機用戶的操作及列印問題,Epson推出具備軍規等級防摔認證(註)外殼的Epson LW-Z900工程用手持式標籤機
技嘉科技推出新款支援iMS防藍屏技術主機板 (2016.12.28)
由主機板、顯示卡及電腦系統解決方案製造商技嘉科技與伺服器品牌暨iMS防藍屏技術廠商全何科技合作,簽屬iMS專案的合作協議,技嘉科技將成為iMS技術在台唯一的主機板產品戰略合作品牌,推出全台首張支援iMS智能記憶體巡檢系統防藍屏技術主機板- G1.SNIPER B7及B150M-DS3H iMS防藍屏技術主機板
科思創首批二氧化碳基產品開始出貨 (2016.12.21)
塑膠市場的創新產品- 使用二氧化碳做為基礎原料製成的新型產品:材料製造商科思創(Covestro)開始交貨。首輛油罐車於上週二駛出德國科隆附近的多馬根工廠。今年夏天,科思創在多馬根舉行了二氧化碳多元醇工廠的開工典禮,如今工廠已正式開始生產
東芝泰格推出表單和標籤解決方案打造最佳化物流營運 (2016.12.14)
東芝泰格株式會社(Toshiba Tec)發布「表單和標籤解決方案」(Form & Label Solution),其在最佳化物流營運的同時可節省運輸成本。該解決方案支援透過多功能事務機(MFP)實現輕鬆而精確的出貨作業
RS Components備貨供應Phoenix Contact工業應用 Raspberry Pi機殼 (2016.12.07)
Electrocomponents plc旗下的貿易品牌RS Components(RS)宣布備貨供應Phoenix Contact 所生產之各種機殼,使 Raspberry Pi 單板電腦能夠跨入工業應用領域。此次推出之全新機殼系統擁有高防護品質以及多種擴充選項以實現更多功能,讓 Raspberry Pi 電腦能夠滿足工業應用環境的嚴格要求
全新SCHOTT玻璃提升指紋感應器、相機鏡頭和手機顯示螢幕保護水準 (2016.11.25)
全球科技集團SCHOTT近日推出一款高?度超薄玻璃,同時具備由優異的表面品質和環保特性,可以在日常生活中為手機和平板電腦提供保護。電子產品供應商可以選擇全新的SCHOTT AS 87 eco作為可撓式顯示螢幕、相機鏡頭和指紋感應器的保護玻璃,從而防止這些脆弱的部件免受破裂和刮痕的困擾
京瓷開發出高效多層陶瓷電容器適用於智慧型手機 (2016.10.06)
隨著高功能、多頻段電信設備包括智慧型手機的開發要求MLCC具有更高的電容量,設備中MLCC的數量正逐年上升。尤其是智慧型手機,其對更高功能和更長電池續航時間的需求越來越高,製造商必須在不減少電池空間的前提下安裝更多元件
科思創擴大智慧舒適的可穿載設備應用 (2016.09.02)
圖中是輕薄、彈性佳且低調的小型電子設備,並且非常智慧,形如衣服補丁,可以貼在皮膚上,為使用者在運動休閒過程中或是醫療環境下提供協助。儘管科思創還需跨越一些障礙,但這種可穿戴設備擁有巨大的的市場潛力
艾克爾科技在中國開闢MEMS封裝線 (2016.07.01)
全球智慧型手機和汽車市場對感測器的需求日益增加,在此背景下,半導體封裝和測試服務供應商艾克爾科技(Amkor)宣布,公司將在其位於上海的工廠開闢一條新的MEMS和感測器封裝線
智原科技採用Cadence OrbitIO與SiP佈局工具大幅節省封裝設計時程 (2016.06.24)
益華電腦(Cadence)宣佈,ASIC設計服務、SoC暨IP研發銷售廠商智原科技(Faraday Technology)採用Cadence OrbitIO Interconnect Designer(互連設計器)及Cadence SiP佈局工具,相較於先前封裝設計流程節省達六成時間
2015年全球LED封裝元件營收 日亞化學仍獨占鰲頭 (2016.04.22)
全球LED產業競爭激烈,產業遭逢景氣寒冬,2015年全球LED廠商排名出現洗牌。TrendForce旗下綠能事業處LEDinside全球LED廠商的LED封裝元件營收排名顯示,2015年日亞化學依舊盤據龍頭地位,歐司朗光電半導體(OSRAM Opto.)、Lumileds則緊追在後
ROHM TVS二極體「VS3V3BxxFS系列」新品研發成功 (2016.01.13)
半導體製造商ROHM株式會社因應市場不斷擴大的智慧型手機和穿戴式裝置,研發出尺寸0402(0.4×0.2mm)產品,為最小的TVS二極體「VS3V3BxxFS系列」。 此次研發的新產品,為ROHM半導體全球最小零件「RASMID(ROHM Advanced Smart Micro Device)系列」陣容之一
研揚新EPIC板卡搭載英特爾Atom E3800/ Celeron N2807/J1900系列處理器 (2016.01.06)
研揚科技(AAEON)日前新推一款EPIC規格嵌入式板卡,這款產品搭載英特爾Atom E3800/ Celeron N2807/J1900系列處理器,讓英特爾Bay Trail的產品線更完整了。 同樣的,這款產品研揚也提供多種不同的選擇搭配來滿足需求
科銳推出高強度彩色LED實現光強度性能 (2015.10.06)
科銳公司(CREE)正式推出XLamp XQ-E高強度LED,是針對光學性能實現最佳化的彩色LED系列。此款新產品是經過驗證的XQ-E高密度LED系列的普適型升級版,照明設備製造商只需進行最低限度的再設計,就能達到雙倍光強度(candela)性能
Molex針對汽車應用推出MXP120密封連接器系統 (2015.08.24)
(新加坡訊)Molex公司針對動力傳動、車身電子和安全電子裝置等應用推出密封連接器系統MXP120。用於安全應用的連接器與插座採用鮮明的黃色外殼,而黑色外殼的則用於與安全非相關的動力傳動和車身電子應用產品
精工電子全新低壓差線性穩壓器搭載重設功能適合於汽車應用 (2015.08.20)
精工電子(Seiko Instruments Inc.;SII)推出搭載重設功能的S-19311系列汽車用高輸入36V低壓差線性(LDO)穩壓器,該穩壓器採用新開發的具有高散熱性的緊湊型封裝TO-252-5S。S-19311可直接連接電池,當低壓差線性穩壓器電壓下降至規定閾值之下時,重設功能能夠發出重設訊號
溝槽構造SiC-MOSFET可大幅降低導通電阻 (2015.08.14)
ROHM近日研發出採用溝槽結構的SiC-MOSFET,並已建立完備的量產體制。與量產中的平面型SiC-MOSFET相比,同一晶片尺寸的導通電阻可降低50%,這將大幅降低太陽能發電用功率調節器和工業設備用電源、工業用變流器等所有相關設備的功率損耗
SEMICON Taiwan 2015著眼台灣高科技產業建廠市場商機 (2015.08.12)
SEMICOM Taiwan 2015國際半導體展將於9月2日至4日於台北世貿中心南港展覽館盛大舉行。台灣在近年內已躍升全球廠房設施之最大買家,而廠房設施在高科技製造扮演至關重要的角色,不但直接影響製程良率及生產成本,而且是高科技製造前必須先有之不可或缺的先決條件
威世科技推出新款8 mm x 8 mm x 1.8 mm PowerPAK 8x8L封裝 (2015.08.04)
威世科技(VISHAY)推出新款 8 mm x 8 mm x 1.8 mm PowerPAK 8x8L 封裝,旨在針對汽車應用常用的 D2PAK 及 DPAK 器件提供節省空間又節能的高電流替代方案。威世 Siliconix SQJQ402E 40 V TrenchFET功率 MOSFET 是業界首款通過 AEC-Q101 認證且尺寸為 8 mm x 8 mm 的 MOSFET,也是首款採用海鷗腳引線,來消除機械應力的 8 mm x 8 mm 封裝
2015韓國國際安全博覽會將於在韓國國展中心舉辦 (2015.07.21)
(韓國首爾訊)韓國新設立的政府機構─國民安全處 (Ministry of Public Safety and Security,MPSS) 將於11月26-28日在韓國國際展覽中心 (KINTEX) 舉辦2015年韓國國際安全博覽會 (Korea International Safety & Security Expo 2015,簡稱 K-Safety Expo 2015),旨在建立成功的安防體系,幫助相關企業和組織發展壯大

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