CTIMES - 生產製造

強化廢棄物回收利用華碩獲UL頒發零廢棄物填埋驗證 (2016.06.02)
華碩於5月31日正式獲國際知名認證機構UL頒發零廢棄物填埋驗證，為全球首間獲此驗證之消費性電子產業企業總部，由華碩永續長魏杏娟代表受贈UL零廢棄物填埋證書(Zero Waste to Landfill, UL ECVP 2799)

Stratasys增強FDM 3D列印功能優化工業級應用 (2016.06.02)
Stratasys Ltd.的子公司 Stratasys Asia Pacific宣佈推出 4種適用於Stratasys FDM技術3D列印機的增強功能，全面優化製作功能性產品原型、生產工具及最終使用部件這些目前製造應用市場上的最大需求

粉末冶金加速轉型　鑄造3D列印互蒙其利 (2016.05.31)
由於過往鑄造業廠內工作環境不佳，不但年輕人，連外勞都不願做，正面臨高齡化、技術斷層等危機，亟待轉型升級。

u-blox短距離無線電系列模組通過台灣NCC認證 (2016.05.30)
全球無線及定位模組與晶片廠商u-blox宣佈，該公司的ELLA W1和ODIN-W2短距離無線電模組系列已獲得國家通訊傳播委員會（NCC）的合格認證。NCC是專責規範資訊、通訊與廣播電視產業的獨立管理機構

立足精密量測基礎　Renishaw推出快速堆疊成型系統 (2016.05.26)
有別於現今投入金屬積層製造的各方產官學研單位，多年來在自動化、工業量測、機械運動控制與精密加工等領域，均佔有業界領先地位的英國雷尼紹公司(Renishaw)也在今年5月初落幕的「台北國際數控暨製造技術展(MT duo)」正式發表最新快速堆疊成型製造系統(AM250)，將有機會解決過往金屬積層製造最為人垢病的品質與效率問題

意法半導體新款汽車微控制器有效提升智慧汽車安全 (2016.05.24)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出在汽車市場具有開創性的SPC57系列微控制器。新產品兼具安全保證和性能價格比，基於成功的32位元架構的SPC5微控制器平台，鎖定安全要求嚴格且成本敏感的汽車系統

物流4.0：igus確保能量和數據傳輸不間斷 (2016.05.24)
即使在最狹小的空間內欲進行100米的長行程運行，也能以高達6m/s的速度，安全、可靠地引導數據、能量和化學物質—這是德國運動塑膠專家─igus打造的micro flizz完整緊湊的供能系統

同濟大學電動車隊將現身2016 CIBF Chroma展攤 (2016.05.24)
為促進電池產業蓬勃進展，2016中國國際電池技術展覽會（CIBF）於5月24~26於深圳會展中心盛大開展，致茂電子（Chroma）會中將邀請同濟大學電動車隊（DIAN Racing）共同參與此國際電池行業盛事，展會期間將可目睹其電動賽車風采及車隊成員親臨現場分享設計理念與經典賽事

MT duo落幕　聚焦終端應用 (2016.05.23)
受惠於德國鼓動工業4.0風潮，台灣跟進推動生產力4.0之賜，今年MT duo較為貼近終端應用（End User）需求，符合智慧化生產趨勢，反而讓國內外涉及物聯網（IoT）感/量測器的零配/組件廠商參展表現更受到矚目

艾訊發表第6代Intel Core等級PICMG 1.3全尺寸單板電腦 (2016.05.23)
艾訊公司（Axiomtek）發表搭載14奈米製程LGA1151插槽第6代Intel Core中央處理器（原名稱Skylake），內建Intel Q170高速晶片組的PICMG 1.3全尺寸單板電腦SHB140。此高效能SHB板卡支援傳輸高達8

意法半導體新一代智慧功率模組可減少低功耗馬達耗散功率 (2016.05.23)
意法半導體（STMicroelectronics；簡稱ST）進一步擴大智慧功率模組產品陣容，推出SLLIMM - nano新一代產品，增加了更高功率和封裝選項，特別適用於對能效提升和成本降低有要求的應用

德州儀器推出差動式感應開關 (2016.05.20)
德州儀器（TI）推出首款差動式感應開關，採用雙線圈結構，可自動修補溫度變化和零件老化的影響。LDC0851藉由印刷電路板（PCB）上的簡易線圈來檢測導電材料是否存在的獨特方法

英飛凌CoolMOS C7 650 V Gold 採用TO-Leadless封裝 (2016.05.20)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技（Infineon）CoolMOS系列推出新產品：採用 TO-Leadless 封裝的 CoolMOS C7 Gold 650 V。本產品結合改良的超接面 (SJ) 半導體製程與先進 SMD 封裝設計，為硬式切換應用帶來優異效能

意法半導體推出微控制器免費開發工具 (2016.05.19)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）為Mac電腦用戶推出了STM32微控制器免費開發工具。現在，蘋果電腦用戶以自己熟悉（及喜愛）的作業環境開發嵌入式設計。蘋果OS X版STM32開發工具可支援嵌入式設計全部流程，組件包括STM32CubeMX繪圖配置工具和System Workbench for STM32整合開發環境

台達新系列工控產品引領自動化設備升級 (2016.05.19)
台達（Delta）於桃園研發中心發表多項自動化新產品，預期將在市場上引領設備升級潮流，開?新局。台達本次發表的產品包含：高功率密度精巧型向量控制變頻器MH300/MS300系列、台達高階泛用中型控制器（PLC）AS系列、高性能、高解析度、高精度交流伺服系統ASDA-A3系列、線性運動產品、多鏡頭機器視覺系統、以及多項智慧感測器等

英飛凌油電混合車和電動車功率模組提供高功率密度 (2016.05.19)
【德國慕尼黑訊】因應全球在2020年的二氧化碳排放法規，未來將有大量的電動車或油電混合車（HEV）上路。歐洲的二氧化碳排放量目標為每公里95公克，美國為每公里121公克，中國為每公里117 公克及日本為每公里105公克

NEC首創打造橫跨南大西洋的海底電纜 (2016.05.13)
NEC與安哥拉電纜公司（Angola Cables, SA）締結的連接安哥拉與巴西的大容量海底電纜建設專案—SACS（South Atlantic Cable System）正式啟動。此海底電纜預計在2018年中旬正式啟用

英飛凌TRENCHSTOP Performance IGBT強化家電及工業應用的能源效率 (2016.05.13)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技（Infineon）發表新型 600 V TRENCHSTOP Performance IGBT，將能源效率推向全新境界。新款獨立式 IGBT 不但具備優異的能源效率及穩定性，且價格極具競爭力，適合空調、太陽能變頻器、馬達驅動控制器及不斷電系統（UPS）等應用

[COMPUTEX] 工業機器人打造高效生產環境 ABB挺進智慧製造先驅 (2016.05.13)
在全球工業4.0與台灣政府推動「生產力4.0」的浪潮下，「智慧製造」成為製造業最火紅的關鍵字。看準台灣在全球半導體製造市場舉足輕重的地位、反映科技產業界對彈性生產和智慧製造的需求

Molex針對無人機產業推出全系列先進解決方案 (2016.05.12)
Molex 宣佈為高速發展的無人駕駛飛行器/無人機系統 (UAV/UAS) 產業提供完善的解決方案產品組合。Molex全球產品經理Jeff Torres表示：「商用UAV/UAS的製造商正在從業餘形式的有線電池連接轉為使用更加講究、緊湊、穩健並且可靠性更高的板對板、線對線及線對板連接器