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CTIMES / 今日頭條
科技
典故
叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起,只是一堆相互無法聯繫的零件,零件要能相互聯絡、溝通與協調,才能構成整體的「系統」的基礎,而BIOS便扮演這樣的角色。
科技部領44家台灣新創前進CES 2019 爭取40億全球商機 (2018.12.19)
科技部陳良基部長今(19)日宣布,將由許有進政務次長率領臺灣44家頂尖科技新創公司,於明(108)年1月8日至11日前往美國拉斯維加斯消費性電子展(Consumer Electronics Show,CES),於CES新創區「Eureka Park」內以「Taiwan Tech Arena」為品牌形象成立臺灣國家館
是德科技與OPPO合作 推動5G終端研發與商業化 (2018.12.19)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布OPPO選用是德科技5G New Radio(NR)網路模擬解決方案,在6GHz以下頻段(FR1)進行協定和射頻(RF)效能驗證。OPPO計劃於2019年推出首款5G行動裝置,藉由使用是德科技的5G測試解決方案,OPPO可加速開發5G智慧型手機並實現其策略性市場目標
正轉負! SEMI下修2019年全球晶圓廠設備投資金額至-8% (2018.12.18)
根據國際半導體產業協會(SEMI)最新公布「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast Report),2018 與 2019 年全球晶圓廠設備投資金額將下修,2018 年的投資金額將較8月時預測的14%成長下修至10%成長;2019年的投資金額更將從原先預測的7%成長,下修至8%衰退
台灣歐特明打造小鵬電動車全場景自動停車系統 (2018.12.17)
自動停車功能為車輛帶來更高的附加價值。中國的小鵬汽車G3在新車發表會上,透過舞台燈光投影停車格,現場展示了G3自動停車的功能,董事長何小鵬表示,G3就是要讓人們忘記怎麼停車
TrendForce:摺疊式手機即將問世 2019年滲透率僅0.1% (2018.12.16)
TrendForce光電研究(WitsView)於最新舉辦的「智慧型手機新時代商機」線上研討會指出,隨著智慧型手機市場趨於飽和,產品差異化空間越來越小,手機廠商開始將摺疊式手機視為新一代手機發展重點
苗栗縣政府搶先攜手工研院 進軍高負載高續航商用無人機產業 (2018.12.13)
苗栗縣政府攜手工研院於今(13)日發表無人機新應用成果,展現其在消防救災、智慧農業、物流等多元應用,並展示實體試飛與應用,工研院副所長陽毅平指出,看準「高負載」及「高續航」將是無人機實際應用將面臨的兩大趨勢,盼無人機能夠於產業中發展最大功效
全球首創光感DNA奈米複合物 突破光電材料技術 (2018.12.12)
科技部為了提升台灣科技創新能力,積極推動下一世代新穎光電材料與應用,支持與補助清華大學電機系/光電所洪毓玨副教授研究團隊成功開發了領先全球的創新技術「光感DNA奈米複合物技術」
加速企業創新 IBM展示PowerAI平台 (2018.12.11)
人工智慧應用已進入成長爆發期,各種天馬行空的應用場景落地成真,帶來令人驚豔的成果。IBM也藉此機會,展示與全球最快超級電腦IBM Summit同級架構運算平台IBM Power System AC922的最新應用案例,並分享人工智慧在製造、醫療、自駕車、人才培育等多方位領域的最新成果
產官學力推「AI智慧交通」系統 提升交通效能 (2018.12.10)
科技部今日表示,補助臺灣大學人工智慧中心(AINTU),該中心廖弘源教授團隊運用AI技術,發展出獨步全球的「智慧交通」系統,並攜手義隆電子集團提出「城市車流解決方案」,有效提升公共交通效能,發揮「小國大戰略」的產業思維
調查:台灣超過七成手機成癮 看訊息最多 (2018.12.07)
創市際市場研究顧問於2018年10月30日至11月02日針對台灣網友進行了一項「手機使用行為」的調查,共計回收有效樣本數1,383份,並依據台灣地區人口結構進行加權調整,在95%信心水準下,抽樣誤差為±2.64%
ams AG:感測器市場將倍速成長 (2018.12.06)
隨著科技的飛速發展,以先進感測技術為核心的智慧感測時代正悄然來臨。高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams AG)除專注於光學、環境、影像和音訊四大核心感測技術的研發與應用,更致力於憑藉其感測器解決方案實現人與技術的無縫互動,為與日常生活息息相關的智慧應用場景帶來裨益
SEMI測試產業委員會正式成立 看好異質整合需求 (2018.12.05)
行動、高效能運算、汽車和物聯網這四大推動半導體未來成長的應用,以及加速上述應用成長的人工智慧及 5G,都使多功且高效能晶片的需求倍增。這些新一代的高速運算晶片,多半已開始採用晶片堆疊架構,並整合多種不同的晶片來擴充其功能與效能
英飛凌在台發表氮化鎵功率元件新品 搶佔GaN市場龍頭 (2018.12.04)
英飛凌(Infineon)今日在台北舉行氮化鎵(GaN)方案CoolGaN新品發表會,宣布推出新一代GoolGaN 600 V增強型HEMT方案,以及專為其氮化鎵晶片所設計的驅動IC EiceDRIVER產品,能為電源產品帶來更佳的電源效率與功率密度,同時也能縮小裝置的體積,並進一步降低整體的設計成本
打造工具機虛實整合平台 西門子台中數位體驗暨技術應用中心開幕 (2018.12.03)
為協助台灣業者更進一步邁向工業4.0,西門子(Siemens)於今(3)日在台中辦公室設立工具機控制器「數位體驗暨技術應用中心」(Digital Experience and Application Center,DEX)並舉辦開幕儀式,更展示一系列工具機軟硬體解決方案,盼打造全台最先進的工具機生產製造示範應用中心
2018科技大擂台2:AI資安攻防 聚焦自駕車領域 (2018.12.03)
由科技部指導、國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心(科政中心)執行之「科技大擂台2:AI資安攻防戰」,於2018年12月1日舉行台南沙崙自駕車場域賽,經過一下午的挑戰,各團隊均未在智慧路口發現資安漏洞
當漢諾威CEBIT謝幕之後 (2018.11.30)
雖不意外,但仍舊感到震撼。德意志展會公司(Deutsche Messe AG)於11月29日正式宣布,將自明年起停辦漢諾威電腦展(CEBIT),並拆解該展的主題內容,併入其他的展會之中
PIDA:LiDAR在ADAS應用的成長性最高 (2018.11.29)
光電協進會(PIDA)今日指出,自從智慧車的議題掀起風潮後,光達(LiDAR)已成為全球汽車業者的關注焦點,估計其年複合成長率可達24.5%,預計LiDAR在ADAS應用上將是成長性最高
科技部+9大法人 加值產學研發成果 (2018.11.28)
科技部今(28)日於松山文創舉行「法人鏈結產學合作計畫成果發表會」,由科技部匯集國內9大頂尖研發法人機構,整合部內「運用法人鏈結產學合作計畫、生醫創新聚落整合推動計畫、推動綠能科技產學研整合服務案」等3項計畫能量
半導體巨頭齊聚TSIA年會 看好AI為台灣IC帶來更大機會 (2018.11.27)
台灣半導體產業協會(TSIA)於27日在新竹舉辦2018 TSIA年會,由理事長台積電魏哲家總裁主持。魏哲家在致詞時指出,受到人工智慧與各項數位應用的帶動,台灣半導體產業將會持續蓬勃發展
SEMI公布功率暨化合物半導體晶圓廠展望報告 年增率達23% (2018.11.27)
SEMI(國際半導體產業協會)今(27)公布業界第一份聚焦功率暨化合物半導體領域的全球晶圓廠資料 —「功率暨化合物晶半導體圓廠展望」(Power and Compound Fab Outlook),提供全面性的前段半導體晶圓廠資訊,並預測從2017至2022年,全球將興建16 個功率暨化合物半導體晶圓廠,整體產能將成長23%,每月投片量將達120萬(8吋約當晶圓)

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