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CTIMES / 今日頭條
科技
典故
叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起,只是一堆相互無法聯繫的零件,零件要能相互聯絡、溝通與協調,才能構成整體的「系統」的基礎,而BIOS便扮演這樣的角色。
台灣生醫晶片產業鏈強強聯手 打造卵巢癌檢測新利器 (2019.07.25)
根據衛生福利部2018年國人死因統計資料顯示,卵巢癌為女性主要癌症死亡原因之一,而在女性生殖器官的癌症中,卵巢癌的好發率雖然僅次於子宮內膜癌及子宮頸癌,但其死亡率卻是第一名;主因由於缺乏有效的早期篩檢工具,加上初期症狀並不明顯,不易早期發現,且復發率高,因而又被稱為「婦女的隱形殺手」
思考止血新科技 提高軍警勤務意外的救治率 (2019.07.25)
我們盡可能的避免意外發生,但仍然很難完全防止悲劇的出現,尤其是當有無辜的生命消逝時,往往更令人痛心。而面對這些突如其來的公安事件,思考使用新的科技應用,也許能幫助我們降低傷害,甚至有機會可以拯救另一個生命
資策會歡慶40週年 堅定「數位轉型的化育者」角色 (2019.07.24)
財團法人資訊工業策進會今(24)日舉辦40週年會慶活動,行政院政務委員龔明鑫、經濟部部長沈榮津、美國在台協會代理處長谷立言、日本台灣交流協會首席副代表星野光明、財團法人李國鼎科技發展基金會秘書長萬其超皆應邀出席,肯定資策會成立40年來,在輔導全台企業數位轉型、深入偏鄉耕耘關懷科技、引領趨勢實踐創新技術等成果
應用材料實現物聯網與雲端運算適用的新型記憶體技術 (2019.07.23)
應用材料公司因應物聯網 (IoT) 和雲端運算所需的新記憶體技術,推出創新、用於大量製造的解決方案,有利於加快產業採納新記憶體技術的速度。 現今的大容量記憶體技術包括 DRAM、SRAM 和快閃記憶體,這些技術是在數十年前發明,已廣為數位裝置與系統所採用
Gartner:2019年手機出貨量將減少3.8% (2019.07.22)
2023年5G手機銷量可望過半 國際研究暨顧問機構Gartner預測,2019年個人電腦(PC)、平板和手機等裝置全球出貨量將達22億台,與去年相比下滑3.3%;手機市場為所有裝置中表現最弱者,出貨量比去年減少3.8%(見表)
ST:工業感測器分工專業化 將每個細節做到最好 (2019.07.19)
一般來說,工業用的工規感測器與消費等級的商規感測器需求就不相同。除了工業規格需要能適應更寬的工作溫度之外,更重要的則是在於感測器的穩定度,以及供貨的持久度
AI語音助理即將從雲端落地 台廠看準新商機 (2019.07.18)
隨著Google、Amazon在2018年下半年提出終端裝置(On-Device)AI語音助理的應用發展概念,使用者未來即使是在網路離線的狀態下,仍然可以使用部份的AI語音助理功能。資策會MIC資深產業分析師林巧珍表示
福衛七號成功觀測到第一筆資料 (2019.07.17)
福爾摩沙衛星七號昨天(7月16日)成功觀測到第一筆大氣層和電離層剖線資料,並於今天反演處理完成。不過目前仍只是測試階段,預計發射後第7個月,科研團隊確認資料無誤後,電離層和氣象資料將免費開放各界使用
台法合作 把巴黎鐵塔監測科技帶到社子大橋 (2019.07.16)
近年來全球環境變遷,極端氣候頻仍,城市之基礎建設安全亦遭受考驗,水災、風災、地震後結構是否依然穩固也成為民眾關注的焦點。因此,台北市在積極推展智慧城市的過程中
阻止地球暖化!台大研究新型催化劑可低成本回收CO2 (2019.07.15)
在科技部及國家同步輻射研究中心支持下,臺灣大學所組成的跨國研究團隊發展出「化學反應之臨場分析技術」,首度發現「新型催化劑—單原子三價鐵」,能取代金或銀等貴金屬催化劑,以極高轉化效率且極低耗能的電解方式,將二氧化碳轉化為一氧化碳,大幅降低催化劑成本
E Ink加入AirFuel無線充電聯盟 推無電池電子紙裝置 (2019.07.12)
E Ink元太科技今 (12)日宣布,加入AirFuel無線充電聯盟(簡稱AirFuel),並出任聯盟董事成員。AirFuel為推動無線充電技術與標準的全球聯盟,致力建構無需插電即可充電的各式應用
英特爾續攻先進封裝 發表Co-EMIB和ODI技術 (2019.07.11)
半導體技術市場的風向球,正迅速從製程微縮轉向封裝技術,要實現創新應用,並同時達成低高耗與高效能,唯有從3D的封裝結構著手,也因此英特爾正積極布局其先進封裝技術
中國半導體產業處於追趕者地位 2030預期可達世界水準 (2019.07.10)
半導體產業是目前世界上發展最快、最具影響力的產業之一。半導體產業不斷的發展,不僅帶來了世界經濟與技術的飛速發展,而且也帶來了整個社會的深刻變革。從全球角度來看
The Bakery亞洲營運中心落地 南科創業生態系全面啟動 (2019.07.09)
配合科技部創新創業政策,南科自2015年起為南台灣提供創新創業服務,經過多年的努力及營造,已有相當成果,今天英國國際加速器The Bakery也宣布加入,全面啟動南台灣創新創業服務平台
5G推升需求 2020年GaAs射頻元件成長動能可期 (2019.07.08)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院報告指出,由於現行射頻前端元件製造商依手機通訊元件的功能需求,逐漸以GaAs晶圓作為元件的製造材料,加上隨著5G布建逐步展開,射頻元件使用量較4G時代倍增,預料將帶動GaAs射頻元件市場於2020年起進入新一波成長期
別再誤會機器人了 終結協作機器人五大迷思 (2019.07.05)
協作型機器人又名 cobots,其特有的能力象徵著許多當今機器人科技領域最振奮人心的有感進化,讓機器人業界驚艷不已。但是,外界仍對協作型機器人可以做的事不甚明白,更甚至對協作型機器人「不能」做的事也一知半解
5G NR第一階段仍將採用OFDM波形 (2019.07.04)
新無線電 (或稱為 5G NR) 一詞可能不是原創,但卻是第三代合作夥伴專案 (3GPP) 對 Release 15 的稱呼。NR 意指行動通訊產業使用 LTE 來描述 4G 技術,或使用 UMTS 來描述 3G 技術的方式
Moldex3D「智慧設計與製造網實整合研發中心」 助攻台灣智造 (2019.07.03)
為帶動工業4.0的智慧製造進展,科盛科技(Moldex3D)在7月3日成立「智慧設計與製造網實整合研發中心」。該研發中心的成立通過經濟部「A+企業創新研發淬鍊計畫」審核並獲得經費補助,籌備逾三年的「智慧設計與製造網實整合研發中心」,為結合材料基礎數據庫與模型研發、智慧設計技術以及智慧製造三大領域的研發為主要目標
目標2倍運算效能!台灣人工智慧晶片聯盟正式成立 (2019.07.02)
由行政院科技會報辦公室與經濟部主導的「台灣人工智慧晶片聯盟(AI on Chip Taiwan Alliance,AITA;愛台聯盟)」,今日舉行啟動儀式。該聯盟匯集了台灣頂尖的產學研能量,包含台積電、日月光、聯發科、鈺創、旺宏與瑞昱等世界一流的台灣半導體業者也都群起響應,全力搶攻正在快速崛起的人工智慧商機
紫光正式進軍DRAM產業 中國決心發展記憶體自造 (2019.07.01)
TrendForce旗下記憶體儲存研究(DRAMeXchange)表示,紫光集團於6月30日正式發文公告籌組DRAM事業群,由曾任工信部電子信息司司長的刁石京擔任事業群董事長,而執行長由高啟全擔任

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