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CTIMES / 今日頭條
科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
太克最新3系列4系列示波器 為快速準確而生 (2019.06.06)
太克科技(Tektronix) 是一家奠基於為了工程師服務和存在的公司,太克科技也時時秉持著這個理念,為工程師開發各款創新而強大的示波器。其團隊耗費了 100 多個小時與世界各地的工程師訪談,且歷經了不斷的測試和設計新功能和設計原型
拒絕受制於英美 歐洲自製處理器計畫邁出重要一步 (2019.06.05)
歐洲處理器計畫(European Processor Initiative,簡稱EPI),扮演歐洲Exascale級計算發展計畫中的重要角色,自去年12月計畫開跑以來已近六個月。近日EPI提交架構設計給歐盟執委會(European Commission),為該計畫初步執行歷程立下里程碑
ST:開發豐富類比功能之微控制器勢不可擋 (2019.06.04)
新一代智慧電子元件增加了越來越多的感測器驅動功能,並開始採用碳化矽、氮化鎵等效能更高的功率技術來節省電力,這使得在微控制器市場上具備領先優勢的意法半導體(ST),也順應趨勢推出了最新一代的微控制器系列STM32G4家族
英飛凌收購Cypress 強化車用半導體市場地位 (2019.06.03)
英飛凌(infineon)與賽普拉斯半導體公司(Cypress Semiconductor_)今日公佈雙方已經簽署最終協定,英飛凌將會以每股23.85美元現金收購賽普拉斯,總企業價值為90億歐元。 英飛凌執行長Reinhard Ploss表示: 「計畫收購賽普拉斯是英飛凌戰略發展具里程碑意義的一步
COMPUTEX 2019落幕 新創展區人潮成長逾3% (2019.06.02)
2019年台北國際電腦展1日落幕。根據主辦單位貿協的統計,五天展期共吸引來自171國、42,495名的國際買主,較2018年成長0.5%。此外,InnoVEX與新創展區共計吸引18,251位參觀者,較2018年成長逾3%表現亮眼
[COMPUTEX] HDMI 2.1終端與線材陸續上市 推動8K能見度 (2019.05.31)
HDMI協會(HDMI Licensing Administrator)幾乎是COMPUTEX的固定班底,年年都會來發表HDMI最新的標準進度與應用。今年的重點則是放在HDMI 2.1規格的推動上,而亮點則是採用2.1規格的8K電視
[COMPUTEX] 英飛凌:新一代手機應用趨勢 就是要ToF! (2019.05.30)
傳統手機上的相機只能拍照,然而隨著飛時測距 (Time-of-Flight, ToF)技術問世之後,為鏡頭下的每個像素賦予了深度資訊,此舉也重新定義了手機鏡頭的應用可能性。英飛凌科技近期推出第四代 REAL3 影像感測晶片 IRS2771C
[COMPUTEX] 聯發科技推出全新七奈米5G系統單晶片 (2019.05.29)
選在台北國際電腦展(COMPUTEX)展期,聯發科技今日發佈最新5G系統單晶片,向國際發聲。這款採用七奈米製程的多模數據機晶片,將為首批旗艦型5G智慧手機提供強勁的動能,顯示聯發科技在5G方面的實力
[COMPUTEX] 第十代Intel Core處理器現身 內建AI加速功能 (2019.05.28)
接續在一系列工業、設計師(Creative)和電競(Gaming)解決方案的展示與發表之後,英特爾(Intel)在其COMPUTEX的開幕講演上,正式宣布其採用10奈米製程的第十代Intel Core處理器已量產出貨,而採用該晶片的終端產品將會趕在今年底上市
[COMPUTEX] 預告5G時代 高通偕聯想再攻PC市場 (2019.05.27)
高通(Qualcomm)今日在COMPUTEX 2019展前記者會中,與合作夥伴聯想(Lenovo),共同展示了首款採用其Snapdragon 8cx的筆記型電腦,以實際行動表明揮軍PC市場的決心。 高通在智慧手機市場一直處於領先位置
Qorvo:Wi-Fi 6 將創建真正智慧家居環境 (2019.05.24)
無線世界存在的兩種連接方式:一類是蜂窩網路,即2G、3G、4G、5G,另一類則是Wi-Fi技術,IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax,作為在室內替代蜂窩網路的選擇,Wi-Fi往往必須處理大量的資料流量,也是深受人們最喜愛的連接方式
控制晶片支援PCIe 加速NVMe SSD普及速度 (2019.05.23)
SSD的平均容量將在2019年增加,目前主流均落在240GB以上,而下半年則將達到480GB。特別是隨著更多QLC和96層SSD進入市場,整體價格也將繼續下調。同時,由於NB和智慧手機市場已經飽和,需求增加有限,導致NAND快閃記憶體的供應出現過剩,SSD的性價比將進一步提高,因此消費市場將可選擇速度更快的SSD,這可能使得HDD市場逐步萎縮
原來政治才是5G時代的最大威脅 (2019.05.22)
從Google終止與華為(HUAWEI)的合作的行動,讓我們認清了一件事實,原來再如何強調開放與自由的公司,都可能無法避免政治力量的介入。這或許是5G時代裡最重要的一個課題:在越開放與越強大的網路世界裡,我們該如何自保,如果最根本的網路使用權其實並不在我們身上
QLC強勢躍居主流 2019年SSD價格將再現新低點 (2019.05.21)
在近期,所有關於固態硬碟(SSD)的消息大多是正面且令人雀躍的,隨著時間來到2019年,價格下調和產能增加,可能都是今年SSD會持續的趨勢。目前至少有一家製造商(如WD/Sandisk)似乎正透過調整生產策略來應對價格下跌的影響,而我們也看到許多分析師預測2019年SSD價格可能下跌超過50%
全球新創齊聚InnoVEX論壇 暢談創新模式成功關鍵 (2019.05.20)
InnoVEX論壇今年以「從全球新創趨勢,洞見臺灣未來展望」為題,將於5月30日下午在台北世貿一館第3會議室舉辦,邀請逾10國企業、新創加速器及創投機構,分享國際新創發展趨勢與策略,探討臺灣如何運用優勢,找出臺灣在國際新創生態系的定位
科技部領10家科技新創進軍法國 首日簽訂500萬美元訂單 (2019.05.19)
科技部許有進次長首次帶領臺灣十家科技新創前進法國新創展Viva Tech 2019,並且於參展首日即獲得法國廠商簽訂高達500萬美元之訂單,展中更邀請法國La French Tech、法國電信龍頭Orange、歐洲經貿網臺灣商務中心EEN、駐法國台北代表處、Techstars、Ycombinator、Schoolab等等貴賓與會,加強臺灣新創前進歐洲鏈結及產業機會
集結國網、華碩、廣達與台灣大 台灣AI計算雲TWCC開始試營運 (2019.05.16)
科技部國家實驗研究院國家高速網路與計算中心(國研院國網中心),今日與華碩、廣達、台灣大哥大等國內業者,共同舉辦「台灣計算雲論壇年會」(TWCCcon),並宣布刷新世界排名新紀錄的台灣AI超級電腦開始試營運,預計於6月正式開放學研界申請使用,產業界服務則預計將於今年第四季上線
Anritsu:高頻測試首要挑戰 在於材料特性測試 (2019.05.15)
毫米波應用無遠弗屆,這也讓高頻測試一直成為產業界不退燒的話題。觀察近年來高頻應用的現況,各家廠商應用的整合還是最大的課題。應用的整合之所以會成為一個巨大的挑戰,關鍵在於高頻微波經常會牽涉到不同的材質、以及不同的介面,隨著應用的層面越來越多元,問題現況也更趨複雜
IBM:實現認知製造 以AI全面再造企業 (2019.05.14)
過去幾年來,企業所談論的數位轉型,多以因應客戶、市場需求為主的「隨機式數位轉型」。然而,除了以客戶為中心「由外而內」的轉型,以企業內資料為基礎「由內而外」重塑商業架構也日漸重要,也就是如今「認知型企業」的概念
「物聯網+醫療」概念正加速穿戴醫療設備發展腳步 (2019.05.13)
可穿戴設備(Wearable Devices)是把感測器、無線通信、多媒體等技術嵌入人們眼鏡、手錶、手環、服飾及鞋襪等日常穿戴中而推出的設備,可以用佩戴的方式測量各項體征

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