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CTIMES / 今日頭條
科技
典故
Intel的崛起-4004微處理器與8080處理器

Intel因為受日本Busicom公司的委託設計晶片,促成了4004微處理器的誕生,也開啟了以單一晶片作成計算機核心的時代。1974年,Intel再接再厲研發出8080處理器,和4004微處理器同為CPU的始祖,也造就了Intel日後在中央處理器研發的主導地位。
5G應用持續放量 聯發科將在筆電與CPE漸露頭腳 (2021.01.27)
聯發科今日舉行2020年第四季與全年的線上法人說明會。會中執行長蔡力行指出,2021年將是5G快速成長的第二年,預估全球 5G 手機出貨量將超過 5 億隻,成長 2.5 倍。而其天璣 1200 已被多個客戶採用,終端產品將在第一季底上市
推動電子元件資料數位化 富比庫著眼台灣IC產業鏈 (2021.01.26)
為了推動電子產業上游的元件供應商也加入其電子設計服務平台,富比庫共同創辦人暨董事長黃以建特別自美返台,積極接洽台灣相關的元件供應商,力邀業者共創一個擁有完整電子零件數位資料的設計服務平台
工研院攜手杜邦開發新世代半導體 材料實驗室正式啟用 (2021.01.25)
5G、AI的發展,推升了新世代半導體異質整合、先進製程、高階封裝等關鍵技術的創新與研發,連帶地,對應的半導體材料也萌生全新的需求與挑戰。為提供創新半導體材料解決方案與更即時的服務
商用5G新紀錄!澳洲電信、愛立信和高通實現5Gbps下載速度 (2021.01.22)
澳洲電信(Telstra)、愛立信及高通技術公司共同合作,日前宣布成功達成5G商用網路單一用戶最高達5Gbps的5G下載速度,此次5G NR數據通話透過商用網路在黃金海岸 5G 創新中心實現
NXP:UWB與5G將帶來更智慧、安全的無線應用 (2021.01.21)
恩智浦半導體(NXP)今日於台北辦公室舉行媒體說明會,針對日前甫結束的CES 2021所發表的一系列技術應用,進行深度的分享與說明。其中最值得關注的,則是由UWB與5G技術所帶起的新興智慧功能
採台積6奈米製程 聯發科發表5G單晶片天璣1200 (2021.01.20)
聯發科技今日已線上形式在台發布最新5G 旗艦級系統單晶片—天璣1200與天璣1100,採用台積電6奈米先進製程,強化在5G、AI、拍照、影片、遊戲等性能。 聯發科指出,天璣1200整合聯發科技5G數據機,測試並通過德國萊因 (TUV Rheinland) 認證,在6大維度、72個應用場景支持高性能5G連網
Mini LED需求量爆增 LED晶片結構性缺貨調漲5~10% (2021.01.19)
TrendForce旗下光電研究處表示,2021年蘋果(Apple)、三星(Samsung)等品牌大廠計畫推出全面搭載Mini LED背光顯示的筆電、平板電腦、電視等產品,供應鏈已提前於2020年第四季開始拉貨,使Mini LED晶片需求量暴增,進而排擠到常規晶片的產能供給
半導體業全球新變 台灣以人才培育對抗全球併購資本戰 (2021.01.18)
SEMI國際半導體產業協會發表全球半導體設備市場報告(WWSEMS)指出,2020年第三季全球半導體製造設備出貨金額較去年同期成長 30%,與上季相比也增加了 16%,來到 194 億美元
Seagate提出2021年資料儲存趨勢五大建議 (2021.01.15)
當今資料空前的增長與蔓延,加劇了企業在資料儲存與管理的門檻,根據 Seagate 發表的《Rethink Data》報告預測,未來兩年企業資料量將以 42.2% 的年增率成長;在資料儲存與移動上,Seagate 也觀察到五大趨勢,點出企業須採取更彈性的部署以及更嚴謹的資料保護,汲取資料所隱藏的價值
拓展半導體動能 2021年科技部將布局先進網路和太空科技 (2021.01.14)
面對數位科技時代,科技與產業發展息息相關,科技力的提升將直接影響國力發展。嶄新年度開始,科技部表示將以「攜手精進」與「創新轉型」兩大方向為施政主軸,進一步展開跨部會合作及跨領域整合
[CES] 挑戰筆電市場龍頭 AMD發表全球最強行動處理器 (2021.01.13)
AMD日前在CES 2021發表「Zen 3」核心架構的AMD Ryzen 5000與PRO 5000系列行動處理器。全新AMD Ryzen 5000系列不僅具備高效能,同時也擁有相當的電池續航力。第1季開始,華碩、惠普以及聯想等PC大廠將陸續推出搭載Ryzen 5000系列行動處理器的新款筆電
報告:SiC將在電動公共汽車市場高速成長 (2021.01.12)
碳化矽(SiC)技術正在滲入電動公共汽車市場。技術開發商Cree|Wolfspeed功率產品市場與應用高級總監Guy Moxey先生表示:「從全球的角度來看,純電動汽車(BEV)預計在2025年將占汽車產量的7%
漁業轉型綠能 海洋科技產業創新專區啟用暨開訓 (2021.01.11)
為推動台灣轉型成為亞洲綠能發展中心,積極完備水下基礎製造、海事工程技術、人才與產業發展能量,今(1/11)位於高雄興達港的「海洋科技產業創新專區」舉行工程開幕典禮暨人培中心訓練設施的開訓典禮
擴大MEMS佈局 英飛凌推出新類比麥克風與低功耗數位ASIC技術 (2021.01.08)
根據市調顧問公司Omdia報告,英飛凌MEMS晶片銷售量市佔率已然躍升至43.5%,領先第二名將近四個百分點,成功登上MEMS麥克風市場的龍頭地位。英飛凌在MEMS麥克風設計和大量生產方面累積了長期經驗,現在更宣布推出新一代類比式MEMS麥克風XENSIV MEMS麥克風IM73A135,提供更好的效果
智慧防疫添成效 桃園醫院與台大醫院合作醫療資訊系統 (2021.01.07)
隨著新冠肺炎(COVID-19)疫情重燃為全球帶來嚴重的威脅,自台灣第一例確診病患出現迄今已近一年,各專責醫院配合中央疫情指揮中心調度,積極維持醫療體系的順暢運作及提供優質的照護服務
2021筆電出貨量可望再成長 AMD與蘋果搶占處理器市場 (2021.01.06)
2020年全球筆電受惠於疫情衍生的宅經濟效應,不僅出貨量首次超過兩億台,年成長也以22.5%的遽升幅度創下新高。然而,現下全球疫情再度轉為嚴峻,各國陸續實施邊境管制及封城,相較於去年第二季代工廠復工後筆電需求暢旺,現階段難以斷定2021下半年的市場走向
科技部AI創新研究專案展成果 應用橫跨醫療與農業 (2021.01.05)
科技部扣合行政院「數位國家‧創新經濟發展方案(DIGI+)」及「臺灣AI行動計畫」,110年度先於5日在新竹舉辦《2021年科技部AI專案計畫跨域交流觀摩會》,現場展示多件計畫成果
地震預警提早10秒!NEC助建台灣東部海纜觀測系統 (2021.01.04)
NEC台灣今天宣布,協助交通部中央氣象局提升地震與海嘯預警能力的《台灣東部海域地震與海嘯海纜觀測系統》建置計畫,已於2020年7月完成海纜舖設及地震與海嘯觀測系統安裝,10月中完成運轉測試,12月正式啟用
TrendForce:三星計畫持續生產LCD面板至2021年底 恐掀供需風險 (2020.12.31)
根據TrendForce旗下顯示研究處調查,三星顯示器(SDC)的韓國LCD生產線至2021年第一季仍有一條Gen7,及兩條Gen8.5產線持續運作。在尺寸需求、成本與技術轉進時程的考量下,預計僅會保留一條Gen8.5的正常生產至2021年第四季
四大音效趨勢正推動汽車應用產業轉型 (2020.12.30)
目前汽車產業正致力於打造舒適的駕駛體驗,並且是在不犧牲燃料效率和製造成本的前提之下。透過整合最前端的音效技術,OEM代工業者不斷地更新其音效系統架構,以提升使用者體驗,同時保證安全性

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