CTIMES - 今日頭條

先進製程挑戰加劇英特格協助台灣產業迎接挑戰 (2019.09.20)
半導體產業目前有幾大趨勢，包含物聯網、工業自動化、人工智慧、自動駕駛、5G通訊等等，這些趨勢發展代表我們會看到許多大數據產生。半導體產業已經歷經幾波革命，現在已經到了第四波工業革命，第四波工業革命就是由上述的趨勢所帶動

蔡明介的5G心法：以人為本創新驅動 (2019.09.19)
5G晶片市場要怎麼贏？是蓋一棟新的研發大樓，並附設幼兒園、員工餐廳和健身房嗎？也許是！但這只是它看起來的面貌，真正的核心是對「人」的重視和投資。走進聯發科新的無線通訊研發大樓

SEMICON Taiwan盛大開幕無塵室首度搬進展場 (2019.09.18)
SEMICON Taiwan國際半導體展18日於台北南港展覽館一館登場，為期三天的展覽以「Leading the Smart Future」為主軸，在南港展覽館打造了一座模擬半導體先進製程的無塵室，讓參觀者近距離感受晶片製造流程，並體驗在無塵室工作的情境

蔡司3D X-ray量測方案加速先進半導體封裝產品上市時程 (2019.09.17)
蔡司（ZEISS）推出次微米解析度3D非破壞性的成像解決方案「蔡司Xradia 620 Versa RepScan」，能透過檢驗與量測功能加速先進IC封裝的上市時程。Xradia 620 Versa RepScan運用3D X-ray顯微鏡（XRM）

2018十大SSD模組廠品牌排名金士頓、威剛、金泰克穩居前三 (2019.09.17)
根據TrendForce記憶儲存研究(DRAMeXchange)最新2018年全球SSD模組廠自有品牌在通路市場的出貨量排名調查顯示，2018年全球通路SSD出貨量約8100萬台水準，較2017年成長近50%，SSD通路市場上的前三大模組廠自有品牌分別為金士頓、威剛、金泰克

影響視覺體驗甚鉅 Micro LED晶粒尺寸是關鍵 (2019.09.16)
實際走一趟智慧顯示器展（Touch Taiwan 2019），體驗Micro LED的最新發展成果。不難看出，目前製造的瓶頸已逐漸打破，特別是巨量轉移和組裝生產方面。然而，整體的視覺體驗仍不甚理想，很大的原因就在於畫素（晶粒）的尺寸上

SEMI：2020年全球晶圓廠投資將達500億美元 (2019.09.15)
根據SEMI（國際半導體產業協會）最新「全球晶圓廠預測報告」（World Fab Forecast），預計2020年開始的新晶圓廠建設投資總額將達500億美元，較2019年增加約120億美元。 15個新晶圓廠將於2019年底開始興建

Credo成立HiWire全球產業聯盟主動式乙太網路纜線進入量產 (2019.09.12)
高性能混合訊號半導體方案供應商默升科技（Credo）日前宣布成立主動式乙太網路纜線（AEC）標準化與認證聯盟—HiWire全球產業聯盟，成立目標為建立高速資料中心新一代互聯（connectivity）解決方案的生態系，帶領業界推出隨插即用AEC電纜，並制定HiWire AEC規範，頒發HiWire標識給已獲得認證的產品

科學園區上半年出口額及就業人數創新高電腦周邊成長超過8成 (2019.09.11)
根據科技部的資料，科學園區108年上半年電腦周邊及通訊產業營業額，分別較去年同期大幅成長80.65%及50.92%。同時整體出口額亦創近年同期新高達9,483.86億元，較去年同期成長20.48%

EV GROUP無光罩曝光技術掀微影製程革命 (2019.09.10)
EV Group（EVG）今日發表具革命性的次世代微影MLE（Maskless Exposure）技術，能滿足先進封裝、微機電系統、生物醫學及高密度印刷電路板（PCB）等應用在未來後段微影製程的各種需求

2020科技大擂台報名開始 2000萬獎金挑戰AI中文語意 (2019.09.09)
2020「科技大擂台與AI對話」今（9）日正式開始接受報名，科技部邀請高手再度挑戰「華語文能力測驗（Test of Chinese as a Foreign Language，簡稱TOCFL）」中，流利精通級的閱讀理解測驗，角逐首獎新臺幣2,000萬元

高通將在2020年推出多款Snapdragon 5G平台加速5G商用 (2019.09.08)
高通在2019年德國柏林消費電子展（IFA 2019）宣布，旗下子公司高通技術計劃在2020年，將其5G行動平台擴展至Snapdragon 8系列、7系列和6系列，以加速5G在全球的大規模商用。高通技術公司行動通訊部門資深副總裁暨總經理Alex Katouzian表示：「高通技術公司於2019年推出全球首款且最先進的5G行動平台（包括第一個完善的Modem-RF系統）

資策會、緯創與Arm攜手自駕車技術助台灣發展智慧交通 (2019.09.06)
在經濟部技術處支持下，財團法人資訊工業策進會智慧系統研究所(資策會系統所)、Arm(安謀國際科技)、Wistron Corp. (緯創資通)等廠商攜手共同合作，開發具AI Edge運算能力、演算法與低功耗的超快運算平台，以提供創新自動駕駛與智慧交通等產業所需技術

科技領袖齊聚SEMICON Taiwan 聚焦先進製程、異質整合 (2019.09.05)
全球第二大的高科技產業盛事SEMICON Taiwan國際半導體展，將於9月18至20日於台北南港展覽館一館隆重舉行。隨著5G、人工智慧與物聯網應用蓬勃發展，半導體先進技術需求大幅增加

商用需求強勁第二季台灣PC出貨量年成長達2.7% (2019.09.04)
根據IDC（國際數據資訊）2019年第二季最新台灣個人終端裝置(IDC Quarterly PC, PC Monitor and Mobile Phone Tracker)調查報告研究結果顯示，2019年第二季台灣PC(包含桌上型/筆記型電腦/工作站)出貨量年對年成長了2.7%，達55.8萬台，成長原因是受惠於商用PC市場換機需求強勁

強調系統導向 Mentor技術論壇推IC設計新思維 (2019.09.03)
Mentor今日在新竹舉辦2019年年度技術論壇。在AI與5G等大趨勢的推動下，今年的論壇定調在系統導向的IC設計，著重由系統端需求所發起的晶片設計發展，尤其是特定應用（domain-specific）優化為目標的晶片設計

聯發科攜手國研院打造台灣終端AI應用人才 (2019.09.02)
為了強化台灣人工智慧（AI）人才的技術能量，聯發科技與科技部國家實驗研究院台灣半導體研究中心（國研院半導體中心）日前共同為大學種子師資規劃終端AI（Edge AI）課程，聯發科技並捐贈30套最先進終端AI開發平台軟硬體，透過種子教師將終端人工智慧的應用實作推廣到學校，提升台灣人工智慧應用實作人才的能量

台灣AI雲助攻全玻片影像訓練AI辨識模型 (2019.08.30)
科技與醫療是台灣的兩大優勢產業，透過彼此的激盪交融，智慧醫療的相關應用已遍地開花，但在數位病理領域仍是一片新藍海。組織病理切片數位化後，其影像解析度非常高，單一張數位玻片的解析度高達數十億甚至百億畫素，檔案最大可超過10GB，不僅資料儲存是一大挑戰，訓練AI模型更是曠日費時

台灣半導體未來挑戰！ ANSYS：3D IC熱能和電源完整性問題 (2019.08.29)
美國多物理模擬技術商ANSYS展望未來技術的創新發展，昨（28）日於新竹舉行半導體解決方案年度研討會，針對晶圓製造與多物理模擬、封裝與電源一致性等與晶片設計、製造相關技術挑戰跟最先進解決方案

Touch Taiwan登場 Micro LED展區規模倍增 (2019.08.28)
台灣顯示器產業年度盛事「2019智慧顯示展」(Touch Taiwan)於8月28至30日，攜手「智慧製造與監控辨識展」(Monitech Taiwan)，集結近300家廠商，使用865攤位，假台北南港展覽館一館一樓隆重登場