 |
全球首創光感DNA奈米複合物 突破光電材料技術 (2018.12.12)
科技部為了提升台灣科技創新能力，積極推動下一世代新穎光電材料與應用，支持與補助清華大學電機系/光電所洪毓玨副教授研究團隊成功開發了領先全球的創新技術「光感DNA奈米複合物技術」 |
|
加速企業創新 IBM展示PowerAI平台 (2018.12.11)
人工智慧應用已進入成長爆發期，各種天馬行空的應用場景落地成真，帶來令人驚豔的成果。IBM也藉此機會，展示與全球最快超級電腦IBM Summit同級架構運算平台IBM Power System AC922的最新應用案例，並分享人工智慧在製造、醫療、自駕車、人才培育等多方位領域的最新成果 |
|
產官學力推「AI智慧交通」系統 提升交通效能 (2018.12.10)
科技部今日表示，補助臺灣大學人工智慧中心(AINTU)，該中心廖弘源教授團隊運用AI技術，發展出獨步全球的「智慧交通」系統，並攜手義隆電子集團提出「城市車流解決方案」，有效提升公共交通效能，發揮「小國大戰略」的產業思維 |
|
調查：台灣超過七成手機成癮 看訊息最多 (2018.12.07)
創市際市場研究顧問於2018年10月30日至11月02日針對台灣網友進行了一項「手機使用行為」的調查，共計回收有效樣本數1,383份，並依據台灣地區人口結構進行加權調整，在95%信心水準下，抽樣誤差為±2.64% |
|
ams AG：感測器市場將倍速成長 (2018.12.06)
隨著科技的飛速發展，以先進感測技術為核心的智慧感測時代正悄然來臨。高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體（ams AG）除專注於光學、環境、影像和音訊四大核心感測技術的研發與應用，更致力於憑藉其感測器解決方案實現人與技術的無縫互動，為與日常生活息息相關的智慧應用場景帶來裨益 |
|
SEMI測試產業委員會正式成立 看好異質整合需求 (2018.12.05)
行動、高效能運算、汽車和物聯網這四大推動半導體未來成長的應用，以及加速上述應用成長的人工智慧及 5G，都使多功且高效能晶片的需求倍增。這些新一代的高速運算晶片，多半已開始採用晶片堆疊架構，並整合多種不同的晶片來擴充其功能與效能 |
|
英飛凌在台發表氮化鎵功率元件新品 搶佔GaN市場龍頭 (2018.12.04)
英飛凌（Infineon）今日在台北舉行氮化鎵（GaN）方案CoolGaN新品發表會，宣布推出新一代GoolGaN 600 V增強型HEMT方案，以及專為其氮化鎵晶片所設計的驅動IC EiceDRIVER產品，能為電源產品帶來更佳的電源效率與功率密度，同時也能縮小裝置的體積，並進一步降低整體的設計成本 |
|
打造工具機虛實整合平台 西門子台中數位體驗暨技術應用中心開幕 (2018.12.03)
為協助台灣業者更進一步邁向工業4.0，西門子(Siemens)於今（3）日在台中辦公室設立工具機控制器「數位體驗暨技術應用中心」(Digital Experience and Application Center，DEX)並舉辦開幕儀式，更展示一系列工具機軟硬體解決方案，盼打造全台最先進的工具機生產製造示範應用中心 |
|
2018科技大擂台2：AI資安攻防 聚焦自駕車領域 (2018.12.03)
由科技部指導、國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心（科政中心）執行之「科技大擂台2：AI資安攻防戰」，於2018年12月1日舉行台南沙崙自駕車場域賽，經過一下午的挑戰，各團隊均未在智慧路口發現資安漏洞 |
|
當漢諾威CEBIT謝幕之後 (2018.11.30)
雖不意外，但仍舊感到震撼。德意志展會公司（Deutsche Messe AG）於11月29日正式宣布，將自明年起停辦漢諾威電腦展（CEBIT），並拆解該展的主題內容，併入其他的展會之中 |
|
PIDA：LiDAR在ADAS應用的成長性最高 (2018.11.29)
光電協進會（PIDA）今日指出，自從智慧車的議題掀起風潮後，光達（LiDAR）已成為全球汽車業者的關注焦點，估計其年複合成長率可達24.5％，預計LiDAR在ADAS應用上將是成長性最高 |
|
科技部＋9大法人 加值產學研發成果 (2018.11.28)
科技部今(28)日於松山文創舉行「法人鏈結產學合作計畫成果發表會」，由科技部匯集國內9大頂尖研發法人機構，整合部內「運用法人鏈結產學合作計畫、生醫創新聚落整合推動計畫、推動綠能科技產學研整合服務案」等3項計畫能量 |
|
半導體巨頭齊聚TSIA年會 看好AI為台灣IC帶來更大機會 (2018.11.27)
台灣半導體產業協會(TSIA)於27日在新竹舉辦2018 TSIA年會，由理事長台積電魏哲家總裁主持。魏哲家在致詞時指出，受到人工智慧與各項數位應用的帶動，台灣半導體產業將會持續蓬勃發展 |
|
SEMI公布功率暨化合物半導體晶圓廠展望報告 年增率達23% (2018.11.27)
SEMI（國際半導體產業協會）今（27）公布業界第一份聚焦功率暨化合物半導體領域的全球晶圓廠資料 —「功率暨化合物晶半導體圓廠展望」(Power and Compound Fab Outlook)，提供全面性的前段半導體晶圓廠資訊，並預測從2017至2022年，全球將興建16 個功率暨化合物半導體晶圓廠，整體產能將成長23%，每月投片量將達120萬(8吋約當晶圓） |
|
微軟與台灣大哥大推Azure Stack 公有雲服務平台 (2018.11.26)
雲端平台是數位轉型的根基，據國際研究顧問機構Gartner預測，2020年之前，將有超過50%的企業IT委外案將採用雲端技術架構，顯見企業對於雲端服務的需求持續成長。台灣大哥大26日攜手台灣微軟共同推出全台第一個Azure Stack落地公有雲營運服務，透過將Azure Stack落地台灣 |
|
因應高齡化社會 臺日攜手研發新科技 (2018.11.25)
科技部今(25)日與日本國立研究開發法人科學技術振興機構（Japan Science and Technology Agency, JST）舉辦2018年「臺日高齡社會ICT技術應用研討會」，以科技克服高齡社會醫療與照護問題 |
|
Apple等15家國際業者獲頒2018經濟部國際夥伴績優廠商獎 (2018.11.23)
「2018年經濟部電子資訊國際夥伴績優廠商(IPO Awards)」頒獎典禮於今(23)日舉行，由經濟部沈榮津部長親自頒發6大獎項予Apple、Dell、Google、HPI、Microsoft、NVIDIA等15家國際大廠 |
|
自動化需求帶動就業 機械設備業求才數成長30.72% (2018.11.22)
自動化需求帶動就業 機械設備業求才數成長30.72%
勞動部勞動力發展署今日發布最新的就業市場報告，107年第3季製造業產值年增率為連續第8季正成長，同時帶動就業市場的徵才熱潮，107年10月「製造業」新登記求才人數為43,910人，較9月成長8.92%，成長人數居於各行業之冠 |
|
可折疊螢幕裝置的市場機會將開始浮現 (2018.11.21)
光電協進會（PIDA）今日指出，手機是可攜式，手掌可安全掌握的極限約是6吋左右，若要再增大螢幕，享受更好的視覺體驗，就必須便於攜帶，因此可折疊式的終端產品將開始出現機會 |
|
ams AG與高通子公司合作開發手機雙鏡頭3D感測方案 (2018.11.21)
艾邁斯半導體（ams AG）與高通公司的子公司Qualcomm Technologies,，宣佈合作開發適用於手機的3D深度感測相機解決方案，包括3D成像、掃描，特別是臉部辨識。
艾邁斯半導體先進的VCSEL光源和光學IR圖案技術採用經過批量生產驗證的晶圓級光學元件 |
