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[COMPUTEX] 巨量轉移技術有成 工研院秀Micro LED研發成果 (2018.06.06)
工研院在今年的COMPUTEX展上，展示其Micro LED的研發成果，包含針對大型顯示應用的「超小間距 Micro LED 顯示模組」，以及主攻VR顯示的微晶粒Micro LED陣列，其中超小間距模組已是使用巨量轉移技術，成功將LED晶粒轉移至PCB基板上 |
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[COMPUTEX] 聯發科高層齊聚 暢談5G、AI技術、產品與平台佈局 (2018.06.05)
聯發科技5日舉辦「COMPUTEX媒體暨分析師年度活動」，主題聚焦在5G與AI，並且宣布2019年將推出5G產品。
聯發科技執行長蔡力行分享聯發科技在5G與AI的策略。蔡力行強調聯發科技在5G、AI 方面就是要讓5G和AI兩方面都能夠為使用者帶來最好的體驗，並帶到大眾生活裡；他看好下半年的景氣，對於公司前景抱持審慎的樂觀 |
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[COMPUTEX]常時啟動、常時連網 高通針對PC打造全新平台 (2018.06.05)
透過Computex 2018展會，美國高通公司旗下高通技術公司正式宣布與三星電子合作，聯手將具備Snapdragon X20 LTE數據機與高通AI引擎之高通Snapdragon 850行動運算平台，整合至未來的裝置中 |
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COMPUTEX盛大開幕 打造全球最佳AIoT方案B2B採購平台 (2018.06.05)
2018台北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI 2018)，今(5)日上午於台北南港展覽館舉辦開幕典禮，陳建仁副總統與台北市電腦公會童子賢理事長、經濟部沈榮津部長、外貿協會黃志芳董事長、亞洲‧矽谷計劃執行中心龔明鑫共同執行長，以及超過250位海內外科技大廠與貴賓共同一起揭開序幕 |
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[COMPUTEX] 2018國際電腦展啟動 5G、區塊鏈成為熱門議題 (2018.06.04)
2018年台北國際電腦展(COMPUTEX 2018)將於6/5正式開始，在COMPUTEX國際記者會中，外貿協會秘書長葉明水除了介紹今年展場特點外，也公布了今年「台北國際電腦展創新設計獎(COMPUTEX d&i awards)」的得主 |
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國研院、Synopsys與台灣學界簽屬先進AI晶片合作意向書 (2018.06.03)
國家實驗研究院國家晶片系統設計中心 (國研院晶片中心)， 與新思科技 (Synopsys) ，共同與台灣大學楊家驤教授、交通大學郭峻因教授、中興大學黃穎聰教授等代表，簽署AI研發深耕計畫合作意向書，將協力投入台灣先進AI晶片與系統研究 |
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台灣大、華碩、廣達組隊奪標 合作共建國家AI雲端平台 (2018.06.01)
科技部今日宣布，國家實驗研究院高速網路與計算中心（國網中心）執行之「雲端服務及大數據運算設施暨整合式階層儲存系統（AI雲端平台）建置案」，將由台灣大哥大、華碩、廣達所組成的團隊共同合作完成，而此平台預計將在107年12月完成 |
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[專欄]從美中貿易衝突看全球電子產業形貌之重塑 (2018.05.31)
紛擾多時的美中貿易衝突，近期因雙方的密切會談，已出現緩和止息的契機。惟美國與中國大陸雖然可能不再彼此課徵懲罰性關稅，或透過其他手段造成貿易障礙，但卻不代表兩國之間的利益衝突也隨之終結，也不代表台灣電子產業一定可就此脫離相關衝擊 |
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NVIDIA在台宣布推出整合HPC與AI應用的運算平台 (2018.05.30)
NVIDIA (輝達)於今日宣布推出 NVIDIA HGX-2，全球首款專為人工智慧與高效能運算打造的單一整合運算平台。
HGX-2雲端伺服器平台分別採用FP64與FP32的高精準度運算，同時也運用FP16與Int8格式進行AI訓練與推論 |
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三總與國研院合作建構亞太區醫用3D列印服務平台 (2018.05.29)
國防醫學院三軍總醫院與國研院儀科中心今（5/29）日簽訂「亞太區醫用3D列印服務平台」合作備忘錄，同時舉行「國醫中心醫用3D列印中心」啟用儀式。
三軍總醫院表示，透過3D列印技術的臨床實際應用，可以讓醫師術前有更完整的手術評估，縮短手術時間以及減少出血量，達到更好的治療效果 |
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缺乏新技術刺激 手機使用生命繼續延長 (2018.05.28)
過去的消費者，幾乎每年要換一隻手機。然而這種狀況在接下來幾年將會出現變化，根據Gartner預測，從現在開始到2020年，手機的使用壽命將會增加。這是由於缺乏新技術的刺激，使用者多傾向繼續使用原有裝置而不升級，因此近期內頂級手機的使用壽命將會大增 |
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京東物流推出中國首例「快遞到車」車尾箱收貨服務 (2018.05.28)
京東物流宣布備受關註的「快遞到車」車尾箱收貨服務，將於6月份首次在蔚來汽車ES8車型完成實測，並正式落地使用，為無法親自收貨的車主提供一個全新服務，該服務未來將應用於更多品牌的汽車 |
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BMW將首度於InnoVEX談未來汽車趨勢 (2018.05.25)
InnoVEX新創特展共同主辦單位之一台北市電腦公會（TCA）表示，BMW總代理汎德，今年首度將參與InnoVEX，並特別邀請BMW集團首席UI/UX 設計師Dr. Mario Urbina Cazenave，以「Future Mobility智動未來」為主題，發表趨勢專題演講 |
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PIDA：台灣太陽能產值連年下滑2017年衰退18% (2018.05.24)
光電協進會（PIDA）今日指出，2017年台灣太陽能產業產值約1,333億台幣，相較於2016年大幅衰退18％，前十大廠商皆陷入虧損局面。此外，產業也出現大型整併案，新日光、昱晶及昇陽科水平整併成為「聯合再生能源股份有限公司」，躍升為台灣首位、全球第五 |
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[NIWeek]最簡化複雜系統 加速實現未來腳步 (2018.05.23)
打從2018年的年初開始，許多不同的分析預測單位便紛紛提出了今年度的整體趨勢預測，而在經過了這半年來的科技展業發展，更可以看到幾個關鍵趨勢正影響著2018年，乃至於接下來數年的整體市場脈動 |
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智慧感測促進多重辨識 AIoT開啟應用商機 (2018.05.23)
人工智慧（AI）與物聯網（IoT）匯流進化為AIoT，形成智慧應用的驅動力已成為現今的熱門議題，隨著機器視覺、深度學習與各項感測辨識軟硬體技術的進展，使得IoT系統逐漸趨向人類的情感與即時反應，並且促進智慧製造相關技術與產品服務的提升，以及開啟更多潛在市場應用商機 |
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友達發表全球最高解析度全彩主動式Micro LED顯示技術 (2018.05.22)
友達光電今日首度發表全球最高解析度全彩主動式Micro LED顯示技術，為新一代技術發展開啟嶄新的方向。該公司也將參加5月22日至24日於美國洛杉磯舉辦的2018 SID顯示週（Display Week 2018），展示相關技術與產品 |
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英飛凌斥資16億歐元於奧地利建12吋晶圓廠 (2018.05.21)
英飛凌科技股份公司將增建一座功率半導體廠，將在目前奧地利菲拉赫 (Villach) 廠附近新建一座生產 12吋薄晶圓的全自動化晶片工廠，透過此項投資為其長期盈利性的成長奠定基礎 |
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報告：80%手機用戶並非真的需要吃到飽方案 (2018.05.18)
愛立信在今日發布一份分析報告指出，80%智慧型手機使用者並非真的需要吃到飽方案，而是追求用量不受限的安心感，動機在於「減少超額付費的憂慮，並擁有足夠的數據流量 |
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2018達梭系統台灣用戶大會 漢翔合作開發IAIDC系統 (2018.05.17)
全球3D體驗、3D設計軟體、3D數位模擬和產品生命週期管理（PLM）解決方案領導者達梭系統（Dassault Systemes）於五月中舉辦「2018達梭系統台灣用戶大會」，展現如何透過3D解決方案推動企業在價值與理念上的創新，順利進行數位轉型 |
