CTIMES - 今日頭條

工研院、筑波攜手德山串起半導體碳化矽產業鏈 (2023.08.15)
全球5G、電動車等產業蔚為趨勢，化合物半導體因具備高功率、高頻且低耗電特色，成為提升產品效率的關鍵材料，其中材料更是半導體前端製程的關鍵！為有效掌握半導體國產化關鍵材料技術

ADI投資超過十億美元擴建奧勒岡州半導體廠 (2023.08.14)
ADI宣布投入超過十億美元擴建其位於奧勒岡州比弗頓市(Beaverton)的半導體晶圓廠。1978年建立的比弗頓工廠是ADI目前產量最大的晶圓廠，其服務對象包含了工業、汽車業、通訊業、醫療業等重要產業，亦包含消費市場

Epson攜手紡研所展現紡織印染數位轉型成果 (2023.08.11)
Epson於今年ITMA國際紡織服裝技術展覽會展現革新的數位印刷技術，為想轉型數位或擴增生產的業者提供印刷設備。隨著ITMA展覽落幕，Epson緊接著攜手台灣紡織綜合研究所（簡稱紡研所）合力舉辦噴印創新研發中心成果發表會，展現ML-8000數位印花直噴機的多元應用

工研院與台積電合訂資安標準獲2023年SEMI國際標準貢獻獎 (2023.08.10)
因應半導體與資安成為台灣近年重點發展產業之一，工研院也在政府支持下，攜手台積電力邀逾30家廠商制定，並於2022年正式發布SEMI E187半導體設備資安標準，成為少數由台灣主導制定的國際標準

三大晶片巨頭齊奔華府所為何來？ (2023.08.09)
近日，各大報紛紛刊登關於美國高科技業打壓舉措的新聞，特別是有關晶片產業的討論引人矚目。美國的英特爾、高通、輝達（NVIDIA）等三大晶片巨頭的CEO，季辛格、阿蒙、黃仁勳，紛紛前往華府，力圖阻止對中國的新出口限制

UL Solutions布局電池及電動車充電在台打造CB測試實驗室 (2023.08.08)
受到全球電動車及動力電池需求與日俱增，UL Solutions 今（8）日宣布，其位於桃園蘆竹的電動載具暨儲能測試實驗室，已獲得國際電工委員會（IEC）電工產品合格測試與認證組織（IECEE）認可為CB測試實驗室（CBTL），可為製造商提供在地、完整的電池和電動車充電測試服務

航太供應鏈迎資安升級持續瞄準國際搶訂單 (2023.08.04)
因應國際對於航太產品資訊安全的重視，並配合行政院數位發展部政策。台灣航太工業同業公會今（4）日於台中召開理監事聯席會議，宣告台灣航太產業供應鏈已迎來資安升級新時代，今年將共同配合產業資安強化推動小組（SIG），邀請會員廠商將資訊安全提高至國際規格，以利未來持續瞄準國際訂單

英飛凌於馬來西亞興建全球最大8吋SiC晶圓廠 2030年貢獻70億歐元 (2023.08.03)
英飛凌科技宣布，將大幅擴建馬來西亞居林 (Kulim) 晶圓廠，繼之前於 2022 年 2 月宣布的投資計劃之外，將打造全球最大的8 吋碳化矽（SiC）功率晶圓廠。支持這項擴建計畫的動能，包含了約 50億歐元在汽車與工業應用的design-win案件，以及約10億歐元的預付款

2023 AWS台灣雲端高峰會登場聚焦生成式AI與物聯網 (2023.08.02)
一年一度的AWS台灣雲端高峰會（AWS Summit Taiwan），於2日至3日在台北南港展覽館２館舉行。今年的高峰會以「AI熱潮席捲全球，企業上雲勢在必行」為主題，剖析企業如何運用雲端工具與AI技術來創造差異化

SEMICON揭示半導體前瞻技術滿足車用、智慧城市及穿戴裝置需求 (2023.08.01)
SEMICON TAIWAN 2023台灣國際半導體展身為半導體前瞻技術發展的核心平台，驅動各種創新科技的推陳出新，也在今（1）日宣示因應車輛智慧化成為全球趨勢，車用晶片成為產業關注焦點，進一步推動如微機電感測器、化合物半導體等的發展動能，軟性混合電子也為元宇宙等相關產業應用帶來龐大商機

達發科技專注四大關鍵技術鎖定寬頻、車用、低軌衛星 (2023.07.31)
達發科技過去20年，全程參與從 xDSL 銅線至 GPON、xG-PON 光纖迭代網通核心晶片技術。各世代固網規格發佈底定後，發展至市場普及約十年，迭代過程持續累積高門檻技術能力，市場極具長尾價值，將是達發未來成長主力技術之一

因應新一代無線設備多元測試需求羅德史瓦茲發表多款新儀器 (2023.07.28)
因應新一代無線設備從研發到生產階段的測試需求，羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz；R&S）今（28）日舉辦新產品發表會，展示包括CMX500 OBT-lite無線通信測試儀、R&S PVT360A向量性能分析儀、CMPflexx無線設備研發和生產測試平台等新款測試設備，以及現場示範實際使用的案例

推動LED產業轉型 TOSIA發表2023光電暨化合物半導體產業白皮書 (2023.07.27)
台灣光電暨化合物半導體產業協會（TOSIA），今日發表《2023光電暨化合物半導體產業白皮書》，為台灣相關產業的發展提供建言。而此次第二版白皮書最大的亮點，就是新增了化合物半導體與淨零碳排的趨勢，是除了Micro LED與傳統LED之外，未來影響台灣光電產業發展的重要兩大關鍵

2023年全球半導體封測產業規模年減13.3% 2024重回成長態勢 (2023.07.26)
根據IDC（國際數據資訊）最新「半導體製造服務 : 2022年全球半導體封測市場—供應商排名及動態觀察」研究顯示，隨著全球人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、5G、車用(Automotive)、物聯網(IoT)等應用需求提升

蘇姿丰領軍的AI起手式能否成為AMD扶搖直上的新戰略？ (2023.07.25)
近期，AMD的董事長兼執行長蘇姿丰來台，並談及了公司對AI的重視以及未來在AI運算產業的發展方向。根據媒體報導，蘇姿丰認為AI的市場現在才剛開始，至少還會持續五到十年

兼具開放性與完整生態系 Arm架構有效加速AI晶片開發部署 (2023.07.24)
開發AI晶片的主要考量需從很多層面著手。針對Arm架構如何加速AI的開發與部署，CTIMES零組件雜誌特別專訪了Arm應用工程總監徐達勇。對於AI晶片的開發設計，徐達勇表示，開發AI晶片的主要考量取決於不同的應用

AI伺服器創造台商PCB新藍海仍須強化高階供應鏈自主 (2023.07.21)
自ChatGPT問世以來，人工智慧（AI）熱潮席捲全球，後續成長的力道不可小覷。其中因為生成式AI所開發的大型語言模型，需要龐大算力，更推升了AI伺服器的終端市場需求，帶動印刷電路板（PCB）等硬體成長

ADI與鴻海合作打造新一代汽車數位座艙平台與電池管理系統 (2023.07.20)
Analog Devices, Inc.與鴻海科技集團今日宣布，雙方將於車用領域建立合作關係，共同打造新一代車輛數位座艙平台及高效能電池管理系統，並已簽署合作備忘錄（Memorandum Of Understanding, MOU）

加速開發毫米波AiP晶片稜研科技導入Ansys模擬軟體 (2023.07.18)
毫米波技術開發商稜研科技利用Ansys模擬軟體快速進行設計驗證，提升其天線封裝（AiP）設計的效能、效率與品質。AiP技術將複雜的射頻元件及其相關電路整合到一個晶片設計中，為消費電子和支援 5G 網路的各種毫米波應用所需的無線傳輸系統小型化的重要發展

達發科技聚焦AIoT與網通建設預期2025可服務市場CAGR達13% (2023.07.18)
達發科技旗下兩大事業群各自聚焦於AIoT先進技術與全球網通基礎建設的晶片研發，都有超過 20 年深厚的產業經驗，基於有疊代、有門檻的技術，持續累積並投入高價值、高毛利的晶片研發