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恩智浦與英業達策略合作佈局車載電子 (2022.08.04)
恩智浦半導體（NXP ）宣佈與英業達展開策略合作，協助英業達布局車載電子市場。雙方冀望運用恩智浦在汽車電子的技術，應用於英業達的產品上，加速汽車轉型行動智慧邊緣，不僅打造更舒適安全的車內體驗，並為下一代汽車電子提供創新的基礎 |
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愛德萬測試系統級測試產品加入生力軍 瞄準汽車先進記憶體IC (2022.07.31)
愛德萬測試 宣布，旗下第一台具備非揮發性記憶體主機控制介面 (NVMe) 系統級測試能力的升級版T5851-STM16G測試機，獲記憶體IC元件大廠青睞，已裝機投產。T5851平台此次升級，推動愛德萬測試跨足新市場，瞄準自駕車等汽車應用正加速採用的球柵陣列 (BGA) 封裝NVMe固態硬碟 (SSD) |
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法國「電子2030」開幕儀式於意法半導體Crolles工廠舉行 (2022.07.19)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）宣布，日前法國「電子2030」計畫（Electronique 2030）開幕儀式在法國格勒諾布爾（Grenoble）附近之結合研發、製造為一體的意法半導體Crolles工廠舉行 |
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考量缺陷可能性，將車用IC DPPM降至零 (2022.07.14)
為了車用IC符合ISO 26262國際安全規範中DPPM目標，在選擇應用模式類型和設置覆蓋率目標時，最先進的方法是透過檢測到的故障或缺陷數量除以故障或缺陷的總數，得出測試覆蓋率，進而選擇模式 |
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未來汽車的電氣化趨勢 (2022.07.14)
汽車業電氣化正不斷增長，整個汽車生態體系必須協同工作，才能夠順利實現電氣化。本文針對2022年電氣化市場呈現顯著的趨勢提出解析。 |
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改變車輛體系架構：創新的轉捩點 (2022.07.14)
儘管電子技術推動了許多尖端功能在新型車輛中實現，但是要將每項新功能皆融入現有的車輛架構中，使得連接電子裝置的製造技術發展出現了轉捩點。 |
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Software Republique宣布智慧安全可持續出行計畫初戰告捷 (2022.07.14)
Atos、達梭系統（Dassault Systemes）、Orange、雷諾集團（Renault Group）、意法半導體（STMicroelectronics）和泰雷茲（Thales）宣布成立Software Republique至今已滿一年，這個以智慧安全永續出行為己任的開放式創新生態系統，在第六屆Viva Technology科技博覽會上展示了第一階段的成果 |
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實現車內低延遲主動降噪 (2022.06.26)
現在，更多汽車工程師關注如何改進駕駛體驗，讓人們待在車內時盡可能感到愉快。設法將車內的背景噪音降到最低，為許多措施中的一項。 |
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MCU的虛擬化解決方案平台 (2022.06.26)
未來汽車的C.A.S.E.趨勢將會大幅推進汽車設計的改變，而傳統的E/E架構將難以實現新需求。本文敘述如何藉由MCU的虛擬化解決方案平台，妥善解決未來幾代汽車在創新E/E架構的挑戰 |
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意法半導體推出適合高啟動電流應用的單通道負載開關 (2022.06.15)
意法半導體（STMicroelectronics：ST）推出了IPS1025H與IPS1025H-32單通道可程式高邊開關。這兩款開關內建欠壓保護、過壓保護、過載保護、過熱保護功能，能智慧驅動高啟動電流的電容性負載、電阻性負載或電感性負載 |
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SONDREL：汽車產業正在提高晶片可接受缺陷的水平 (2022.06.09)
由於汽車需要超高水平的可靠性和安全性，汽車行業正在為晶片的「零缺陷」（Zero Defects）設定更嚴格的目標。「零缺陷」是指行業可接受的缺陷水平，為汽車公司提供交鑰匙ASIC設計和製造的Sondrel報告稱，他們的規範正在從每百萬缺陷(defects per million；DPM)轉變為每十億缺陷(defects per billion；DPB) |
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聯網汽車將驅動5G服務 (2022.05.20)
聯網汽車被定義為能夠透過網路連接到其他服務和設備的汽車，這些設備包括筆記型電腦和手機、其他聯網汽車技術、家庭、辦公室或交通訊號燈或應急中心等基礎設施。 |
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TI推出全新固態繼電器 有助提升電動車安全性 (2022.05.18)
德州儀器(TI)藉著20多年研發高壓系統隔離技術與積體電路的豐富經驗，推出全新固態繼電器系列，包含車規隔離式驅動器與開關，以可靠性能提升電動車安全性。最新的隔離式固態繼電器更可實現體積最精巧的解決方案，同時減少動力傳動與800V電池管理系統的物料成本 |
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TI：半導體正加速未來汽車技術創新 (2022.05.13)
隨著世界展望全電動車的未來願景，汽車產業正加速變化。汽車製造商大膽宣稱 2030 年的汽車會與展示中心目前展售的車型極為不同。
汽車製造商製造最後一台採用內燃機的汽車只是時間問題 |
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PI推出符合汽車產業標準的IGBT/SiC模組驅動器系列 (2022.05.10)
Power Integrations推出SCALE EV 該驅動器適用於原創、再製和新型 SiC 變體，適用目標為電動車輛、混合動力和燃料電池車輛 (包括公車和卡車) 以及建築、採礦和農業設備的大功率汽車和牽引變頻器 |
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Ansys與BMW共同開發汽車自動化和自駕模擬軟體 (2022.05.09)
Ansys與BMW集團（BMW Group）將擴大合作關係，創造首個特別符合ADAS和自動化/自駕開發驗證安全原則的端對端工具鏈。透過本次合作，BMW集團將運用Ansys功能成為首批提供Level 3（L3） 高度自動化駕駛給消費者的汽車製造商之一 |
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車用級Linux車聯資訊系統加速崛起 (2022.05.05)
5G推波助瀾之下，日韓美歐的各大車廠正積極開發汽車的聯網資訊系統，因此，專為車聯網平台的「車用級Linux」資訊系統在受到汽車產業的重視。 |
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DENSO和聯電日本子公司USJC合作車用功率半導體製造 (2022.05.03)
DENSO和聯華電子日本子公司USJC共同宣佈，兩家公司已同意在USJC的12吋晶圓廠合作生產車用功率半導體，以滿足車用市場日益增長的需求。
USJC將在晶圓廠裝設一條絕緣閘極雙極性電晶體(IGBT, insulated gate bipolar transistor)產線，成為日本第一個以12吋晶圓生產IGBT的晶圓廠 |
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數位及綠色雙軸轉型 淨零碳排擴大成效 (2022.04.28)
隨著氣候變遷加劇、地球能源正逐漸消耗等因素，2050年達到淨零排放目標已成為全球各國氣候行動的共識，而企業積極規劃淨零計畫與策略，也宣告各自為淨零排放時程所付出的努力成績 |
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NXP：以平台化解決方案 實現真正車輛自動駕駛 (2022.04.15)
伴隨著技術發展，汽車產業正從機電化，升級到電子化，接著再進化至軟體化、智慧化。而在軟體定義汽車的新世代，不僅可以減少硬體設計的複雜度，同時還可以實現更高性能（像是 AI 運算、V2X 等）、更高成本效益、持續更新（OTA 即時更新），以及更佳的使用體驗等 |
