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科技
典故
制定電子商業標準協會 - OASIS

OASIS是一個非營利的機構,其作用在於發展、整合,以及統一世界各地電子商業所需要的專用標準。OASIS並制定出全球電子商業的安全標準、網路服務、XML的標準、全球商業的流通,以及電子業的出版。
車輛交通號誌自動辨識系統 (2020.07.13)
本作品專題是具有警示功能及簡易自駕功能的自走車研究,主要目的是為了降低駕駛者在道路上遇到的危險。
技術讓應變迅於剎那--車輪速度感測器的重要性 (2020.07.13)
車輪速度感測器監控每一個車輪的速度,以便讓防鎖死制動系統(ABS)可以連續不斷地施加最佳的制動壓力,能在停車時始終處於控制狀態。
Armv8.1-M架構介紹 (2020.07.10)
本白皮書針對包括Helium在內的Arm8.1-M架構許多強化處,提供綜述。
微型馬達驅動應用之高速反應光學編碼器回饋系統 (2020.07.09)
本文主要剖析工業自動化領域中,馬達控制位置感測介面研發業者所面臨的各種常見問題 – 亦即能夠在速度更快、且體積更小的應用中感測位置。
因應中國新能源汽車市場需求 車用電子多功能整合應用 (2020.07.09)
因應新能源汽車(NEV)的強勁發展趨勢和當地市場需求,意法半導體(ST)中國團隊推出車用電子產品。
在物聯網中添加【物】的六種方法 (2020.07.09)
本文將概述物聯網應用中最常用的連接方法類型,並可從中權衡選擇及確定如何在物聯網設計時添加「物」。
Bigtera發布VirtualStor Scaler 8.0 滿足AI大數據儲存需求 (2020.07.07)
慧榮科技公布旗下Bigtera 發表全新版本軟體定義儲存產品 VirtualStor Scaler 8.0。VirtualStor Scaler 8.0 是專為PB (Petabyte) 級巨量非結構化數據而設計,大幅強化物件儲存與檔案儲存解決方案的功能特色,適用於需要處理大量資料的企業或資料中心,例如電信、AI 環境、醫療、製造等產業
FCC將6 GHz頻段分配給Wi-Fi 6,開創新連接時代 (2020.07.07)
恩智浦是將Wi-Fi擴展到6GHz頻段的堅定支持者,並且深信該技術能夠與現有技術和新技術有效安全共存。
英特爾協同奧會向全球運動員提供支援服務 (2020.07.06)
英特爾將與國際奧林匹克委員會(IOC)合作,為身為奧運社群一份子的50,000多名運動員提供生活指導、輔導,以及學習與發展服務,這項合作將持續到延至明年的東京奧運舉行為止
確保加工精度 機器手臂預診維修的導入關鍵 (2020.07.06)
機器手臂做為現代智慧產線上的重要組成,其健康狀態對於整體生產製造的效益,有著舉足輕重的影響。
格羅方德12LP+ FinFET解決方案針對AI進行優化 (2020.07.03)
半導體代工廠格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)宣布,旗下最先進的FinFET解決方案「12LP+」已通過技術驗證,目前準備投入生產。 格羅方德的差異化「12LP+」解決方案主要針對AI訓練以及推論應用進行優化
工研院47週年院慶 賴清德盛讚防疫成功的背後功臣 (2020.07.03)
工研院於今(3)日舉辦47週年院慶,副總統賴清德以及經濟部部長王美花紛紛肯定工研院是國家最重要的資產,帶領產業在不同階段突破與發展。 賴清德感謝工研院在董事長李世光和院長劉文雄的帶領下,有許多創新技術的研發與產業化推動,是臺灣整體社會生活水平與福祉大躍進的關鍵
EDA雲端化一舉解決IC設計痛點 (2020.07.03)
今年六月,EDA龍頭廠商Cadence和Synopsys更同時宣布與台積電、微軟策略合作,採用微軟Azure雲端平台以加速IC設計流程的合作計畫,顯見EDA已正式進入雲端化時代。
高效環保的電力系統推動空中旅行發展 (2020.07.03)
Ampaire 採用高效環保的電力系統推動空中旅行的發展,Vicor 已獲量產實證的航太電源模組解決方案簡化航太設計進程加速產品上市時程。
TI:功率密度是電源設計永遠不變的關鍵 (2020.07.02)
德州儀器(TI)推出業界最小型升降壓電池充電器 IC,整合了功率路徑管理,以實現最大功率密度及通用型充電與快速充電,效率高達97%。BQ25790 和 BQ25792 透過小型個人電子產品、可攜式醫療裝置和建築自動化應用中的USB Type-C和USB Power Delivery(PD)埠支援高效充電,並將靜態電流降低10倍
雲端部署引領IC設計邁向全自動化 (2020.07.01)
IC設計業者要搶占車用、通訊或物聯網等熱門市場,以強大運算力實現快速驗證與設計已不足夠,部署彈性和整合資源將成為開發的關鍵考量,雲端部署會是重要的一步棋
先進製程推升算力需求 雲端EDA帶來靈活性與彈性 (2020.06.30)
次世代先進製程的晶片開發有很高的算力需求,因此企業開始採取具備彈性拓展與使用靈活性優勢的雲端解決方案。
新思與台積電及微軟合作 在雲端環境提供可擴展時序簽核流程 (2020.06.29)
新思科技(Synopsys)宣佈與台積電(TSMC)和微軟(Microsoft)合作完成用於雲端環境、具備開創性與高度可擴展性的時序簽核流程(timing signoff flow)。這項長達數個月、集合三方合作夥伴的大規模合作案,有效加速新一代系統單晶片(SoCs)的簽核路徑(path)
技術生態兩極化趨勢確立 台灣IC產業擴大全球佈局 (2020.06.29)
AI、高效能運算等技術,成為加速推動半導體產值的成長動力。而後摩爾定律時代的創新技術興起,也成為半導體產業的重要課題。
英特爾:快速部署AI和資料分析能力對企業至關重要 (2020.06.24)
人工智慧和分析法為金融、醫療保健、工業、電信和運輸等眾多產業的客戶開啟新的機會。IDC預測至2021年,將有75%的商業企業應用程式使用AI人工智慧。到2025年,IDC估計全球所有資料當中,將有約四分之一為即時創建的資料,資料成長量當中有95%來自於各種物聯網(IoT)裝置

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