CTIMES - 半導體

有為者亦若是開創異質整合產業新藍圖 (2019.09.10)
專訪鈺創科技董事長／台灣人工智慧晶片聯盟會長盧超群

智慧感知推動機器視覺應用的發展 (2019.09.05)
機器視覺技術可說是人工智慧的分支技術，是全球智慧化的「慧」眼影像傳感器，影響著很多應用的發展與增展...

在幾分鐘內構建智慧恒溫器控制單元 (2019.09.05)
初創企業和老牌公司需要一種方法來簡化其設計流程, 並找到一種性價比高、通用和便於使用的開發解決方案, 以便儘快將概念證明投入生產。

邊緣運算革命加速複雜電源設計如何畢其功於一役？ (2019.09.05)
在未來幾年，高度智慧化的應用型態將加速人與機器之間的互動方式，不論是消費生活的智慧音箱、工業機器的語音控制，甚至行動電腦的人機對話等，都需要賦予設備與使用者即時語音溝通的能力

工業4.0步步進逼新一代感測器持續升級 (2019.09.04)
感測器是工廠自動化關鍵元件，更是實現工業4.0的重要關鍵。工業用感測器必須要能滿足智能工廠各不同環節的感測應用。常見者包括運動、環境和振動感測器等。

無線電力傳輸 (2019.09.02)
在透過更長距離進行無線電力傳輸方面，可採用射頻(RF)電力傳輸技術。目前業界已在ISM頻帶進行了許多的測試，但傳輸功率以及傳輸效率仍遠低於上述的感應式耦合方法

從製造大國邁向創造大國中國數位製造技術前景看好 (2019.08.30)
數位製造（Digital Manufacturing）中的『製造』有兩種意涵，一種是狹義的數位製造，即是指應用CAX、PDM/PLM、DFX等系統，圍繞產品，從設計開始到整個加工製造過程。另一種意義是廣義的製造，還包括企業經營管理活動，即是圍繞著產品的全生命週期開展的活動

PI搶先業界推出GaN技術InnoSwitch3 AC-DC轉換晶片 (2019.08.29)
Power Integrations發表了InnoSwitch3系列恒壓/恒流離線反激式開關電源IC的新成員。新的IC可在整個負載範圍內提供95%的高效率，並且在密閉適配器內不使用散熱片的情況下，可提供100 W的功率輸出

解決台灣光通訊產業痛點政府應將光通訊納入5G推動政策 (2019.08.28)
近年來，在全球5G應用強勁需求以及雲端運算應用的帶動下，光通訊產業再次見到成長的契機。光電協進會(PIDA)執行長林穎毅表示，PIDA舉辦光通訊產業聯誼會，除提供一個讓台灣光通訊廠商互相交流的平台外，也希望藉由廠商之間的交流進而促成更多的商機，互相成長合作，一起將台灣的光通訊產業推上高峰

新款200V耐壓蕭特基二極體有效降低功耗並實現小型化設計 (2019.08.27)
近年來，在48V輕度混合動力驅動系統中，將馬達和週邊零件集中在一個模組內的「機電一體化」已成為趨勢，而能夠在高溫環境下工作的高耐壓、高效率超低IR[1]蕭特基二極體[2]（簡稱SBD）之需求也日益增加

5G發佈在即 PCB設計需符合更高效能與品質標準 (2019.08.26)
5G無線網路基礎架構即將於全球發佈，預計將會為大部分產業帶來深遠影響。從行動電話連線與固定無線服務基地台，到運輸業、工業和娛樂應用等其他各個領域，都將可以受到5G深遠的影響

[矽谷直擊] 仿真和原型難度遽增 Xilinx全球最大FPGA問世 (2019.08.22)
在今天，創新案例層出不窮，各種AI人工智慧/機器學習、5G、汽車、視覺，和超大規模ASIC與SoC等應用需求不斷地增加，而系統架構、軟體內容和設計複雜性也隨著不斷增加，促使業界越來越頻繁啟動ASIC和SoC設計，並衍生了新型態的挑戰

物聯網簡介 (2019.08.21)
根據Stastita的研究報告，到2025年物聯網設備的總量預計將超過750億台，本文重點在於探討通訊連網技術和連網設備，特別聚焦在個人化的穿戴式裝置。

支援系統-技術偕同最佳化的3D技術工具箱 (2019.08.19)
系統-技術偕同最佳化（TCO）—透過3D整合技術支援—被視為延續微縮技術發展之路的下一個「開關」。

奧寶科技以深度學習打造智能化PCB產線 (2019.08.16)
在目前，PCB製造業正呈現出巨大的轉變，也就是能運用人工智慧（AI）來簡化生產流程，並以前所未見的方式改善生產結果。AI成為了市場顛覆者，在PCB製造中加入AI的重要性，就如同邁向工業4.0一樣關鍵，自動化系統彼此之間，或者與工作人員能即時地互動與通訊、分散決策制定流程，並提供眾多優勢

工業過渡：實現可信的工業自動化 (2019.08.16)
新技術的進步以及對更高效生產工藝和生產廠的期盼，正推動工業設施發生前所未有的變革。這些變革提高了自動化程度、精確度和可用資料量。

智慧型水耕蔬菜雲端控制系統 (2019.08.16)
本作品以模糊邏輯控制判斷機制，用 Holtek HT66F70A 作為主要控制核心晶片，系統運作經由溫濕度及 pH 值感測元件，擷取數據至晶片整合感測器訊號，後以 LCM 作為顯示及操作之介面

如何利用數位分身進行預測性維護 (2019.08.15)
利用從真正在運作中的機台取得的現場資料來調整一個實體的3D模型，並建立數位分身用來設計能夠佈署於真實設備的控制器的預測性維護偵測演算法。

5G與AI持續為PCB產業帶來新機會 (2019.08.14)
隨著5G與AI的新趨勢快速興起，也引領相關產業持續成長。近年來，全球PCB產業年成長率呈現正向發展，而隨著2019年的到來，全球PCB產業又來到了新的觀察點。此外，在5G趨勢的催化下，PCB產業也面臨了全新的機會與挑戰

AI深入EDA設計 Mentor以機器學習強化CMP建模 (2019.08.13)
多年來，分析師和開發人員一直在討論人工智能（AI）和電子設計自動化（EDA）之間的完美匹配。EDA問題具有高維度、不連續性、非線性和高階交互等特性。現在設計人員面臨的問題，在於可以採用哪些更好的方法來應對這種複雜程度，而不是再應用一種過去的經驗，並使用這種經驗來預測類似問題的解決方案