帳號:
密碼:
CTIMES / 半導體
科技
典故
微軟的崛起

微軟於1975年,由比爾蓋茲和好友保羅艾倫共同成立,1981年,比爾蓋茲完成的MS-DOS 第一版與IBM生產的第一部個人電腦同步推出,藉由MS-DOS的成功,微軟陸續推出了很多廣受歡迎的軟體,除了注重產品間的相容性,也在軟體開發上重視長期目標的策略, 這就是微軟能持續保有市場的原因。
測試方式進化 打造最佳5G連網體驗 (2018.12.18)
隨著5G網路概念與技術的發展,相關測試方法亦隨之進化以相互匹配。未來5G測試方法必須為營運商提供高度信心,確定能依據規格實作相關技術與服務,而且服務品質符合各項應用或服務的要求
數位電源設計的關鍵元件與精確度挑戰 (2018.12.17)
人們希望裝置可以越來越輕、越來越薄、功能越來越強大,所以我們開始需要運用數位電源設計。
意法半導體開始提供車用微控制器嵌入式PCM樣片 (2018.12.14)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics)公布了內建嵌入式相變存儲器(ePCM)的28nm FD-SOI車用微控制器(MCU)技術架構和性能標準,並從現在開始提供主要客戶搭載ePCM的微控制器樣片,預計2020年按照汽車應用要求完成現場試驗,並取得全部技術認證
意法半導體免費的STM32微控制器開發生態系統 (2018.12.14)
透過免費提供圖形使用者介面設計軟體,幫助開發者創建功能豐富、畫面流暢、色彩豐富、出色體驗的圖形介面,半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)正提升連網產品和其他智慧設備的開發人員對STM32微控制器(MCU)的吸引力
Marvell獲GSA最受尊崇上市半導體公司獎 (2018.12.14)
Marvell近期被全球半導體聯盟評選為年銷售額 10 億至 50 億美元的「2018 年最受尊崇半導體上市公司」,該獎項是基於廣大 GSA 社群的回饋,並表彰在願景、創新、執行與整體聲譽表現卓越的產業
意法半導體STM32CubeMX MCU導入多面板GUI (2018.12.12)
半導體供應商意法半導體最新版STM32CubeMX軟體開發工具啟動STM32微控制器(MCU)專案,將會更直觀且更高效率,STM32CubeMX v.5.0最新設計的多面板GUI介面在不改變螢幕顯示的情況下,能夠讓使用者查看更多參數,並完成更多任務,進而讓優化MCU配置參數變得更加輕鬆自如且得心應手
Silent Switcher μModule穩壓器為GSPS採樣ADC提供低雜訊供電 (2018.12.11)
效率與雜訊性能的優化通常會增加系統的複雜性。系統設計人員必須對負載敏感度進行量化考慮,並需要將其與電源雜訊相匹配。
WISeKey在亞太併購協會峰會上介紹了其中國部屬戰略 (2018.12.11)
WISeKey國際控股有限公司今日宣布,創始人兼首席執行官卡洛斯.莫雷拉(Carlos Moreira)向在深圳舉行的亞太併購協會峰會代表介紹了該公司的戰略計畫,即在不斷發展的中國市場快速擴大WISeKey的影響力,並成為中國領先的半導體、物聯網(IoT)和區塊練服務供應商之一
聯發科技採用Qualtera具備機器學習和分析引擎的Silicondash平台 (2018.12.11)
Qualtera今日宣布,聯發科技(MediaTek)部署的Qualtera Silicondash智慧製造平台(Smart Manufacturing Platform)已於2018年6月開始導入使用,協助改善製造作業。 現已受到聯發科技採用,做為主要的企業資料分析解決方案
2018第三季全球半導體設備出貨金額為158億美元 (2018.12.10)
SEMI 國際半導體產業協會公佈,第三季全球半導體設備出貨金額為158億美元,較前一季下滑5個百分點,但仍比去年同期高出11個百分點,SEMI台灣區總裁曹世綸解釋,受市場需求趨緩影響,記憶體廠投資金額回歸保守,第三季整體設備出貨量下滑
TI新款數據轉換器 實現高整合度與高性能 (2018.12.05)
在今日,市場需求的改變,正推動新技術的發展。例如融入生活的分散式感測技術、更高的精確度、以及每個裝置具備更多的功能等。尺寸與精密度的進化,可實現更進階的應用
SEMI測試產業委員會正式成立 看好異質整合需求 (2018.12.05)
行動、高效能運算、汽車和物聯網這四大推動半導體未來成長的應用,以及加速上述應用成長的人工智慧及 5G,都使多功且高效能晶片的需求倍增。這些新一代的高速運算晶片,多半已開始採用晶片堆疊架構,並整合多種不同的晶片來擴充其功能與效能
日本半導體設備展愛德萬測試將展示適用於5G連結之大量半導體測試解決方案 (2018.12.05)
半導體測試設備領導廠商愛德萬測試,將於12月12至14日於東京國際展覽中心舉辦的2018年日本半導體設備展,展出十多件最先進測試解決方案,可廣泛地應用於行動電子設備、醫療設施、汽車、零售業及大數據等第5代無線連結設備
2018第三季全球半導體出貨金額達158億美元 較同期成長11% (2018.12.04)
SEMI 國際半導體產業協會今公佈,第三季全球半導體出貨金額為158億美元,較前一季下滑5個百分點,但仍比去年同期高出11個百分點。 SEMI台灣區總裁曹世綸解釋,受市場需求趨緩影響,記憶體廠投資金額回歸保守,第三季整體設備出貨量下滑
TrendForce:第四季DRAM合約價二次下修 明年第一季跌幅擴大 (2018.12.04)
根據TrendForce記憶體儲存研究 (DRAMeXchange) 最新報告,今年第四季DRAM價格正式反轉向下,11月合約價甚至出現二次下修的狀況。以目前成交方式來看,已有部分比重的合約價改以月 (monthly deal)方式進行議價,預計2019年第一季DRAM合約價跌幅將持續擴大
電子防潮成顯學 HZO 薄膜塗層提供新世代防水功能 (2018.12.04)
電子設備的防水已經是一門學問。市面上許多產品可以為電子產品提供防水功能,然而不是號稱具有防水功能,就能提供相同的防護效果。HZO 提供的「薄膜塗層解決方案(Thin-film coating solution)」
低消耗電流和高穩定性車電昇降壓電源晶片組 (2018.12.03)
Quick Buck Booster先進技術有助於提升配備怠速啟停功能車輛系統之穩定性...
數位電源:為何我該注意精準度? (2018.11.22)
數位電源的精準度是否重要?其實它的重要性超出大多數人的理解。
GreenPAK設計應用實例 (2018.11.22)
GreenPAK能將以上潛在障礙解除,並以其省成本與空間的特性,讓設計師創造出理想中的整合電路,而且幾分鐘之內立刻實現。
將USB PD特性帶入行動電源設計 (2018.11.21)
使用VDM於USB控制器中,將進一步增加USB Type-C連接的吸引力,實現例如更快速充電或將設備調整至備用或輔助模式等功能,以便重複使用某些連接來接受非USB協議。

  十大熱門新聞
1 CMOS感測器與半導體製程唇齒相依 中國廠商努力追趕
2 智慧物聯商機無限 宇瞻致力智慧加值及服務創新
3 默克:以核心材料技術助攻台灣科技產業
4 綠色節能當道 智能功率模組發展前景看俏
5 瞄準智慧生活與安全防護 盛群推最新款MCU解決方案
6 聯華林德正式推出SPECTRA EM品牌 為半導體業者推出高品質氣體方案
7 智能無線耳機發展暢旺 去手機化將成2019年發展關鍵點
8 TI以DLP技術革新工業列印和生產
9 [COMPUTEX] 英飛凌:新一代手機應用趨勢 就是要ToF!
10 未來車輛設計 一切都將回歸到軟體工程

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2019 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw