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借力研華、英特爾IoT技術支援 全台首座智慧零售店在家樂福 ! (2017.07.19)
消費者購買力驚人，根據調查已促使全球零售業商機達到4.4兆美金(約133兆台幣)，從去年夯到不行的亞馬遜，到今年搶先一步的阿里巴巴皆不約而同跨足無人商店，利用跨時代的高科技技術翻
轉傳統營銷模式，此也正一步步改變人類的生活方式 |
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解析工業4.0中的硬體商機 (2017.07.17)
與消費類市場不同，工業市場通常會給硬體廠商帶來穩定、高利潤率的回報。智慧製造的浪潮究竟還能給我們帶來什麼令人驚喜的「魚獲」。 |
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SRB論壇落幕 環境與人才將成未來政策重點 (2017.07.12)
由行政院科技會報辦公室主辦「智慧系統與晶片產業發展策略（SRB）會議」於今日（12）閉幕。行政院政委吳政忠於閉幕記者會中表示，綜合了許多廠商所提出的意見，發現業界的需求有兩項共通點─環境與人才 |
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萬物聯網時代來臨 (2017.07.12)
有鑑於物聯網對於產業的重要性，本刊於6月底舉辦「物聯網關鍵技術與創新應用研討會」，邀請業界指標性人士，針對物聯網的趨勢與技術，進行一系列的介紹。 |
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居家老人關懷系統 (2017.07.12)
運用自動化科技建立一套可關心居家或獨居老人的系統，讓身為子女們可得知或了解長輩獨自在家的飲食與起居作息等狀況，以做出相對應的處理與關懷，為本作品設計的主要理念 |
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製造思維大翻轉 (2017.07.11)
工業4.0是一個不會有終點的趨勢與話題，至少目前看起來的確是… |
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投50億力挺AI發展 陳良基：第一步先建立生態系統 (2017.07.10)
人工智慧(AI)已為全球科技的新浪潮，高科技產業跨領域競爭，戰火激烈，各國政府亦尋求藉由政策的推動，加速產業轉型以提升國際競爭力。至於台灣，科技部長陳良基先前表示，為推動國內AI發展，科技部預期投入5年50億元預算，為產業率先點亮一盞明燈 |
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還在傷腦筋？ 物聯網測試一次通關 (2017.07.06)
物聯網實際應用產品陸續問世，然而相關元件測試卻遭遇不同挑戰，好的測試平台，將可讓元件端開發事半功倍。 |
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車廠拚人工智慧 福斯強化深度學習技術 (2017.07.04)
在人工智慧領域佔有相當重要地位的科技巨頭NVIDIA，致力於將AI技術拓展至各種應用。在車用人工智慧方面，近期又增加了合作夥伴，全球三大汽車製造商之一的福斯集團 (Volkswagen Group)將未來數位策略定調致力發展人工智慧，因此旗下IT事業群正與NVIDIA展開合作，共同發展深度學習 |
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具增強隔離效能之馬達控制感測電阻選擇 (2017.06.30)
本文將針對傳統採用光耦合器的隔離技術，以及採用電感和電容的增強隔離技術，提供兩者標準的總結比較。 |
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[評析] Flash產能不給力 UFS稱霸江湖夢碎 (2017.06.27)
UFS與eMMC均是新一代的手機儲存介面規格。由於eMMC效能已經難以滿足新一代的行動視訊應用，UFS也成為接替eMMC呼聲最高的新介面。關於今年度eMMC與UFS的發展趨勢，儘管UFS十分被看好，但在今年NAND Flash卻出現市場持續短缺的狀況，主要原因是因為各家NAND Flash廠商陸續從2D轉入3D製程，而3D的製程更為複雜，使得製作時程拖得更長 |
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具智慧安全的災害管控裝置 (2017.06.26)
發生火災時沒有開啟門窗的話會導致濃煙聚集在屋內無法排出，人會先因為吸入過多的濃煙導致窒息或嗆暈，大部分的房屋火災受害者都是因為濃煙造成死亡而不是因為被火燒傷 |
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MEMS麥克風技術 (2017.06.23)
根據市場研究公司IHS Technology，MEMS麥克風市場預計將從2015年的36億個增長到2019年的60億個以上。 |
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快速trr性能的600V SuperJunction MOSFET PrestoMOS (2017.06.22)
新加入可達到低ON電阻與低QG的R60xxMNx系列產品，將可大幅提升馬達驅動應用裝置，如搭載變流器的空調設備之節能效果。 |
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全球百大IT廠商：蘋果穩坐冠軍寶座、華碩居台廠龍頭 (2017.06.21)
研究機構Gartner公布了2016年全球IT（不含通訊服務）與零組件市場部門的營收前百大廠商報告。根據其報告顯示，蘋果以超過2,180億美元的IT營收居冠，相較於第二名的三星集團營收多出約790億美元 |
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打造新世代半導體製程 SEMI 雷射國際論壇剖析趨勢 (2017.06.21)
近年來消費性電子產品的功能日益強大，但其內部元件的空間卻逐漸縮小，為兼顧體積與效能，雷射成為半導體製程的重要技術。 |
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台灣PCB國家聯盟隊正式成立 促產業升級邁向工業4.0 (2017.06.16)
相對於其他產業，台灣印刷電路板(PCB)產業的自動化啟動相當早，然而從台灣電路板協會(TPCA)的調查分析指出，就整體來看，台灣廠商製程技術仍處於工業2.0至2.5之間，惟，印刷電路板的製程先進，但目前仍缺乏適合本土廠商的解決方案、或導入方法 |
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ADI物聯網實機巡展 打造完整系統級方案 (2017.06.16)
全球物聯網商機龐大，解決方案百花齊放，但完整，簡單易用且能夠提供在地支援的設計解決方案卻仍是開發者的痛點。亞德諾半導體（ADI）為解決物聯網開發的關鍵課題，首度以實機展示技術交流會的方式，於台北、新竹、台中和高雄四地舉辦ADI物聯網應用方案巡展 |
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滿足先進IC封裝設計需求 明導推Xpedition高密度先進封裝流程 (2017.06.14)
為了提供更快速且高品質的先進IC封裝設計結果，明導國際（Mentor）推出了端到端Xpedition高密度先進封裝（HDAP）流程，其設計環境可提供早期、快速的原型評估；明導認為，此一工具與現有的流程相比，可大幅地減少時間，可再細部建置之前充分進行HDAP的最佳化設計 |
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迎向LED智慧照明新時代 (2017.06.12)
從傳統單一功能的照明產品，邁向多功能智慧化發展，智慧照明可望成為LED燈具替換時代過後的一片新藍海。 |
