 |
NI：串聯IT與OT 將TSN應用領域最大化 (2016.08.18)
IOT的發展，單靠著單一廠商是無法獨立運作的，需要許多廠商同時來參與其中，才能順利邁開步伐。因此，NI已經開始與許多業界廠商合作，提供Testbed（測試台），也就是一個完整的參考架構 |
 |
覆晶封裝聚焦『封裝五大法寶』之三：微機電系統封裝 (2016.08.17)
專家預測，在智慧設備、智慧汽車、智慧城市、智慧工業化等趨勢不斷發展，對感測器的需求將會達到一萬億個,其中大部分為微機電系統的感測器。 |
|
全球電動車市場與產品發展上揚 (2016.08.11)
2010年代因環境汙染、能源短缺、經濟衰退、技術發展及消費者環保意識覺醒等因素，電動車才逐漸受到各國政府與消費者重視。 |
|
[NIWeek] 資料擷取的三大成功維度：探索、驗證與監測 (2016.08.08)
資料擷取已經是物聯網成敗與否的關鍵。NI 資料截取三個維度的成功：包括研究探索 (Discover)、驗證 (Verify)、監測 (Monitor)，應用領域橫跨 Outer Space(外太空)、Aerospace(航太) 與 Industrial Space(工業現場) |
|
[NIWeek] 以平台建構完整生態系 是持續創新的關鍵 (2016.08.03)
創建於1976年的國家儀器（NI），成立至今正好滿40週年。NI總裁、CEO暨共同創辦人Dr. James Truchard回顧著過去，NI以GPIB、LabVIEW 1.0等硬體架構與軟體核心，建立出開放平台的基礎、虛擬儀控等核心理念，都是在一步一步建構完整的NI開放平台與生態圈 |
|
[NIWeek] NI揭示平台三大要素：開放、彈性與客製 (2016.08.02)
平台化的解決方案，已經是近年來的潮流。NI也一直致力於發展平台化解決方案，並做出與競爭對手間的差異化特性。只是，在平台氾濫的今日，儘管許多解決方案供應商都推出平台式方案，但並非所有廠商的平台，都可以稱得上是平台，畢竟還是必須符合某些條件，才能真正撐得上是一個平台方案 |
|
是德：PXI成長速度超越整體儀器業 (2016.07.22)
觀察目前是德科技（Keysight）四大發展主軸，包括5G通訊、模組化儀器、軟體與服務等，都是是德現階段投入最多資源發展的主力市場。特別是針對模組化儀器，是德推出多款高效能PXI和AXIe儀器及參考解決方案 |
|
天外騎蹟 (2016.07.20)
本作品將汽機車已經擁有的防鎖死煞車系統(ABS)應用在自行車上。除了利用盛群微控制晶片分析加速度計及霍爾感測器所採集的訊號，在煞車動作發生時判定車體是否有打滑的情形；同時設計一組相容於現有自行車煞車夾具以伺服馬達控制的制動機構 |
|
快速、高純度的銅電鍍實現次世代元件 (2016.07.19)
銅電鍍在先進半導體封裝中是形成重分佈層（ RDLs ）的主流解決方案， RDL是傳遞處理進出封裝的資料的導電跡線，也作為晶片小尺寸I/O 及與電路板更大尺寸連接之間的一種過渡 |
|
智慧喇叭（Smart Speaker）市場會成形嗎？ (2016.07.19)
業界開始將人工智慧技術引入，如何讓電腦了解說話者的語意需求，從而由電腦提供解答，也因為半導體技術進步與Internet普及，使廣大群眾的語音命令可以集中回傳，由遠端伺服器群大量學習，讓語意辨識精準度大進 |
|
儲存技術大未來 (2016.07.06)
儲存容量35年以來提升160萬倍，希捷以SMR、氦氣填充、HAMR擴展儲存技術極限。希捷的HAMR技術不僅止於研發，並預計於2018年推出第一台HAMR產品。 |
|
大批量製造的裝置疊對方法 (2016.07.06)
本文介紹 DI/FI偏差表徵結果和變化來源，並介紹對DI調整饋送 APC 系統的影響。本文回顧該方法在大批量製造（HVM）晶圓廠的實施詳情，並在文章最後將討論該研究的未來方向 |
 |
[專欄]NB-IoT提前到位的產業意涵 (2016.07.04)
3GPP組織在3GPP R12版標準中提出機器型通訊（Machine Type Communication, MTC）後技術，即等於宣佈進入公眾物聯網市場，此也稱為低功耗廣域網路（Low-Power Wide Area Network, LPWAN），R12版中也提出Category 1、Category 0等終端裝置型態來支援MTC |
|
機器視覺 定焦未來製造 (2016.07.01)
機器視覺主要應用於製造業的檢測，隨著製程的快速精進，機器視覺各環節的技術也同步提升。 |
|
全面系統實做 5G驗證的不簡單任務 (2016.06.30)
5G這一路上，勢必充滿了各式各樣的困難與挑戰。為了解決5G的複雜挑戰，原型製作就變得非常重要。而測試工具也必須要升級，來滿足5G的驗證需求。 |
|
高突波電流耐受量SiC蕭特基二極體能大幅度改善運轉時效 (2016.06.28)
SiC元件的材料物性好，已經逐漸為上述應用裝置所採用。尤其是伺服器等須提升電源效率的裝置，電源上使用SiC-SBD產品，就能充分發揮該產品的高速回復特性，運用在PFC電路後，可望進一步提升裝置的效率 |
|
一起實現氮化鎵的可靠運行 (2016.06.24)
我經常感到不解，為何我們的產業不在加快氮化鎵 (GaN) 電晶體的部署和採用方面增強合作力度；畢竟，浪潮之下，沒人能獨善其身。每年，我們都看到市場預測的前景不甚令人滿意 |
|
Fujitsu Forum 2016架構未來藍圖 (2016.06.20)
在「Fujitsu Forum 2016」中，富士通展出一系列物聯網與其人工智慧「Zinrai」的各類應用，以人為本的數位技術，將成為人類未來生活的重要支柱。 |
|
無線鳴槍起跑與終點計時系統 (2016.06.15)
無線鳴槍起跑與終點計時系統當中，無線電子式發令槍本體、遠端槍聲播放模組與終點計時模組皆使用盛群HT66F70A晶片為控制中心，整合ZigBee無線傳輸與周邊電路並配合韌體設計完成鳴槍起跑與終點計時功能，考慮環保綠能，遠端槍聲播放模組與終點計時模組也以太陽能提供電力 |
|
邏輯協議二合一 皇晶BusFinder讓測試分析更省力 (2016.06.14)
皇晶科技以前的產品線，從示波器、邏輯分析儀到協議分析儀，都是獨立的產品。而現在，皇晶將邏輯分析儀與協議分析儀進一步整合，推出了BusFinder產品線。由於邏輯分析與協議分析都是屬於數位分析，整合後將能提供客戶更多應用優勢 |
