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台灣藍寶石殼蓋用加工模組研發聯盟正式成立 (2016.01.04)
為因應未來手持式與可攜式產品應用藍寶石殼蓋的市場需求，經濟部工業局已籌組研發聯盟，發展藍寶石殼蓋成形技術及設備。目前國際知名手機與可攜式3C品牌大廠皆已積極導入藍寶石基材應用領域研發 |
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LTPS產能持續擴充 2016年FHD成中小尺寸主戰場 (2015.12.02)
2013年以來，主要面板廠持續投資LTPS產線，瞄準中高階手機市場需求，WitsView預估今年全球整體LTPS產能將達到940萬米平方，2016年更上看1,070萬米平方。WitsView資深研究經理范博毓表示，2016年LTPS產能持續擴張，供過於求問題不見舒緩，將進一步導致廠商獲利受到壓縮 |
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鉅景拼轉型 智慧眼鏡提供精密維修新體驗 (2015.11.30)
智慧導覽應用從語音到多媒體、2D到3D，讓真實與虛擬世界的邊界越來越模糊，透過4G創新應用、創新內容與前瞻體驗三大發展策略，資策會與鉅景科技共同合作打造新一代「國產智慧眼鏡-互動導覽解決方案」 |
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穿戴式裝置進攻國際 須克服安全與合規挑戰 (2015.11.24)
穿戴科技的發展多元且迅速，卻也面臨許多進入市場的挑戰。UL近期發表《穿戴式科技產品：通往認證及國際市場審批之途白皮書》(以下簡稱白皮書)，探討穿戴式裝置的安全風險，以及進入全球各國各地區的法規認證要求 |
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【解密科技寶藏】行動醫療打開未來健康商機大門 (2015.11.23)
【解密科技寶藏/創新科技專案】
參與式科技體驗重點觀察
由工研院所策劃舉辦的解密科技寶藏，強調跨世代、跨領域、跨疆界的技術整合，整個活動吸引了8.6萬人次參觀展場，而超過六成的參觀者為知性感受型，也就是著重於技術資訊、互動功能，與體驗價值 |
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提倡SCM概念 飛思卡爾新推i.MX生力軍 (2015.11.18)
儘管飛思卡爾先前被NXP（恩智浦半導體）買下，不過似乎是因為併購動作尚未完成，日前飛思卡爾在台舉辦了媒體團訪，分享了針對我們所熟悉的物聯網市場而推出的新一代嵌入式處理器 |
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Gartner：2016年使用中連網物件將達64億件 (2015.11.17)
國際研究暨顧問機構Gartner預測，2016年全球連網物件數量將達到64億件，較2015年增加30%，到2020年更將增至208億件。到了2016年，連網物件數量每日將新增550萬件。
Gartner預估，2016年由物聯網（IoT）所帶動服務支出金額將達到2,350億美元，較2015年增加22% |
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工研院4項創新技術獲全球百大科技研發獎 (2015.11.16)
工研院連續八年榮獲全球百大科技研發獎的肯定，今年又以奈米纖維濾膜、高敏銳觸覺感知穿戴式輔具 、流體驅動緊急照明、OLED表面電漿耦合增益技術等4項科技獲獎，分別在IT/電子及機械設備/材料領域中獲得肯定 |
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蘋果打造全新行動交易國度 (2015.11.10)
在傳統金融體系裡，金融機構扮演中間者的角色。
現在，蘋果希望重新建立金融交易系統，讓行動裝置躍升為主角。
掌握金融交易工具與金融交易型態兩大面向，將是關鍵 |
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近端支付將迎百花齊放發展 (2015.11.06)
用智慧型手機來付錢，並不是什麼新鮮的事，
但這背後涉及的，是商業模式與生態系統間的配合，
畢竟大家都想賺錢的情況下，怎麼讓該市場進一步發展，
這就是一門學問了 |
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德國消費電子展IFA 邁向消費新紀元 (2015.11.02)
[本刊特約撰述柳林緯／德國柏林採訪報導]IFA自1924年首次開展以來，今年適逢第五十五屆活動，其規模儼然已經成為全球最盛大的消費電子展，並足以和美國拉斯維加斯的CES、西班牙巴塞隆納的世界行動通訊大會MWC等兩大世界級展會相提並論 |
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[IoE Day] 野心十足 海爾打造開放生態系統 (2015.11.01)
對於一線科技大廠而言，除了公開分享對於市場發展的看法與未來的策略布局外，一般來說，也會有重要的合作伙伴站台，以拉抬整體活動聲勢，當然，主要的目的是要告知市場，主辦與站台廠商彼此之間擁有相當密切的合作關係 |
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台灣軟電技術持續精進 有助引領產業新變革 (2015.10.26)
在經濟部技術處支持下，工研院發揮創新技術實力，在2015年台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2015）的軟電專區展示「卷對卷整線量產解決方案」、「無線傳能在OLED應用」、「雷射誘發積層式3D線路技術」等先進技術 |
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ST：行動支付方案將朝整合方向發展 (2015.10.23)
因應市場的不同需求，光是在行動領域上，如塑膠卡片、智慧型手機或是穿戴式裝置，都可以是行動支付的終端裝置的一環。
由於當地市場亦或是商業模式上的不同，使得智慧型手機內建的行動支付系統架構也有所差異，相關的晶片供應商在解決方案的提供上，基於各家背景不同的緣故，就產生了不同的策略組合 |
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累積無線模組優勢 佐臻大軍前進穿戴市場 (2015.10.16)
成立於1997年的佐臻股份有限公司，初期主要以代理TriQuint & Sawtek等品牌的零組件為主要業務。自該公司於2004年成立無線通訊模組事業部門，跨入無線通訊模組生產之後，現在佐臻就以無線通訊模組，和代理零組件等二大類業務為主力 |
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利用DLP Pico技術開發頭戴式顯示應用 (2015.10.15)
根據用途，HMD可以大致分為兩類，即虛擬實境 （VR）和擴增虛擬實境（AR）。虛擬實境為用戶創造了一種身臨其境的環境，相較於人眼，通過虛擬實境所看到的視野會更加寬廣 |
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生物感測器提供高精度及低功率光脈衝速率測量 (2015.10.01)
奧地利微電子的新款生物感測器—AS7000包含高度整合的光學感測器模組及相應軟體，可提供高精度光學心率測量（HRM）和心率變異讀數（HRV）測量。 |
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人機介面再進化 造就全新使用體驗 (2015.07.22)
觀察今年Computex展會，除了死板的技術之外，各家廠商更為著重使用者體驗，
紛紛以創新的使用情境吸引大眾目光，
同時更多樣化的人機介面也顯現了未來智慧生活面貌 |
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物聯網落實生活 大廠布局生態系統 (2015.07.20)
過近一兩年來的發展，全球物聯網市場已呈現蓬勃發展的狀況，
各家大廠也高度重視物聯網的發展，積極布局生態系統。
當然，面對分散且多樣化的市場，每家企業各有不同的策略 |
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為1Mb序列FRAM開發超小型封裝 (2015.07.14)
1 Mb FRAM（鐵電隨機存取記憶體）的MB85RS1MT元件，採用8針腳晶圓級晶片尺寸封裝（WL-CSP）製程。全新的WL-CSP製程可讓封裝面積僅有目前8針腳SOP（small-outline package）封裝的23%，而厚度也約其五分之一，實現將擁有序列周邊介面SPI的1 Mb FRAM變成業界最小尺寸的FRAM元件 |
