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英飛凌針對汽車應用推出最低導通電阻 80 V MOSFET OptiMOS 7 (2024.04.16)
英飛凌科技（Infineon）推出最新先進功率 MOSFET 技術— OptiMOS 7 80 V的首款產品IAUCN08S7N013。該產品的特點包括功率密度顯著提高，和採用通用且穩健的高電流SSO8 5 x 6 mm2SMD封裝 |
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英飛凌與Amkor深化合作關係 在歐洲成立專用封裝與測試中心 (2024.04.15)
英飛凌宣佈，與Amkor Technology締結一項為期多年的合作夥伴關係。雙方並已同意於 Amkor 在葡萄牙波多 (Porto) 的製造據點成立專用的封裝與測試中心，該中心預計將於 2025 年上半年開始營運 |
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Microchip收購VSI公司 擴大汽車網路市場 (2024.04.15)
Microchip今日宣布完成收購總部位於韓國首爾的VSI公司，VSI公司提供符合汽車SerDes聯盟（ASA）車載網路（IVN）開放標準的高速、非對稱、攝影鏡頭、感測器和顯示連接技術和產品等 |
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英飛凌榮獲群光電能頒發「氮化鎵策略合作夥伴獎」 (2024.04.15)
群光電能（Chicony Power；簡稱群電）宣布其年度合作夥伴英飛凌科技（Infineon）脫穎而出，榮獲2023年度「氮化鎵策略合作夥伴獎」。英飛凌憑藉其運用於筆電、電競、伺服器與儲存設備等資通訊（ICT）應用的氮化鎵（GaN）電源供應器解決方案 |
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小晶片設計面面觀：原理、設計、系統開發 (2024.04.12)
毫無疑問，先進封裝絕對是半導體產業目前最引人注目的發展趨勢。只不過，這是屬於後段晶圓製程的工作，對於更上游、也就是晶片設計端來說，則是異質整合當道的時代 |
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元太攜手生態圈夥伴 合作開發新一代電子紙貨架標籤 (2024.04.11)
E Ink元太科技宣佈，攜手瑞昱半導體、聯合聚晶及頎邦科技，合作開發System on Panel（SoP）系統晶片，並將此技術與全球電子紙標籤系統大廠韓國SOLUM共同開發新一代電子紙貨架標籤 |
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DigiKey與3PEAK合作 擴大經銷產品組合 (2024.04.11)
全球技術元件和自動化產品供應經銷商DigiKey 宣布，與半導體技術高效能開發商3PEAK建立策略性全球經銷合作關係，擴充產品組合。
DigiKey在豐富的產品系列型錄中納入3PEAK的產品 |
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Silicon Labs xG26系列產品支援多重協定無線裝置應用 (2024.04.11)
Silicon Labs（芯科科技）今日推出全新xG26系列無線系統單晶片（SoC）和微控制器（MCU），這是迄今物聯網產業領先企業之最高性能的系列產品。新系列產品包括多重協定MG26 SoC、低功耗藍牙BG26 SoC和PG26 MCU |
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宜特獲USB-IF授權 成為USB PD認證測試實驗室 (2024.04.10)
宜特宣布，正式取得 USB-IF 協會的授權，成為 USB Power Delivery（PD）認證測試實驗室， 將可協助客戶驗證產品是否能夠正確的傳輸和接收電力，確保產品符合USB-IF 最新的Power Delivery 3.1技術標準和規範，並核發Logo標章 |
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Microchip AVR DU系列USB微控制器支援增強型程式碼保護和高功率輸出 (2024.04.10)
在嵌入式設計中，通用序列匯流排（USB）介面具有與各種設備的相容性、簡化的通訊協議、現場更新能力和供電能力等優勢。為了幫助將上述功能輕鬆與嵌入式系統整合，Microchip公司推出AVR DU 系列微控制器 |
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貿澤電子已供貨適用於智慧型馬達控制和機器學習應用的NXP MCX微控制器 (2024.04.10)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起開始供應恩智浦半導體（NXP Semiconductors）的MCX工業和IoT微控制器（MCU）。新型MCU高效能、低功耗的特性，適用於安全且智慧的馬達控制和機器學習應用 |
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Microchip擴大與台積電夥伴關係 日本建立專用40奈米製程產能 (2024.04.09)
Microchip宣布，擴大與台積電的合作夥伴關係，在台積電位於熊本的控股製造子公司日本先進半導體製造公司，建立專用40 奈米產線。 此次合作是 Microchip 強化供應鏈韌性的持續策略的一部分 |
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搶攻車用市場 富采將展出Micro LED等全方位車用光源方案 (2024.04.09)
富采控股宣布，將參展全台最大智慧顯示展Touch Taiwan，主題為「Drive Enlightening Innovation」，展現全方位車用光源之實力，包含車用顯示、車用照明、車用感測，提供由內至外所需光源，富采也透過先進顯示及智能感測兩大領域之專業技術，為智慧座艙及行車安全打造最完整的解決方案 |
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碩特THS系列產品躋身2023年度產品設計獎 (2024.04.09)
電子零元件的真實創新，源自於對應用需求的遠見，以及巧妙運用解決方案成功升級終端產品。這也是SCHURTER (碩特)非接觸式隱藏開關--THS（Touchless Hidden Switch）系列產品的創新之處 |
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Lam Research突破沉積技術 實現 5G領域下世代MEMS應用 (2024.04.09)
為了協助實現下世代 MEMS 麥克風和射頻（RF）濾波器的製造，科林研發（Lam Research）推出世界上第一個以生產為導向的脈衝雷射沉積（Pulsed Laser Deposition；PLD）機台。科林研發的 Pulsus PLD 系統提供具有最高含量的氮化鋁鈧（AlScN）薄膜 |
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意法半導體新款雙向電流感測放大器可提升工業和汽車應用效益 (2024.04.09)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出雙向電流感測放大器TSC2020，其輸入耐壓100V，內部固定增益，電流感測準確度高，而電路保護設計和設定增益無需外部元件，可以節省空間 |
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瑞薩新款RA0 MCU系列具備超低功耗功能 (2024.04.09)
瑞薩電子（Renesas Electronics）今（9）日推出採用Arm Cortex-M23核心的RA0微控制器（MCU）系列。新的低成本RA0在業界通用32位元MCU中具備超低功耗。
RA0在操作模式下僅消耗84.3μA/MHz電流，在睡眠模式下僅消耗0.82 mA電流 |
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恩智浦發佈永續發展報告 積極實踐ESG目標 (2024.04.09)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）發佈年度企業永續發展報告（Corporate Sustainability Report；CSR），強化對資訊透明度以及永續業務實踐的承諾。該報告闡述恩智浦的環境保護、社會責任和公司治理（Environmental, Social and Governance；ESG）整體策略與指導方針，強調恩智浦在實現中長期ESG目標的年度進展 |
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Vicor於 WCX 2024展示適用於48V區域架構的模組化電源轉換方案 (2024.04.08)
隨著汽車行業朝向48V區域架構發展，電源系統設計工程師正在尋找具有先進功率密度、重量和可擴充性的新型高壓電源轉換解決方案。
Vicor將於4月16日至18日在底特律舉行的2024年國際汽車設計工程展（WCX）上發表五場演講 |
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Diodes全新小型微功率霍爾效應開關可相容於低電壓晶片組 (2024.04.08)
Diodes公司推出三款全新霍爾效應開關：AH1899A/B/S，在低供應電壓與極低靜態電流下運作，可延長行動裝置與可攜式裝置的電池使用壽命。AH1899A/B/S 可用於偵測可攜式電子裝置（例如智慧型手機與平板電腦）的蓋子與外殼是否開啟 |
