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CTIMES / 電子科技
科技
典故
微軟的崛起

微軟於1975年,由比爾蓋茲和好友保羅艾倫共同成立,1981年,比爾蓋茲完成的MS-DOS 第一版與IBM生產的第一部個人電腦同步推出,藉由MS-DOS的成功,微軟陸續推出了很多廣受歡迎的軟體,除了注重產品間的相容性,也在軟體開發上重視長期目標的策略, 這就是微軟能持續保有市場的原因。
TrendForce:2018年電競監視器年出貨成長率達100% 曲面超越平面 (2018.12.09)
根據TrendForce光電研究(WitsView)最新調查,2018年電競液晶監視器(WitsView定義為刷新率100Hz以上)出貨量預計達5.1百萬台,相較去年成長高達100%。 WitsView資深研究經理王靖怡表示,受惠於近年電競產業蓬勃發展,甚至於今年納入亞運示範賽事,電競遊戲蔚為風潮,不僅持續推升PC產業含金量,也帶動周邊設備升級需求
三井金屬將在上海建立新的銅箔業務行銷據點 (2018.12.09)
三井金屬礦業株式會社(Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.)日前宣佈,將在中國建立銅箔業務的行銷據點。其產品是應用在智慧型手機的半導體封裝基板和高階智慧型手機的HDI基板上
貿澤供貨TI DS90UB935-Q1 FPD-Link III序列器適用於車用攝影機與ADAS應用 (2018.12.07)
Mouser Electronics(貿澤電子)即日起開始供應Texas Instruments(TI)的DS90UB935-Q1序列器,這款汽車級序列器出自TI FPD-Link III系列,是專為支援受空間限制的高速原始資料感測器所設計,適合用於攝影機、衛星雷達、LIDAR和飛行時間(ToF)等應用
思納捷攜手資拓宏宇 打造全台首座NB-IoT 5G的智慧園區 (2018.12.07)
經濟部工業局工業區組6日在桃園幼獅工業區服務中心舉辨「Make it Real實現智慧園區成果發表會」,工業局工業區組、桃園市資訊科技局、桃園市經濟發展局、資拓宏宇國際股份有限公司、思納捷科技股份有限公司及全台各地的服務中心均一同出席盛會
Maxim發佈最新SIMO PMIC將IoT設備的電源穩壓器尺寸縮減一半 (2018.12.07)
Maxim Integrated Products, Inc宣佈推出6款低功耗電源管理積體電路 (PMIC),協助使用者設計小尺寸、電池供電產品,透過延長電池壽命、縮減系統尺寸大幅提升使用者體驗。MAX17270, MAX77278, MAX77640/MAX77641和MAX77680/MAX77681 PMIC將電源管理電路尺寸縮減高達50%
意法半導體硬幣大小的開發套件提供感測器融合、語音捕捉和藍牙5.0 Mesh網絡功能 (2018.12.07)
意法半導體(STMicroelectronics)推出多合一物聯網節點開發套件的核心組件BlueNRG-Tile,其棋子/硬幣大小的感測器採用意法半導體BlueNRG-2藍牙低功耗5.0單模系統晶片(SoC),能夠控制整合於板子上所有的感測器並處理相關數據,同時透過藍牙與附近智慧型手機上的免費iOS 或Android示範應用軟體通訊
IDC公佈2019 年台灣 ICT 市場十大趨勢 (2018.12.06)
IDC 今日發佈對 2019 年台灣市場的十大 ICT 預測。IDC 預測,2019 年是「重塑 創新的競賽 (Race to Reinvent for Multiplied Innovation)」重要關鍵年。未來企業若無法加速進行數位創新,那麼到 2022 年將失去三分之二的市場機會
貿澤電子萬物物聯網系列推出最新關於家庭自動化的電子書 (2018.12.06)
Mouser Electronics(貿澤電子)今天發表介紹萬物物聯網系列最新關於家庭自動化的電子書,該系列為貿澤獲獎肯定的Empowering Innovation Together計畫的活動之一。 此系列共包含三部電子書
ams AG:感測器市場將倍速成長 (2018.12.06)
隨著科技的飛速發展,以先進感測技術為核心的智慧感測時代正悄然來臨。高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams AG)除專注於光學、環境、影像和音訊四大核心感測技術的研發與應用,更致力於憑藉其感測器解決方案實現人與技術的無縫互動,為與日常生活息息相關的智慧應用場景帶來裨益
模克福榮獲2018年度「藍盾杯」安全防偽技術創新獎 (2018.12.06)
安全證照新概念 科思創日前於北京舉行的第十三屆證卡票簽安全技術展覽會暨高峰論壇上展出其創新薄膜解決方案。其中,可用於安全證卡和護照資料頁的透明視窗解決方案 ——模克福ID 4-4 160016首次亮相中國市場就獲得極大關注
聯發科技發佈首款5G多模數據機晶片Helio M70 相容2G/3G/4G (2018.12.06)
聯發科技發佈首款5G多模數據機晶片Helio M70相容2G/3G/4G 聯發科技今日首度亮相旗下。該晶片組不僅支持LTE和5G雙連接,還可以保證在沒有5G網路情況下,向下相容 2G/3G/4G系統
Inspect Large PCBs in Ergonomically Correct Working Positions (2018.12.06)
TAGARNO is now announcing a modified digital microscope solution, promoting ergonomically correct working conditions and new possibilities to inspect large PCBs with plenty of work space beneath the camera. By incorporating a new lens and flex arm
推動環保採礦! 優勝奈米與菲律賓鑫業簽署環保金礦提取技術授權  (2018.12.05)
優勝奈米科技(Uwin nanotech)今日在其台北土城總部,與菲律賓鑫業(Philippines Xin-Ye Industry),舉行環保金礦提取技術簽約儀式,將授權旗下專利的環保剝金藥劑GP-860給鑫業,提供其在菲律賓推動革命性的環保無毒的金礦採煉方案,以期改善當地惡劣的採礦環境,同時也提高採礦業者的金礦採煉效益
雄克智慧刀桿iTENDO即時調節金屬切削過程 (2018.12.05)
雄克(SCHUNK)與維也納科技大學和TOOL IT GmbH Vienna公司合作研發的智慧刀桿,能夠直接監控工件的成型過程。雄克執行“最接近加工件”的策略,將智慧直接集成到與工件最接近的雄克功能部件中
微軟推出Dynamics 365 Business Central一站式商務管理系統 (2018.12.05)
為協助企業更智慧高效且靈活地整合跨部門大數據資料,微軟推出Dynamics 365 Business Central全方位商務應用程式,一站式的商務管理系統融入人工智慧與雲端服務特色,實現客製化營運流程管理策略,Dynamics 365 Business Central已陸續適用於全球28個國家及地區,未來將持續拓展服務範圍,賦予在地企業商務營運新動能
Silicon Labs台北總公司遷址 強化全台銷售、技術及客戶服務 (2018.12.05)
Silicon Labs (芯科科技) 台北總公司日前宣布喬遷新址,因應公司業務持續成長及提供更優質化的客戶服務,新辦公室和人員的擴增將提供更完整的在地服務和技術支援,藉由不斷成長的產品陣容與完備的實驗室設備,協助客戶加速其產品的設計開發和上市時間
ROHM推出1700V全SiC功率模組「BSM250D17P2E004」 在高溫高濕環境下實現可靠性 (2018.12.05)
半導體製造商ROHM(總公司:日本國京都市)針對以戶外發電系統和充放電測試儀等評估裝置為首的工業裝置用電源逆變器(Inverter)和轉換器(Converter),研發出實現可靠性的保證額定值1700V 250A的全SiC功率模組「BSM250D17P2E004」
HOLTEK新推出BS86DH12C高抗干擾能力的高壓A/D Touch MCU (2018.12.05)
Holtek新推出高壓A/D type Flash Touch MCU BS86DH12C,內建9V高壓電路整合LDO及HVIO使PCB上零件更精簡,具有極佳之性價比。 此外還提供12個具高抗干擾能力的觸摸鍵,並加強LED驅動電流及豐富系統資源,可用極少的零件實現帶觸摸鍵、溫度偵測的產品,例如料理機、豆漿機、電飯煲等,適合各種觸摸鍵帶LED顯示的產品使用
HOLTEK新推出BA45F5542/BA45F5542-2帶電源收發器的感煙探測器MCU (2018.12.05)
Holtek新推出集成消防二總線電壓收碼/電流回碼、Smoke Detector AFE、雙通道IR發射驅動電路,聯網型Smoke Detector專用MCU ─ BA45F5542及BA45F5542-2,適合應用在聯網型消防系統的感煙及感煙/感溫複合型產品,如:聯網型感煙探測器、聯網型感煙感溫探測器等消防子系統的產品
HOLTEK新推出BH67F2132 1.1V R to F MCU (2018.12.05)
Holtek新推出BH67F2132 1.1V R to F Flash MCU,最低工作電壓可達到1.1V,適用於單節電池於各種溫度量測產品,如體溫計,室內外溫度計等應用。 BH67F2132內建兩組可獨立量測之電阻/頻率(R/F)轉換電路,不需使用升壓元件;使用Flash記憶體,在產品開發上更具彈性,內建EEPROM,可儲存標定及校正資訊,大幅減少產品生產時間及成本

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