CTIMES - 電子科技

創韻思半導體獲日本經產省選為J-Startup新創企業 (2018.06.21)
創韻思半導體（株式會社 Trigence Semiconductor）獲日本經濟產業省（Ministry of Economy, Trade and Industry ，METI）選為 J-Startup 企業之一。由日本經濟產業省首次組織的J-Startup計劃，旨在支持具有全球競爭力的日本新創企業，並通過創新技術和商業模式向全球提供新的價值

ADI強化型A2B收發器為新興應用提供無與倫比的彈性 (2018.06.21)
亞德諾半導體(ADI)推出三款強化型汽車音訊匯流排(A2B)收發器，提供前所未有的系統性能客製能力，滿足最嚴格的電磁相容性(EMC)要求。新型AD242x系列提供可配置的發射功率水準，協助開發人員使系統性能適應特定OEM EMC要求——其為所有功能豐富的汽車資訊娛樂系統的關鍵設計標準

專利品質與價值的維護是誰的責任？ (2018.06.20)
常有人說：科技論文撰寫與專利說明書撰寫之間，存在著很多接近的地方，如科技論文章節中的前言、文獻分析與專利說明書中的先前技術等；科技論文中研究目的、研究結果與專利說明書中的發明內容；科技論文中的研究結論與專利說明書中的申請專利範圍，均存在諸多類似之處

工研院IEK將剖析下半年半導體及顯示器發展趨勢 (2018.06.20)
各產業均強化人工智慧應用，工研院認為，人工智慧應用中半導體占絕對重要地位，顯示器也有新發展。工研院將舉行研討會，聚焦下半年半導體及顯示器發展趨勢，為未來布局新藍圖

TI新型高壓放大器提高誤差敏感工業應用的準確度 (2018.06.20)
德州儀器（TI）推出三款兼具高速和高精密度的新型放大器，可讓設計人員為誤差敏感型應用創造更準確的電路。新裝置支援各項經由測試與量測、醫療和資料採集系統所輸入的訊號進行更精確的量測和更快的處理

意法半導體直觀的韌體開發工具加速物聯網感測器設計 (2018.06.20)
意法半導體（STMicroelectronics）新AlgoBuilder韌體開發工具將寫代碼工作自韌體開發中分離出來，讓使用者可立即編譯STM32微控制器（MCU）運作的函式程式庫模組，在圖形化使用者介面上開發感測器控制演算法

M31獲ISO 26262開發流程認證進軍高階車用電子市場 (2018.06.20)
M31 Technology宣布獲德國認證機構SGS-TUV頒發車用功能安全- ISO 26262 開發流程證書，M31將以更嚴謹的開發驗證流程，提供業界更具安全性、可靠性的車用IP，進軍高階車用電子市場

科技部聯手CES亞洲分會廣邀科技新創前進CES 2019 (2018.06.19)
科技部聯手CES亞洲分會廣發英雄帖，邀集40家臺灣科技新創代表隊前進CES 2019。美國消費性電子展(CES)是知名國際性電子產品和科技的貿易展覽會，也是前進國際市場的風向球

PIDA：2017年雙鏡頭手機成長趨緩 (2018.06.19)
PIDA今日表示，隨著雙鏡頭智慧型手機的推出，影像感測器數量隨著增加，但雙鏡頭的普遍率仍不高，市場預估2017年將有3億支手機配備雙鏡頭影像，佔整個智慧手機市場的20 ％以上，但實際上只有2億到2億8千萬支手機配有雙鏡頭

英飛凌推出車用CoolSiC肖特基二極體結合效能與耐用性 (2018.06.19)
英飛凌科技股份有限公司首款車用碳化矽系列CoolSiC肖特基二極體系列於日前PCIM展會上亮相，該款肖特基二極體已準備就緒，可用於目前和未來油電混合車和電動車中的車載充電器 (OBC) 應用

Western Digital全新SanDisk Extreme Portable SSD 滿足攝影愛好者需求 (2018.06.19)
為滿足攝影愛好者對於高速及高容量影像儲存的嚴苛要求，Western Digital在台推出全新 SanDisk Extreme Portable SSD。堅固耐用的SanDisk Extreme Portable SSD 提供高達 550MB/s的讀取速度，是儲存與編輯高解析度照片及影片的絕佳選擇

Zytronic新一代觸控技術重新設定速度、準確性及性能標準 (2018.06.19)
Zytronic致力於客制耐用的投射電容（PCT、MPCT）觸控感測器技術，為觸控介面速度、準確性及性能設立了新標準，針對電子雜訊以及嚴刻的工業環境推出了ZXY500系列新型多點觸控控制器

需要擔心Github被微軟收購嗎？ (2018.06.19)
今年的COMPUTEX展很fancy，南港四樓幾乎五分之二的場地讓電競占滿，還請來韓國、歐美選手到場會面，大螢幕配上強悍的GPU動態顯示畫面，格外吸引訪客參觀，是今年的亮點之一

HOLTEK推出HT45B0016無線充電發射端專用功率晶片 (2018.06.19)
HT45B0016是Holtek公司針對無線充電發射端(TX)開發二合一半橋功率晶片，內建Half-Bridge的Gate Driver以及NMOS，搭配HT66FW2230 / HT66FW2350實現無線充電TX完整方案。 VIN輸入範圍4.5~25V，完整涵蓋無線充電5W~15W所有發射端類型，搭配2顆HT45B0016及透過MCU軟體架構可靈活實現在低功率時使用半橋驅動電路、中功率時使用全橋驅動電路

Molex改進PicoBlade連接器系統 (2018.06.19)
Molex加強熱銷的 PicoBlade 連接器，將滿足消費類、醫療保健以及工業市場不斷增長的需求，為嚴苛的應用實現安全的連接。 1.25 螺距 PicoBlade 連接器為線對線與線對板應用提供可靠的連接

ADI推出操作溫度為150℃且接腳佈局符合FMEA要求之μModule穩壓器 (2018.06.15)
亞德諾半導體(ADI)宣佈推出 Power by Linear LTM8002，該元件為一款降壓型DC/DC μModule（電源模組）穩壓器，具有 40V 額定輸入電壓（42V 絕對最大值）和 2.5A 連續（3.5A 峰值）輸出電流，採用 6.25mm x 6.25mm x 2.22mm BGA 封裝

工研院5G小基站智慧網管技術獲2018 Small Cell Forum評審獎 (2018.06.15)
工研院（ITRI）今日宣布，與遠傳電信及明泰科技共同合作的「自我組織網路管理（SON, Self-Organizing Network）技術」，近日於英國倫敦舉行的全球電信產業技術發表展示會（SCWS World 2018），獲得小型基地台論壇Small Cell Forum（SCF）頒發評審團特別獎（JUDGES’CHOICE of the SCF Awards）

3GPP宣布完成第一版5G行動通信技術標準 (2018.06.15)
國際標準組織3GPP於美國加州聖地牙哥市宣布如期完成制訂第一版（Rel-15 NR） 5G行動通信技術標準，將促進全球5G依共同標準順利發展。 3GPP（第三代合作夥伴計劃）是一個成立於1998年12月的標準化機構

華虹半導體深耕MCU市場模擬IP組合來助力 (2018.06.15)
中國華虹半導體有限公司宣布，基於0.11微米超低漏電嵌入式快閃記憶體技術平台（0.11μm Ultra Low Leakage eNVM Platform，簡稱「0.11μm ULL平台」），自主研發了超低功耗模擬IP，包括時鐘管理（Clock Management）、電源管理（Energy Management）、模數轉換(Analog Digital Converter)等

瑞薩電子新版模型化開發環境降低多核心汽車控制MCU軟體開發負擔 (2018.06.15)
瑞薩電子宣布針對其多核心汽車控制微控制器（MCU）所推出的「Embedded Target for RH850 Multicore」模型化（model-based）開發環境，將推出更新版。此更新版能支援多速率（multirate）控制（多控制週期）系統的開發，這是目前在引擎和車身控制等系統中很常見的技術