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Cadence與國研院晶片中心合作 加速AI晶片設計與驗證 (2018.03.22)
為提升台灣人工智慧（AI）研發能量並加速產業開枝散葉，全球電子設計創新廠商益華電腦（Cadence Design Systems, Inc.）與國家實驗研究院晶片系統設計中心（CIC）共同宣佈將強化合作關係，透過提供設計驗證加速模擬平台，以及共同建置的SoC設計及驗證環境，協助學界將研發成果與產業效益連結 |
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台灣的專利量是世界第五，是不是虛胖了？ (2018.03.21)
以專利權人國來看，2016年台灣的獲得的美國專利僅次於美國、日本、韓國與德國，名列前茅位居第五。若以各國每年所獲美國專利數為分子，總創新投入經費（百萬美元）為分母，算出的取得專利的效率，台灣為 0.395，排名世界第一，為排名第二的日本0.239的1.65倍，為排名第四的韓國0.159的2.48倍 |
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AMD 2018 GDC大會 與微軟聯手部署DirectX光線追蹤技術 (2018.03.21)
AMD期盼藉由GDC遊戲開發者大會與您分享AMD對微軟於19日上午宣布之訊息所抱持的看法。
AMD與微軟聯手協助業界定義、改良及支援DirectX 12與光線追蹤技術的未來。AMD藉由具前瞻性系統層級基礎的繪圖程式，在新的程式模型與應用程式介面上持續扮演領導角色 |
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清大開發新型雙硼材料OLED 效能創世界紀錄 (2018.03.21)
清大開發新型雙硼材料極致效能OLED
清華大學化學系教授鄭建鴻與劉瑞雄，及材料系教授林皓武，今日在科技部舉行新型雙硼材料OLED技術成果發表，此新一代綠光OLED元件的效能已創下世界紀錄，並登上自然光電(Nature Photonics)期刊，也在台灣獲證專利且已申請美日陸專利 |
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高通「培育女性科技人才WeTech計畫」 持續在台增進科技女力 (2018.03.21)
美國高通公司邀請台灣今年入選「培育女性科技人才（WeTech）─高通全球學者計畫」的全球學者3月12日在台北辦公室，與和她們任職於高通公司的業師會面，並為之後的六個月的指導計畫培養默契 |
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威聯通TS-x73 4/6/8-bay NAS系列 搭載AMD R四核心處理器 (2018.03.21)
威聯通科技(QNAP Systems, Inc.) 推出高性價比TS-x73 NAS 列 (包含支援4、6、8顆硬碟三款機種)，搭載AMD R系列RX-421ND四核心處理器，Turbo Core達3.4 GHz，提供2個 PCIe 擴充插槽可外接QM2擴充卡、無線網卡或圖形顯示卡，彈性擴充NAS多元應用 |
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Dialog Semiconductor USB PD晶片組獲Hosiden採用 (2018.03.21)
Dialog Semiconductor宣佈，將大量供應USB Power Delivery (USB PD)晶片組給日本的行動裝置電源轉接器製造商Hosiden，使用於Hosiden為日本一家領先行動電信供應商所專門設計的USB PD相容轉接器CBC2153 |
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用確定的能力迎戰不確定的未來 華為預告CeBIT 2018內容 (2018.03.21)
CeBIT2018將煥然一新，迎來全新商業盛會，以數字經濟、數字技術、數字對話和數字校園四大版塊形式，展示數字化八大主題：人工智能、物聯網、增強及虛擬現實、安全保護、區塊鏈、無人機和無人駕駛系統、未來交通和智能機器人，為參與塑造數據化轉型的決策者提供方向 |
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日亞與OSRAM宣布將擴大智慧財產合作 (2018.03.21)
日亞化學工業株式會社與OSRAM GmbH前於2002年及2010年已締結專利交互授權協議，雙方均可將授權專利應用於各自之氮化物半導體產品，例如藍、綠與白色LED及雷射元件。日亞工業株式會社董事長小川裕義與OSRAM Opto Semiconductors GmbH執行長Aldo Kamper在德國法蘭克福的Light + Building展場中會面，對於擴大及強化雙方授權合作，表達彼此意願 |
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舒爾與進懋合作 協助企業運用Shure AV/IT 打造跨國會議系統 (2018.03.21)
舒爾(Shure)宣布與國內影音系統整合廠商進懋有限公司簽署合作協定，進懋正式成為舒爾(台灣)AV/IT音訊整合方案的台灣代理商。舒爾期望藉由本次與進懋的合作，為企業提供專業麥克風及全方位音訊系統 |
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Littelfuse新推汽車用瞬態抑制二極體陣列 (2018.03.21)
Littelfuse推出了符合AEC-Q101標準的瞬態抑制二極體陣列系列，該產品經過優化設計，可用於保護汽車控制器局域網（CAN）線路免受因靜電放電（ESD）、電氣快速瞬變（EFT）和其他過電壓瞬變造成的損壞 |
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意法半導體新款ACEPACK功率模組實現先進性能和經濟性 (2018.03.21)
意法半導體（STMicroelectronics）新款ACEPACK（Adaptable Compact Easier Package）模組為包括工業馬達驅動、空調、太陽能發電、電焊機、電池充電器、不斷電供應系統控制器，以及電動車在內的3-30 kW 應用提供高成本效益和高整合功率轉換功能 |
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資訊局回應Uber自駕車事故：北投自駕車實證屬封閉場域 (2018.03.21)
針對美國發生首起的自駕車撞死行人案例，台北市政府資訊局表示，本府於北投士林科技園區自駕車實證場域進行的測試，是在封閉場域進行自駕車的實證，尚未上路；且採用的技術也與Uber不同，希望外界不要對台北市正在進行的自駕車實證場域試辦計畫有所誤解，本府也會要求測試廠商針對訊號死角和夜間偵測訊號等問題加強檢測 |
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微處理器的物聯網平台 (2018.03.21)
比爾.蓋茲(Bill Gates)在《未來之路》(The Road Ahead/1995) 書中，發想智慧家庭，堪稱物聯網概念的啟蒙。美國麻省理工學院(MIT) Auto-ID中心主任凱文.阿什頓（Kevin Ashton)，在1998年創造物聯網（the Internet of Things) 一詞，經由網路，架構一個全球標準的平台，連接無處不在的傳感器，從此物聯網這個詞廣泛地流傳 |
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Google推動智慧台灣計劃 預計將招募300餘職缺 (2018.03.21)
Google於3/21宣布在台啟動「Google 智慧台灣計劃(Intelligent Taiwan)」。該計劃為Google於台灣實現全球AI-First願景的重點項目，以人才、經濟、生態系為主軸， 透過與台灣政府部門、大專院校、企業界等合作推出多元項目，預計於一年內培育超過 5,000 名人工智 慧人才、訓練逾 5 萬名數位行銷人才 |
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NVIDIA推出NVIDIA Highlights開發套件 支援Unreal與Unity遊戲引擎 (2018.03.21)
NVIDIA(輝達)在遊戲開發者大會(GDC)上宣布推出NVIDIA Highlights軟體開發套件，包含Unreal與Unity在內的遊戲引擎大廠都將納入支援，並同時宣布推出ShotwithGeForce.com新型態數位藝廊，讓玩家利用NVIDIA Ansel技術分享所捕捉的精彩畫面，NVIDIA也將於GeForce Experience 3.13.1新增NVIDIA Highlights GIF動態圖檔存取，為玩家提供多項豐富的新功能 |
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HOLTEK推出HT69F2562 Ultra-Low Power MCU with LCD & EEPROM (2018.03.21)
盛群新推出超低功耗具有液晶驅動電路Flash MCU，針對RTC On超低待機功耗應用提供最佳解決方案，如電池供電之消費類產品，可視卡與NFC Data Logger等。
HT69F2562內建低功耗RTC振盪器，於電壓3V時看門狗On與Time Base On待機功耗可低至150nA(典型值)，且藉由外部電容調整RTC振盪準度，可應用於各種省電計時產品 |
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研華認購海華17,500張私募普通股 加深雙方無線通訊模組合作 (2018.03.20)
研華今日告由100%持有之子公司研華投資認購海華科技私募普通股共計17,500,000股，每股認購價格為新台幣17.1元，總認購金額為新台幣2億9千925萬元，雙方藉由本次私募案，將加深彼此於無線通訊模組之合作，以共同推動工業物聯網應用發展 |
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TI新款1MHz主動鉗位反馳式晶片組 可減半電源尺寸及充電時間 (2018.03.20)
德州儀器(TI)近日推出了多款新型電源管理晶片，可協助設計人員提升個人電子裝置和工業級手持設備的效率，並縮小電源供應和充電裝置解決方案的尺寸。
TI的新款晶片組將UCC2878主動鉗位反馳式控制器和UCC24612同步整流器控制器相結合，工作頻率高達1MHz，可協助減半AC/DC轉接器和USB Power Delivery充電裝置的電源尺寸 |
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HOLTEK新推出Arm Cortex-M0+核心32-bit橋接專用微控制器 (2018.03.20)
Holtek推出最新Arm Cortex-M0+微控制器HT32F0008，搭配多組高速週邊USART、UART、SPI、I2C等硬體資源，特別適合各種高速資料橋接及介面轉換應用，例如指紋辨識、物聯網終端裝置、穿戴式裝置、手機/平板週邊、消費性電子等 |
