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Microchip以PolarFire SoC Discovery工具套件協助採用RISC-V和FPGA設計 (2024.02.21)
嵌入式行業對基於RISC-V的開源處理器架構的需求日益增長，選擇商用晶片或硬體方面卻有限。Microchip推出PolarFire SoC Discovery工具套件，為嵌入式處理和計算加速提供友善、功能豐富的開發套件，藉由Microchip協助各級工程師更容易獲得新興技術 |
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貿澤即日起供貨u-blox XPLR-HPG-2探索套件 (2024.02.21)
因應快速開發高精度GNSS應用的需求，貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供應u-blox的XPLR-HPG-2探索套件。XPLR-HPG-2探索套件為公分級準確度的自主機器人、資產追蹤和連線保健裝置等定位應用提供輕巧的開發和原型設計平台 |
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ADI出掌上型設備 助中華大學電子學實驗課程提升學習效益 (2024.02.21)
美商亞德諾半導體（Analog Devices, Inc., ；ADI）將電子學實驗室最常用到的示波器、頻譜分析儀、網路分析儀、電壓錶、電源供應器及邏輯分析儀等功能六合一，推出掌上型設備ADALM2000 |
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imec推出小型裝置的無線充電技術 功耗創新低 (2024.02.20)
於本周舉行的2024年國際固態電路會議（ISSCC）上，比利時微電子研究中心（imec）推出一款創新的超音波充電技術概念驗證，鎖定植入式裝置應用。此次提出的解決方案尺寸僅有 8 mm x 5.3 mm，不僅支援高達53度角的波束控制功能，功耗也減少了69%，在目前的先進系統之中，躋身尺寸最小、功耗最低的無線超音波充電裝置 |
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M31推出PCI-SIG認證PCIe 5.0 PHY IP 攜手InnoGrit推進PCIe 5.0世代 (2024.02.20)
M31今日宣布，PCIe 5.0 PHY IP取得PCI-SIG的官方認證標誌，為符合PCI-SIG標準之高效能解決方案，同時也已獲得SSD儲存晶片商InnoGrit採用於新世代SSD儲存晶片中。
M31所開發的PCIe 5 |
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PCIe 將朝「光連接友善」前進 7.0標準預計2025推出 (2024.02.20)
PCI-SIG副總裁Richard Solomon接受專訪時表示，在人工智慧應用的刺激下，PCI-SIG已在去年成立了光學工作小組，回應產業對於光學連接技術發展的期待。但他也認為．光連接技術短期內仍不會有明確的進度，至少要到PCIe 10.0版本之後才會有比較具體的發展，但PCIe朝「光連結友善（Optical-friendly）」前進是肯定的方向 |
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Ansys推出2024 R1 透過AI技術擴展多物理優勢 (2024.02.19)
Ansys推出最新版本Ansys 2024 R1，旨在透過AI提升數位工程生產力。2024 R1結合開放式架構，簡化工程工作流程，促進更強的協同合作及即時互動，並提升專案的成果。
新一代產品正在變成越來越複雜的系統，包括整合式電子產品、嵌入式軟體和無所不在的連線能力 |
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安勤全新EQM-EHL模組實現高畫質視覺體驗 (2024.02.19)
安勤科技推出全新的EQM-EHL，符合Qseven標準尺寸模組修訂版2.1，搭載Intel Atom x6000E 系列/ Pentium/Celeron SoC 處理器，為各種嵌入式系統提供可擴展和易於維護的解決方案，適用於工廠自動化、醫療設備、交通運輸、網路通訊等產業 |
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中華精測2023年第四季獲利回升 AI帶動探針卡業績 (2024.02.19)
中華精測科技今（19）日董事會通過2023年營運成果報告。回顧2023年，全球半導體產業鏈面臨終端消費力道不足，智慧型手機拉貨動能疲弱，相關晶片庫存去化速度低於預期 |
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貿澤電子供貨Qorvo QPG6105DK Matter和藍牙開發套件 (2024.02.19)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供應可簡化物聯網 （IoT）裝置開發的Qorvo的QPG6105DK Matter和藍牙開發套件。此開發套件適用來建構智慧家庭感測器和致動器、智慧照明、恆溫器和其他連網終端裝置，讓Matter和低功耗產品開發人員加快上市的速度 |
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2030全球XR市場上看3500億美元 垂直應用成新創商機 (2024.02.18)
台北市電腦公會（TCA）表示，沉浸式體驗是CES 2024三大亮點之一。多家科技大廠相關動作，不僅帶動空間運算應用新聞熱度，更讓不少廠商推出的AR（擴增實境）、VR（虛擬實境）、MR（混合實境）等各類XR新品獲得媒體報導，帶動創投對AR、VR、XR、MR的投資關注 |
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瑞薩推出超低功耗雙核心藍牙低功耗SoC (2024.02.17)
瑞薩電子推出最低功耗的DA14592藍牙低功耗（LE）系統單晶片（SoC）。經過仔細權衡晶片內記憶體（RAM/ROM/Flash）和SoC尺寸（成本考量），使得DA14592適合各種應用，包括連網醫療產品、資產追蹤、人機介面裝置、計量表、PoS讀取器和採用「群眾外包定位」（crowd-sourced location；CSL）追蹤技術的追蹤器 |
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Diodes新款雙通道高側電源切換器符合汽車標準 (2024.02.17)
Diodes公司擴展IntelliFET自我保護型MOSFET產品組合，推出首款符合汽車標準的雙通道高側電源切換器 — ZXMS82090S14PQ、ZXMS82120S14PQ 和 ZXMS82180S14PQ。這些智慧切換器針對驅動 12V 車用裝置負載設計，例如汽車車身控制和照明系統中的 LED、燈泡、致動器和馬達 |
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應用材料發布2024年度第一季營收為 67.1 億美元 (2024.02.16)
應用材料公司發布2024年 1 月 28 日截止的 2024會計年度第一季財務報告。第一季營收為67.1億美元，GAAP 營業淨利率為29.3%，非 GAAP 營業淨利率為 29.5%，比去年同期分別增加 0.1百分點與持平 |
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Microchip新型TimeProvider 4500系列主時鐘提供高達25Gbps高速介面 (2024.02.16)
隨著網路元件升級朝向至少需要 10Gbps、有時甚至高達100 Gbps的設備遷移，使得高速頻寬至關重要。5G電信、電力設施和交通等關鍵基礎設施營運商因應網路升級需求，必須具備更高處理速度和高準確度時間源的技術； Microchip新型TimeProvider 4500主時鐘產品為一種硬體計時平台 |
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藍牙好厲害！ (2024.02.16)
自1999年發表之後，藍牙(Bluetooth)即將迎來它的第25個年頭。這25年間，藍牙技術不僅與時俱進，同時也不斷的成長蛻變，如今它已成為電子裝置與電子裝置之間，最重要的無線連接方案，而且應用的領域也跳出個人設備連接的範疇，走進了智慧住宅與工業控制的場景 |
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宜特1月合併營收逾3億 受惠AI、先進封裝、車用與太空元件驗證 (2024.02.16)
宜特科技公佈2024年1月營收報告。2024年1月合併營收約為新臺幣3.72億元，較上月增加14.74%，較去年同期增加11.17%。宜特指出，受惠於AI、先進製程和封裝技術、車用電子、太空元件驗證，以及5G/6G高速通訊等趨勢持續推動材料分析（MA）、故障分析（FA）、可靠度驗證（RA）的需求 |
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Microchip獲UL Solutions頒發ISO/SAE 21434車輛網路安全工程認證 (2024.02.15)
Microchip Technology與特定汽車工作產品相關的企業流程，最近成功經由第三方機構UL Solutions審核認證，通過符合 ISO/SAE 21434 標準。
ISO/SAE 21434 標準由國際標準組織 (ISO) 與國際汽車工程師學會 (Society of Automobile Engineers, SAE) 聯合制訂，旨在協助企業定義網路安全政策和管理風險 |
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u-blox新款LTE-M模組整合GNSS增強工業連接性 (2024.02.15)
全球定位與無線通訊技術和服務廠商u-blox推出新款LTE-M 蜂巢式模組系列：SARA-R52和LEXI-R52。這兩款模組是專為工業應用所設計，針對整合和同步定位與無線通訊的需求，以u-blox UBX-R52 蜂巢式晶片為基礎而打造的；適用的IoT使用案例，包括量錶和公用事業、資產追蹤和監控，以及醫療保健等固定和行動應用 |
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Toppan Photomask與IBM簽署EUV光罩研發協議 推進2奈米技術 (2024.02.14)
半導體光罩供應商Toppan Photomask宣布，已與IBM就使用極紫外(EUV)光刻技術的2奈米(nm)節點邏輯半導體光罩的聯合研發達成協議。該協議尚包含開發用於下一世代半導體的高NA EUV光罩 |
