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CTIMES / 應用電子-電腦與網路
科技
典故
Intel的崛起-4004微處理器與8080處理器

Intel因為受日本Busicom公司的委託設計晶片,促成了4004微處理器的誕生,也開啟了以單一晶片作成計算機核心的時代。1974年,Intel再接再厲研發出8080處理器,和4004微處理器同為CPU的始祖,也造就了Intel日後在中央處理器研發的主導地位。
英特爾以融合實境技術 讓實體與虛擬真實共舞 (2016.08.18)
過去幾年來,虛擬實境(virtual reality,VR)與擴增實境(augmented reality,AR)已登上主流,但現今大多數VR與AR技術都面臨一個難題,就是如何將實體動作與環境,更細緻地融入由系統模擬出的虛擬物件、環境以及動作
IDF 2016: 融合實境新體驗 (2016.08.17)
IDF 2016: 英特爾執行長科再奇(Brian Krzanich)於主題演講介紹融合實境(merged reality) -藉由此嶄新技術,使用者可透過新世代感測與數位化科技,體驗實體與虛擬世界之間的互動以及環境
[解密科技寶藏]新時代的淘金夢 智慧未來商機無限 (2016.08.03)
【解密科技寶藏/創新科技專案】 解密科技寶藏展出許多科技專案成果,看展時也順便聽了一場論壇,未來10年世界將因科技進展有翻天覆地的變化呀! 科技產業的發展日進千里,放眼未來10年世界的變化,將會比人類過去4000年發展還來得更巨大
R&S全新多埠向量網路分析儀支援頻率範圍高達20 GHz (2016.07.28)
羅德史瓦茲 (Rohde & Schwarz, R&S) 新推出的ZNBT20 是一台具備多個測試埠的向量網路分析儀,在微波範圍內提供多達16個測試埠。ZNBT20承襲R&S ZNBT8獨特的硬體架構設計,並將頻率範圍擴展至20 GHz;使用者能定義並同時進行多組設備測試,使生產速度大幅提升
是德加入下一代行動網路聯盟 協助推動5G技術發展 (2016.07.28)
是德科技和Anite(現為是德科技旗下事業群)提供尖端解決方案,可協助業界加速設計和測試行動網路。 是德科技(Keysight)日前宣佈加入下一代行動網路(NGMN)聯盟(www.ngmn.org)
KEMET發表先進電容器技術 (2016.07.26)
全球電子元件供應商 KEMET公司發表旗下先進 U2J Class-I 陶瓷介質電容器,採用 U2J 表面貼裝平台,可用電容數量達 C0G/NP0 兩倍以上,更具備優於 X7R、X8R 及 X5R 的溫度性能,是電信、資料擷取及物聯網等諸多應用的理想電容器解決方案
工研院「解密科技寶藏趨勢論壇」解析數據變黃金的秘密 (2016.07.21)
數據變黃金的時代來臨!工研院產經中心(IEK)預估,物聯網、巨量資料至2020年全球總產值將突破1483億美元,世界各國都在運用物聯網(Internet of Things)技術建置智慧城市,商機無窮
[專欄]台灣半導體國家隊之發展模式探討 (2016.07.19)
台灣自1970~1980年代開始規劃發展半導體產業,陸續透過國家政策推動大型計畫,建立我國半導體產業的發展基礎。透過經營模式的創新,我國從IC設計、晶圓代工到專業封測代工,進行價值鏈上的水平分工,從無到有建構起目前居世界領先地位的半導體產業
DEKRA 德凱在台啟用新實驗室 聚焦物聯網 (2016.07.11)
國際專業組織 DEKRA 德凱在台灣林口的新實驗室於7月1日正式啟用。通過先進的實驗設施,新實驗室提供前沿技術和服務以滿足不斷增長的物聯網市場需求引發的挑戰,尤其在互聯互通檢測認證方面
儲存技術大未來 (2016.07.06)
儲存容量35年以來提升160萬倍,希捷以SMR、氦氣填充、HAMR擴展儲存技術極限。希捷的HAMR技術不僅止於研發,並預計於2018年推出第一台HAMR產品。
日立數據系統全新融合式與超融合式解決方案適用於虛擬與雲端環境 (2016.07.01)
日立公司旗下全資子公司日立數據系統(Hitachi Data Systems, HDS)發布日立統合運算平台新產品UCP 2000融合式系統與UCP HC V240,UCP HC V240是新開發的統合運算平台超融合式(UCP HC)解決方案中的首款產品
高通Snapdragon處理器與數據機將支援伽利略系統 (2016.06.22)
美國高通公司宣布其子公司高通技術公司(Qualcomm Technologies, Inc.;QTI)開始廣泛支援歐洲伽利略全球導航衛星網路(GNSS)於其各項產品組合上,高通技術公司自數年前開始於特定晶片組內支援伽利略系統,此宣布代表行動產業首度擁有提供智能手機、運算、資訊娛樂、車載資通訊系統、物聯網等應用的點對點的定位服務平台
百佳泰獲全國認證基金會認可,可提供阿拉伯聯合大公國驗證測試服務 (2016.06.21)
阿拉伯聯合大公國標準與制度監理機關(Emirates Authority for Standardization and Metrology;ESMA)已經公告實施,銷往阿拉伯聯合大公國之數位電視機皆須提交第二代歐規數位電視地面廣播接收機性能檢測報告(DVB-T2 Compliance Test Report)
全台無線充電服務佈建熱潮 (2016.06.21)
台灣智慧型手機普及後,常聽到「我手機沒電了」、「你有行動電源嗎?」、「你有帶線嗎?」等幾句話出現。現在的智慧手機需要支援的功能越來越多,但電池技術卻沒有相對應的突破,消費者只好提醒自己利用行動電源,但充電的電源線卻讓使用者感到不便
4G+ Small Cell與vEPC互通測試展現成果 (2016.06.20)
工業技術研究院(ITRI)與日本電氣(NEC)株式會社及台灣資通產業標準協會(TAICS)合作,已於2016年6月13日至2016年6月16日共同完成首次「Small Cell與Virtual EPC互通測試大會」。共有10家台灣網通廠商參與此次互通測試大會
資策會與美商國家儀器簽署MOU合作備忘錄 攜手共創5G新世代 (2016.06.08)
根據歐盟的資料顯示,2020年行動流量預計成長1,000倍,聯網用戶也將擴增10-100倍,世界顯然需要全新的通信基礎,而5G也將成為全新的數位經濟骨幹,也可望帶動未來數十年的經濟成長
愛普生和美高森美合推IEEE 1588-2008和SyncE合規網路同步解決方案 (2016.06.02)
石英晶體技術廠商精工愛普生(Seiko Epson Corporation)和致力於在功耗、安全、可靠和性能方面提供差異化半導體技術方案供應商美高森美公司(Microsemi)宣佈合作開發合規網路同步解決方案,其中使用愛普生的TG7050EAN高頻率高穩定性溫度補償晶體振盪器(TCXO)以支援美高森美的ZL30722IEEE-1588和同步乙太網 (SyncE)分封Eclock網路同步器
[Computex]InnoVEX新創聚焦軟硬整合 突破科技產業疆界 (2016.06.02)
2016台北國際電腦展呼應國際科技潮流,積極搶搭創新列車,主辦單位外貿協會首度設立「創新與新創專區InnoVEX」以提供新創團隊站上世界舞台的機會!在論壇部分募集了全球新創夥伴Hardware Club、Reach Robotics、Optinvent、Blocks、Dolfi、Groking Lab等團隊針對硬體製造、VR與AR廠商hTC、SAMSUNG與AMD大談應用趨勢等議題,探討科技創業的發展重點
NVIDIA與北市府打造虛擬實境實驗室 (2016.05.27)
NVIDIA (輝達) 與台北市政府合作,於NVIDIA 內湖辦公室打造首座台北虛擬實境實驗室,免費提供專業人員基礎訓練及虛擬實境 (VR)設備,讓新創公司、軟體開發商與產業交互合作,市府並祭出補助最高500萬元補助方案,啟發 VR 發展的無限可能
PTC新版ThingWorx物聯網平台上市 (2016.05.26)
PTC公司近日宣布新版物聯網平台ThingWorx 7上市,包括進階的連網產品管理工具組、強大的新分析功能、公有雲支援、簡化的平台元件等,協助開發商自由選用偏好工具,以試驗測試、製作原型與開發的新物聯網解決方案

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