CTIMES - IC設計與EDA

Mentor Graphics 擴展 PADS PCB產品創建平台 (2016.07.15)
Mentor Graphics 公司宣佈在 PADS PCB 產品創建平台中新增一些功能。全新的類比/混合信號 (AMS) 以及高速分析產品能夠解決混合信號設計、DDR 導入以及正確的電氣設計 signoff 的相關工程挑戰

慧榮加速3D TLC NAND用戶端SSD市場普及速度 (2016.07.13)
今年，3D NAND已幾乎佔據用戶端SSD市場半壁江山，而採用高級SSD控制器實現低成本高性能、基於3D TLC NAND的解決方案則是促成這一轉變的關鍵。慧榮科技（Silicon Motion）推出了SM2258這款搭載?體並支援全系列SATA 6Gb/s SSD控制器解決方案，可支援所有主流NAND供應商最新發佈的3D TLC NAND產品

宏觀微電子推出新世代高階衛星低雜訊鎖項環降頻器晶片 (2016.07.04)
宏觀微電子（Rafael）推出新世代高階衛星低雜訊鎖項環降頻器晶片系列產品RT320M以及RT340M。透過台灣高度成熟且具成本優勢的COMS製程，成功設計出RT320M及RT340M全系列晶片

[專欄]從新政府五大創新產業看台灣半導體業機會 (2016.07.01)
於520 上任的新政府已明確揭示將以創新帶動經濟，透過智慧台灣帶動產業升級，建立台灣經濟發展的新模式。新政府提出五大重點創新產業，包括物聯網/智慧科技、綠能、生技醫療、智慧機械、國防產業等，相關領域估計將成為我國產業重點推動的方向

智原科技採用Cadence OrbitIO與SiP佈局工具大幅節省封裝設計時程 (2016.06.24)
益華電腦（Cadence）宣佈，ASIC設計服務、SoC暨IP研發銷售廠商智原科技（Faraday Technology）採用Cadence OrbitIO Interconnect Designer(互連設計器)及Cadence SiP佈局工具，相較於先前封裝設計流程節省達六成時間

Xilinx推出SDSoC開發環境2016.1版 (2016.06.15)
新版本透過系統級特性設定工具加速C/C++架構編程並減少50%端對端編譯時間美商賽靈思（Xilinx）推出SDSoC開發環境2016.1版，其可讓Zynq系列SoC及MPSoC運用C/C++語言進行軟體定義編程，並支援近期新推出的16nm Zynq UltraScale+ MPSoC

聯發科反擊媒體不實報導 (2016.06.13)
「比照 IC 製造與封裝測試業規定，允許個案申請專業審查陸資投資 IC 設計業」目前是台灣半導體協會的共識。在 2016 年 5 月 31 日的台灣半導體協會 IC 設計產業策略委員會會議中

連網汽車應用興起 u-blox完備的連接技術方案將扮演要角 (2016.06.08)
物聯網(IoT)旋風已席捲汽車產業。從資訊娛樂系統開始，IoT已逐步演進，並在令人振奮的全新V2X架構中融合了感測器、定位、蜂巢式以及短距離通訊技術，將能提升安全性與駕駛體驗，並加速無人駕駛車的發展

2016 ARM Design Contest設計競賽即日起開放報名！ (2016.05.16)
物聯網科技大躍進─隨著「物聯網」概念逐步應用於行動裝置、端點服務、虛擬實境、智慧機器人等新科技領域中，全球矽智財供應廠商ARM宣布，2016 ARM Design Contest設計競賽正式起跑！正式邁入第十一屆的ARM Design Contest

Mentor Graphics宣佈PADS創新平臺又添新功能 (2016.05.06)
Mentor Graphics公司推出基於PADS PCB軟體的綜合產品創新平臺，該平臺幫助個體工程師和小型團隊解決開發現今電子產品所面臨的工程挑戰。隨著系統設計複雜度以及印刷電路板（PCB）、機構和系統工程師對易於使用工具的需求不斷增加，PADS平臺經擴展可幫助工程師實現從概念設計到交付製造，開發基於 PCB 的系統

智原科技採用Cadence OrbitIO與SiP佈局工具節省封裝設計時程 (2016.05.06)
全球電子設計創新廠商益華電腦（Cadence）宣佈，ASIC設計服務、SoC暨IP研發銷售廠商─智原科技（Faraday Technology）採用Cadence OrbitIO互連設計器及Cadence SiP佈局工具，相較於先前封裝設計流程節省達六成時間

新思客製化設計縮短FinFET設計流程 (2016.04.19)
新思科技(Synopsys)發表客製化設計解決方案Custom Compiler，可有效應用在FinFET製程技術，讓客製化設計流程從數天縮短至數小時以提高產能。新思科技以全新自動化視覺輔助(visually-assisted automation) 技術因應客製化設計的挑戰，不但能加速設計流程，同時能減少反覆設計並增加重複利用率為了，讓FinFET佈局(layout)的產能更上層樓

Cadence推出下一代Virtuoso平台 (2016.04.11)
全球電子設計創新廠商益華電腦（Cadence）推出下一代Virtuoso平台，可為設計人員提供10倍的跨平台效能與容量提升。此平台包含在Cadence Virtuoso類比設計環境（Virtuoso Analog Design Environment, ADE）中新增技術，並為Cadence Virtuoso佈局套件提供增強功能，以因應汽車安全、醫療裝置與物聯網（IoT）應用等需求

奧地利微電子為0.35μm類比特殊製程推出可交互操作製程設計套件 (2016.03.22)
奧地利微電子（ams AG）推出應用於0.35μm類比特殊製程的可交互操作製程設計套件（iPDK）。該可交互操作製程設計套件基於開放存取（OpenAccess）資料庫，透過使用標準語言以及統一的架構實現多種EDA工具的可共同操作性

創意電子推出28G多標準SerDes IP (2016.03.22)
創意電子（GUC）宣布其 28Gbps 多標準 SerDes IP（28G-EMSPHY-XT）在台積電（TSMC）28奈米製程技術中通過矽晶驗證，且符合IEEE 802.3bj（100GBase-KR4）、CEI- 25G-LR 及 CEI-28G-VSR 規格。 GUC 的新 SerDes IP是GUC目前眾多的SerDes IP 組合之中先進的產品

是德科技SECO採用ADS信號及電源完整性軟體套件成功執行PC板驗證 (2016.03.17)
是德科技（Keysight）日前宣佈 SECO成功使用Keysight EEsof EDA的SIPro和PIPro信號與電源完整性解決方案，來驗證嵌入式COMexpress PC板。該PC板使用AMD R系列Merlin Falcon 3.2 GHz處理器。SECO是義大利知名的嵌入式PC板（PCB）設計與製造廠商

Mentor協助三星代工廠10奈米FinFET製程優化工具和設計流程 (2016.03.11)
Mentor Graphics公司（明導）宣佈與三星電子合作，為三星代工廠10奈米FinFET製程提供各種設計、驗證、測試工具及流程的優化。其中包括Calibre物理驗證套件、Mentor Analog FastSPICE（AFS）平台、Olympus-SoC數位設計平台和Tessent測試產品套件

Mentor推出原生完整的UVM SystemVerilog記憶體驗證IP庫 (2016.03.09)
Mentor Graphics（明導）推出首個完全原生的UVM SystemVerilog記憶體驗證IP庫，該記憶體驗證IP庫可用於所有常用記憶體設備、配置和介面。Mentor在目前已可支援60多種常用外設介面（commonly used peripheral interfaces）和匯流排架構的Mentor驗證 IP（Mentor VIP）庫中新增了 1600多種記憶體模型

IC封裝後熟化製程模擬利器有效預測翹曲變形 (2016.03.04)
Moldex3D可考慮在常壓下，針對後熟化製程從進烤箱至冷卻到常溫的過程中，進行不同溫度和熟化度的耦合計算，模擬IC元件最終的翹曲量值變化。

Lattice Diamond設計軟體套件3.7新版已上市 (2016.03.02)
萊迪思半導體宣佈Lattice Diamond設計工具套件全新 3.7版本，現已上市。可支援更多的萊迪思元件並提升效能，協助客戶實現以萊迪思FPGA為基礎、最小尺寸、低功耗和低成本的設計解決方案