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CTIMES / 基礎電子-半導體
科技
典故
微軟的崛起

微軟於1975年,由比爾蓋茲和好友保羅艾倫共同成立,1981年,比爾蓋茲完成的MS-DOS 第一版與IBM生產的第一部個人電腦同步推出,藉由MS-DOS的成功,微軟陸續推出了很多廣受歡迎的軟體,除了注重產品間的相容性,也在軟體開發上重視長期目標的策略, 這就是微軟能持續保有市場的原因。
Maxim超低功率PMIC登陸貿澤 (2017.08.22)
貿澤電子即日起開始供應Maxim Integrated的MAX77650和MAX77651 電源管理IC (PMIC)。這些尺寸超小的超低功率PMIC將電壓調節器與充電器及電流調節器器進行整合,可在設計小型鋰電池產品時減少外部元件數量
凌力爾特發表DC/DC 轉換器 (2017.08.22)
ADI旗下的凌力爾特推出電流模式、2MHz 升壓 DC/DC 轉換器 LT8362,該元件具備內部 2A、60V 開關,可操作於 2.8V 至 60V 輸入電壓範圍內,適合採用從單顆鋰離子電池到汽車和工業輸入的多種輸入電源應用
KLA-Tencor推出全新FlashScanTM產品線 (2017.08.18)
KLA-Tencor公司宣布推出全新的FlashScanTM空白光罩檢測產品線,自從1978年公司推出第一台檢測系統以來,KLA-Tencor一直是圖案光罩檢測的主要供應商,新的FlashScan產品線宣告公司進入專用空白光罩的檢驗市場
高通展望未來 擘劃支持人工智慧研究領域 (2017.08.18)
美國高通公司旗下高通技術公司今日公布它運用雲端人工智慧(Cloud AI)打造隨處可見人工智慧(AI)終端裝置的願景。高通預見在未來世界中,AI將讓裝置、機器、汽車及各種事物具備更高智能,進而簡化並豐富我們的日常生活
盛群新推出工具充電器MCU--HT45F5Q-2 (2017.08.16)
盛群(Holtek)在充電器產品領域MCU,繼HT45F5Q之後再度推出HT45F5Q-2,與前一代相比,除了提供更多I/O及UART外,並增強充電管理模組(Battery Charge Module)功能,更易於恆壓(CV)及恆流(CC)閉環充電控制
意法半導體完成部署STM32微控制器全系底層軟體 (2017.08.14)
應用程式介面有助於開發人員在STMCube環境中優化代碼 意法半導體(STMicroelectronics,ST)完成了將其免費底層應用程式介面(Low-Layer Application Programming Interface,LL API)軟體導入支援所有的STM32微控制器(MCU)的STM32Cube套裝軟體中
Qualcomm:2035年台灣5G產值將達1,340億美元 (2017.08.14)
5G的蓬勃發展將為全球帶來不可忽視的經濟效益。高通最新的《5G經濟》研究報告當中便針對台灣產業概況指出,時至2035年,透過5G科技,台灣可望創造出1340億美元產值,並帶動51萬個就業機會,這項數據也意味著,台灣將有望達成『亞洲‧矽谷』計畫所擘畫的經濟成長願景
為什麼駭客迫不急待地想進入您的汽車 (2017.08.11)
利用漏洞,駭客就能做到遠端控制無線電,或者通過查詢無線音響單元進入GPS系統,進而跟蹤汽車的路徑等。
瑞薩電子R-Car SoC支援汽車級Linux (AGL)平台 (2017.08.10)
瑞薩電子(Renesas)宣佈其第一款採用汽車級Linux (AGL)軟體的R-Car系統單晶片(SoC)開始大量出貨。AGL是跨產業的努力成果,其目標是為連網汽車開發完全開放的軟體堆疊。 瑞薩認為,AGL是擴大軟體開發人員基數不可或缺的一步
Maxim為USB Type-C裝置推出靈活的降壓轉換器 (2017.08.10)
Maxim推出MAX77756 24V、500mA、低靜態電流(Iq) 降壓轉換器,為多單元、USB Type-C產品的開發者提供靈活的選項,滿足其更高電流、雙重輸入及I2C支援的需求。 USB Type-C產品必須產生一個3.3V的常開電壓軌,以偵測USB的插入
中國新建晶圓廠短中期虧損壓力高 政府投資補貼成必需 (2017.08.04)
2016年後在中國當地規劃新建的晶圓廠共有17座,其中12吋晶圓廠有12座及8吋晶圓廠有5座,從成本結構來看,新廠折舊成本高昂,加上高薪挖角導致人力成本的提升,以及近來因空白矽晶圓供不應求導致的材料價格飆升,短、中期面臨虧損壓力
德州儀器推出新款DLP Pico顯示技術啟用方案 (2017.08.03)
德州儀器(TI)為開發人員打開了一扇大門,使用幾乎任何低成本的處理器即可實現高效能的DLP顯示技術。新型0.2吋DLP2000晶片組和DLP LightCrafter Display 2000評估模組(EVM),讓開發人員得以透過更實惠的選擇
意法半導體公布2017年第二季及上半年財報 (2017.08.03)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)公布截至2017年7月1日的第二季及上半年公司財報。第二季淨營收總計19.2億美元,毛利率為38.3%,淨收益達1.51億美元,每股收益則為0.17美元
Microchip新型SAM微控制器系列產品具有廣泛連接介面 (2017.08.02)
Microchip Technology日前推出SAM D5x和SAM E5x微控制器(MCU)系列產品。這些32位元MCU系列新產品為各式各樣的應用領域提供廣泛的連接介面、高效能以及穩健的硬體安全功能。 SAM D5/E5微控制器將ARM Cortex-M4處理器的效能與一個浮點運算單元(FPU)相結合
Maxim最新PMIC耳戴式產品提供低功耗待機且縮小尺寸 (2017.08.01)
Maxim推出MAX77650/MAX77651電源管理IC (PMIC),協助Bluetooth耳機、活動監測器、智慧衣、智慧型手錶及其它尺寸嚴格受限的裝置開發商提高電池壽命和效率。 因為裝置持續往更小型的封裝發展,所以尺寸對於耳戴式裝置和穿戴式裝置來說至關重要
Mouser開始供應Infineon XMC1400工業應用MCU (2017.08.01)
全球最新型半導體及電子元件授權代理商Mouser Electronics(貿澤電子)即日起開始供應Infineon Technologies的XMC1400工業應用微控制器。XMC1400系列裝置為Infineon XMC1000微控制器系列產品,提供更好的控制效能與更多連線能力,專為LED照明、數位電源轉換、馬達控制、工業自動化與人機介面(HMI)應用所設計
大心電子推出PCIe固態硬碟Orion控制器晶片 (2017.08.01)
大心電子(EpoStar Electronics) 推出PCIe NVMe入門級固態硬碟控制器晶片Orion EP160。為加速SSD固態硬碟從SATA介面轉到PCIe介面的潮流,注入一股巨大的推力。 大心電子專注於固態硬碟的技術研發與設計,特別在關鍵的 NVMe 控制器,LDPC錯誤更正,以及韌體支援上,有著先進的技術,已獲得多項專利
美高森美和Tamba合作開發新型PolarFire元件 (2017.08.01)
提供採用低功耗FPGA的10G乙太網解決方案 半導體技術方案供應商美高森美公司(Microsemi)及連線性矽智財(IP)開發商Tamba Networks聯手合作,在美高森美新的低功耗、中等規模PolarFire可程式設計邏輯元件(FPGA)中使用Tamba Networks的乙太網媒體存取控制器(MAC),提供以低功耗FPGA為基礎的10G乙太網解決方案
英飛凌推出OptiMOS線性FET (2017.07.28)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技 (Infineon) 推出OptiMOS線性FET系列產品,結合了先進溝槽式MOSFET的導通電阻(RDS(on)) 與平面型MOSFET的寬廣安全操作區域,解決了需在RDS (on) 和線性模式功能間抉擇的難題
英飛凌推出70 dB訊噪比已封裝MEMS麥克風 (2017.07.26)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技(Infineon) 進軍已封裝矽麥克風市場,推出滿足高效能、低雜訊需求的 MEMS 麥克風系列產品。其類比與數位麥克風皆採用英飛凌的雙背板 MEMS 技術,擁有傑出的 70 dB 訊噪比 (SNR)

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