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CTIMES / 基礎電子-半導體
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USB2.0——讓電腦與周邊設備暢通無阻

USB2.0是一種目前在PC及周邊設備被廣為應用的通用串列匯流排標準,擺脫了過去侷限於PC的相關應用領域,而更深入地應用在數位電子消費產品當中。
見證IC產業前世今生 「IC積體電路特展」多元化呈現 (2019.04.16)
由科技部主辦、國研院台灣半導體研究中心辦理的「IC積體電路特展」,將於4月19日至28日在高雄駁二藝術特區B6倉庫盛大展出。本特展以【晶片無所不在‧未來無限可能】為主軸
國研院晶圓級氣體感測器點測系統提升高效30倍 (2019.04.09)
在智慧環境AIoT時代,感測器扮演著舉足輕重的角色。而從空氣汙染防制與物聯網商機來觀察氣體感測器市場的前景看好,根據產業研究機構 Yole Developpement最新研究報告,預期於2021年全球氣體感測器市場可成長至9.2億美元的規模,2022年挑戰10億美元;其中成長幅度最大的是智慧手持裝置與穿戴式裝置,其年複合成長率各為269%與225%
瑞薩全新設計簡化USB PD/USB-C電池充電應用產品開發 (2019.04.03)
經USB-IF認證的參考設計提供簡便的分支接入式解決方案,可加快多埠USB-C集線器和多電池芯行動電源的設計進度 先進半導體解決方案頂尖供應商瑞薩電子今天發表兩款全新的參考設計,可簡化並加速USB供電(PD3
SEMI:2019年2月北美半導體設備出貨為18.6億美元 (2019.03.22)
SEMI(國際半導體產業協會)公布最新Billing Report(出貨報告),2019年2月北美半導體設備製造商出貨金額為18.6億美元,較2019年1月最終數據的19.0億美元相比下降1.7%,相較於去年同期24.1億美元也下降了23.0%
意法半導體生態系統擴充功能支援微控制器以USB-C作為標準介面 (2019.03.21)
透過微控制器對USB Type-C和Power Delivery 3.0認證協議的支援和STM32Cube生態系統的新增工具和功能,意法半導體正在逐步縮短STM32G0的學習曲線。STM32G0微控制器是首款支援USB Type-C規格的通用微控制器
安森美半導體與NVIDIA合作開展基於雲端的自動駕駛汽車仿真 (2019.03.21)
安森美半導體宣佈正充分運用其精密的影像感測器建模技術為NVIDIA DRIVE Constellation仿真平台提供即時數據。該開放的、基於雲端的平台為自動駕駛汽車的大規模的硬體迴路測試(hardware-in-the-loop testing)及驗證進行位元準確(bit-accurate)仿真
高通推出全新單晶片DDFA放大器解決方案 (2019.03.21)
美國高通公司旗下子公司高通國際技術公司宣佈推出基於高通DDFA數位放大器技術所打造的靈活、高度整合的單晶片放大器解決方案CSRA6640。憑藉其單晶片架構,CSRA6640帶來了全新水平之整合度,使出色的D類放大技術在外型設計更小巧、較低階產品更具商業可行性,同時協助製造商打造低耗電的可攜式喇叭,提供真正與眾不同的音質
Microchip推出MPLAB Harmony 3.0為PIC和SAM微控制器提供統一的軟體開發平台 (2019.03.20)
從基礎驅動程式配置到實時操作系統(RTOS)的設計,32位元微控制器(MCU)的應用在複雜性和開發模型方面差異巨大。為幫助程式開發工程師簡化和調整設計,Microchip Technology宣佈推出最新版本的統一軟體框架(Software Framework)MPLAB Harmony 3.0(v3),首次為SAM系列ARM based MCU提供支援
高通推出全新支援人工智慧之高度整合系統單晶片與智慧喇叭專用平台 (2019.03.20)
美國高通公司旗下子公司高通國際技術公司推出全新高通QCS400系統單晶片系列產品。在該系列產品中,高通技術公司結合其獨特的高效能、低功耗運算能力,以及領先群倫的長期音訊技術優勢,協助創造高度優化、支援人工智慧的解決方案,打造更具智慧的音訊與物聯網應用
NVIDIA、微軟、Epic Games、Unity及各大遊戲開發商於GDC 2019啟動次世代遊戲 (2019.03.20)
NVIDIA (輝達)宣布多項發展,進一步強化NVIDIA GeForce顯示晶片(GPU)作為讓遊戲開發者能為遊戲添加即時光線追蹤效果的核心平台。NVIDIA GeForce行銷負責人Matt Wuebbling表示:「可編程著色器在超過15年前推出時,徹底改變了遊戲的樣貌;如今即時光線追蹤也肩負相同的使命,它代表著遊戲開發的下一個重大變革
貿澤供貨MAX5995B PMIC適用於802.3af/at/bt乙太網路供電 (2019.03.19)
Mouser Electronics(貿澤電子)開始供應Maxim Integrated的MAX5995B電源管理IC (PMIC)。外型小巧的PMIC提供了受電裝置(PD)所需要的完整介面,符合乙太網路供電(PoE)系統的IEEE 802.3af/at/bt標準
慧榮科技推出首款企業級SATA SSD控制晶片解決方案 (2019.03.18)
慧榮科技(SIMO)在2019 OCP Global Summit發表全新SATA SSD控制晶片解決方案SM2271,該解決方案提供完整的ASIC及Turnkey韌體,支援容量可高達16TB,滿足企業及資料中心應用所需的大容量、高效能、穩定的需求
東芝車用影像識別系統晶片整合深度神經網路加速器再升級 (2019.03.15)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社宣布成功開發出新款汽車應用影像識別系統級晶片(SoC),與東芝上一代產品相比,該產品使深度學習加速器的速度提升10倍,功率效率提高4倍
技嘉接力發佈GeForce GTX 1660晶片顯示卡 (2019.03.15)
技嘉科技發表最新晶片GeForce GTX 1660圖靈架構顯示卡,推出GeForce GTX 1660 GAING OC 6G, GeForce GTX 1660 OC 6G, GeForce GTX 1660 GAMING 6G等3款顯示卡。這3款GeForce GTX 1660顯示卡不但採用圖靈架構的處理晶片,並搭配了6GB的GDDR5記憶體,結合技嘉獨家散熱技術與極限超頻設計,為追求性能的玩家們帶來穩定極致的遊戲體驗
2019年全球晶圓廠支出下滑2020年將再創新高 (2019.03.15)
SEMI(國際半導體產業協會)旗下產業研究與統計事業群(Industry&Statistics Group)所發表的2019年第一季全球晶圓廠預測(World Fab Forecast)報告指出,2019全球晶圓廠設備支出預期將下滑14%至$530億美元,但2020年將強勁復甦27%達$670億美元,並締造新高紀綠
貿澤供貨Cypress PSoC 6 BLE原型設計套件將藍牙LE連線加入至物聯網應用中 (2019.03.14)
Mouser Electronics(貿澤電子)即日起開始供應Cypress Semiconductor的PSoC 6 BLE原型設計套件。此相容於模擬電路板的低成本套件可輕鬆存取最多36個通用型輸入及輸出(GPIO),其提供的統包解決方案能將Bluetooth低功耗(LE)5.0連線加入至包括智慧家庭產品、穿戴式裝置、白色家電和工業物聯網裝置等物聯網(IoT)應用中
Microchip推出全新雙核和單核dsPIC數位訊號控制器系列 (2019.03.14)
隨著高階嵌入式控制應用的開發愈加複雜,系統開發人員需要更靈活的選項為系統提供可擴展性。為此,Microchip宣佈推出全新雙核和單核dsPIC33C數位訊號控制器(DSC),能夠滿足不斷變化的應用需求,在記憶體、工作溫度和功能性安全方面提供更多選擇
Diodes的雙極電晶體採用3.3mm x 3.3mm封裝並提供更高的功率密度 (2019.03.12)
Diodes公司推出NPN與PNP功率雙極電晶體,採用小尺寸封裝(3.3mm x 3.3mm),可為需要高達100V與3A的應用提供更高的功率密度。新款NPN與PNP電晶體的尺寸較小,可在閘極驅動功率MOSFET與IGBT、線性DC-DC降壓穩壓器、PNP LDO及負載開關電路,提供更高的功率密度設計
清大吳誠文教授及英特爾創新科技總經理謝承儒擔任SEMI測試委員會主席 (2019.03.11)
SEMI(國際半導體產業協會)日前成立測試委員會,並在第一次會議中進行第一屆主席與副主席選舉,根據委員們票選的結果,由清華大學特聘講座教授吳誠文,及英特爾創新科技股份有限公司(IITL)總經理謝承儒二人當選委員會主席,京元電子技術研發中心協理陳文如出任副主席
Dialog Semiconductor將收購Silicon Motion行動通信業務 (2019.03.08)
Dialog Semiconductor宣布已簽署最終協議,收購Silicon Motion Technology Corporation的FCI品牌行動通信產品線。此次收購為Dialog大舉填補連接產品陣容,包括超低功耗Wi-Fi系統單晶片(SoC)和相關模組、行動電視SoC和行動通信收發器IC

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