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奧地利微電子微型XYZ三色刺激感測器適用於真彩消費應用領域 (2017.09.13)
全球高性能感測器解決方案供應商奧地利微電子公司(ams AG) 日前推出首款XYZ三色刺激真彩感測器IC—TCS3430。新款感測器占用空間小，適用於筆記本、智慧型手機和平板電腦等消費電子?品 |
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ST BlueCoin即刻在貿澤開售 (2017.09.12)
擁有種類最多的半導體與電子元件、新產品引進(NPI)代理商貿澤電子(Mouser)即日起開始供應STMicroelectronics(ST)的BlueCoin偵聽與動作感測平台。BlueCoin為整合式的藍牙開發系統，結合低功耗、高效能的9軸慣性與環境感測器，以及由四個與強大的STM32F4微處理器相連的數位MEMS麥克風組成的叢集 |
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Gigaphoton開發光譜寬度控制技術hMPL (2017.09.12)
半導體光刻光源供應商Gigaphoton 株式會社宣佈，公司已經開發出採用最新光學設計製造技術的光譜寬度控制技術“hMPL。hMPL已經在晶片廠家的實機測評中獲得高度評價，今後或將用於先進的半導體製造工藝 |
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Nissan新車款LEAF自動停車系統採用瑞薩高效汽車晶片 (2017.09.11)
瑞薩電子(Renesas)專用於車用資訊娛樂系統和先進駕駛輔助系統(ADAS)的R-Car系統單晶片(SoC)與RH850車用微控制器，已獲Nissan(日產汽車)採用在新款LEAF車系的全自動停車系統ProPILOT Park上，LEAF是Nissan在2017年9月6日首次亮相的純電動車 |
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Littelfuse收購IXYS公司以擴展功率半導體市場 (2017.09.08)
Littelfuse（利特）與IXYS公司宣佈達成最終協議。根據該協定，Littelfuse 將以現金和股票交易收購 IXYS 的全部流通股。此次交易的股權價值約為 7.5 億美元，企業價值為 6.55 億美元 |
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TrendForce :半導體產業年複合趨於成長，AI成最大推動力 (2017.09.07)
TrendForce旗下拓墣產業研究院指出，AI (人工智慧)對半導體產業的影響，已從銷售機會與生產方式升級兩項指標逐步顯現，包括OS廠商、EDA、IP廠商、IC晶片廠商都在2017年針對AI應用推出新一代的架構與產品規劃，AI帶來的影響將在2018年持續擴大，預期2018年至2022年半導體年複合成長率將為3.1%，AI將扮演半導體主要成長動能 |
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意法半導體強化生態系統，啟動合作夥伴計畫 (2017.09.07)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）為加強其生態系統，將啟動合作夥伴計畫，在客戶與技術人員之間搭建一座溝通的橋樑，為客戶提供策略支援。
意法半導體新合作夥伴計畫幫助客戶獲取更多研發技能、產品和工程開發的支援服務，還可以縮短新產品的研發週期 |
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Maxim推出全新EE-Sim DC-DC轉換器工具 (2017.09.06)
Maxim宣布推出免費的EE-Sim DC-DC轉換器設計和模擬工具，幫助電源設計新手快速且有自信地設計自己的電源供應器，並協助電源專家開發出更加精巧複雜的電路。
如果沒有可靠的開發工具，設計師會在電源設計上耗費大量的寶貴時間和資源 |
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Microsemi PolarFire FPGA評估套件即日登陸貿澤 (2017.09.06)
全球最新型半導體及電子元件授權代理商貿澤電子即日起開始供應Microsemi的PolarFire評估套件，設計人員可利用此套件來評估PolarFire FPGA產品系列。快閃記憶體型PolarFire可程式設計邏輯器件(FPGAs)涵蓋100K至500K的邏輯元件，耗電量比相近的SRAM型FPGA低50%，具備同級最佳化的安全性與可靠性 |
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東芝推出新型三相無刷風扇馬達驅動器 (2017.09.06)
[日本東京訊](BUSINESS WIRE)東芝電子元件及儲存裝置株式會社宣布推出TB67B000FG，該產品是一款新型三相無刷風扇馬達驅動器，適用於空調、空氣清淨器和其他家用電器以及工業設備 |
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意法半導體與聯發科技合作提供完整行動支付平台 (2017.09.06)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）宣佈其NFC非接觸式通訊技術整合至聯發科技的行動平台內，這讓手機開發商在研發支援高整合度NFC行動服務的下一代智慧型手機時能夠提供一個完整的解決方案 |
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凌力爾特新款高效150V 同步升降壓控制器無需湧浪保護元件 (2017.09.06)
亞德諾半導體 (ADI) 旗下的凌力爾特 (Linear Technology) 推出高效率 (高達 99%) 4 開關單電感同步升降壓 DC/DC 控制器 LTC3779，該元件可採用高於、低於或等於穩定輸出電壓的輸入電壓運行 |
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瑞薩Synergy平台強化安全性並擴展IoT裝置上雲端 (2017.09.05)
瑞薩電子(Renesas)推出Synergy平台的最新版本，該平台是首款經審查合格、由瑞薩負責維護並提供完整支援的軟體/硬體平台。它以可加速產品上市時間、降低整體擁有成本、並消除工程師在設計物聯網（IoT）產品時所需面臨的障礙 |
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電動車時代加速來臨 (2017.09.05)
至2025年，新能源車佔全球車市的比重將來到兩成，這個數據看起來微小，但相較2016年不到3%的占比，已有相當大的成長幅度。 |
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轉單傳言不斷 格羅方德：AMD產品100%由GF製造 (2017.09.04)
早先於2017年初時，超微半導體（AMD）推出了Ryzen處理器，當時外傳該公司將會放棄與多年戰友格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）合作，轉而交由三星（Samsung）或是台積電（TSMC）代工生產；不過，當時AMD對外聲明，其新一代處理器將仍由GLOBALFOUNDRIES代工 |
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盛群新推出八電極AC體脂秤MCU—BH66F2650/2660 (2017.09.01)
盛群(Holtek)繼四電極AC體脂秤HT45F75/77後，在八電極AC體脂秤領域，推出BH66F2650/60。八電極能量測人體全身的體脂(包括腿部、手臂及軀幹)，更能真實反映出身體的狀況。BH66F2650/60支援AC體脂量測，相較於傳統DC體脂秤有更高的準確度 |
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英飛凌全SiC模組開始量產 (2017.09.01)
更高效率、功率密度、更精巧的尺寸和更低的系統成本：這些都是碳化矽 (SiC) 電晶體的主要優點。英飛凌科技(Infineon) 於去年PCIM展會發表的全SiC模組EASY 1B產品進入量產。在今年德國紐倫堡PCIM展會上，英飛凌展示了其他1200 V CoolSiC MOSFET系列的模組平台和拓樸，將碳化矽技術的潛力發揮到全新境界 |
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盛群推出RF超再生OOK Receiver A/D SoC MCU—BC66F2430 (2017.09.01)
盛群(Holtek)新推出具低耗電、高接收靈敏特性的RF超再生OOK Receiver A/D Type SoC Flash MCU – BC66F2430，適用RF工作在315M/433MHz ISM頻段的無線燈控、無線吊扇、無線門鈴、溫控器等無線接收產品以及智能家居射頻接收和控制應用 |
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實現MCU的低功耗設計 (2017.09.01)
「核心的性能越高，執行任務的速度就越快，那?它就能越早回到休眠模式。」雖然在某些情?下可能確實如此，但是這個邏輯是存在缺陷的。 |
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新唐科技推出Cortex-M0 M0564高效能微控制器系列 (2017.09.01)
微控制器廠商新唐科技（Nuvoton）推出最新微控制器NuMicro M0564系列，此產品以Arm Cortex-M0架構為基礎，工作頻率高達72 MHz，內建256 KB記憶體及20 KB SRAM。M0564系列不僅與M051系列管腳完全相容 |
