CTIMES - 基礎電子-半導體

凌力爾特推出高速高壓側受保護的N通道MOSFET驅動器 (2017.06.08)
亞德諾半導體 (ADI) 旗下的凌力爾特 (Linear Technology)日前推出高速、高壓側N通道 MOSFET 驅動器 LTC7000/-1，該元件可操作於高達 150V 的電源電壓。其內部充電泵全面強化外部N通道MOSFET開關，因而使之能無限期地保持導通

亞太優勢於6月參加Transducers 2017展會展示技術製程能力 (2017.06.07)
亞太優勢微系統(APM)將於今年6月18 - 22日參加由國際電機電子工程師協會 Electron Devices Society (IEEE EDS)所贊助，並於高雄展覽館舉辦之Transducers 2017展會。此展為全球於感測器、致動器及微系統相關之領域中的盛大會議，亦為奈微米機電、奈微系統領域規模最大的研究交流盛會，今年更為台灣首度爭取到主辦權

萊迪思半導體全新超高畫質無線解決方案支援藍光品質影像 (2017.06.07)
參考設計採用萊迪思SiBEAM 60 GHz技術與SiI9396 HDMI 2.0影像橋接元件，滿足4K30藍光品質影像的無線傳輸萊迪思半導體（Lattice Semiconductor）為客製化智慧互連解決方案市場供應商，今日宣佈推出全新超高畫質（UHD）無線解決方案，為各類市場應用實現藍光品質影像的無線傳輸

萊迪思ECP5 FPGA實現低功耗周邊嵌入式視覺系統 (2017.06.06)
萊迪思半導體（Lattice Semiconductor）為客製化智慧互連解決方案供應商，ECP5 FPGA解決方案應用於智慧監控和汽車領域中的周邊網路嵌入式視覺應用。萊迪思持續且更加地投入於工業和汽車市場，低功耗、小尺寸的ECP5 FPGA系列產品能夠加速中央處理器（CPU），提供車牌辨識功能與影像增強功能，實現智慧交通監控

德州儀器全新SoC系列降低多協定工業乙太網路通訊成本 (2017.06.06)
德州儀器（TI）新推出Sitara AMIC SoC系列，可協助工業乙太網路通訊成本優化。AMIC110 SoC為一種多協定工業通訊處理器，支援10個以上工業乙太網路和現場匯流排通訊標準的即用型解決方案

SEMI：2017年第一季全球半導體設備出貨金額131億美元 (2017.06.06)
2017年第一季 2016年第四季 2016年第一季 2016年第四季與2017年第一季成長率 2016年與2017年第一季年成長率韓國 3

意法半導體與華大北斗合作開發GNSS應用和解決方案 (2017.06.05)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）與華大北斗科技宣布合作開發、行銷汽車GNSS（全球導航衛星系統）解決方案。華大北斗乃北京中電華大電子設計拆分出來的GNSS晶片設計公司

[Computex 2017] 加速物聯網產品開發 ARM將推新一代mbed OS 5.5 (2017.06.04)
以ARM的Cortex-M作為核心，不少物聯網開發者都會將其作為首選進行產品開發，ARM也因應此推出mbed平台服務，包含系統底層的mbed OS以及雲端平台mbed Cloud，協助開發者加速軟硬整合進行開發

Microchip推出新型MCU簡化低功耗LCD應用設計 (2017.06.03)
Microchip公司日前推出了用於驅動液晶顯示器（LCD）、整合核心獨立周邊（CIP）與智慧類比的全新低功耗微控制器（MCU）系列產品。由9款元件組成的PIC16F19197家族包含適用電池供電型LCD驅動電荷泵、帶計算功能的12位元類比數位轉換器（ADC2）、低功耗比較器以及高頻振盪器的主動式時脈調諧功能

60V低IQ同步降壓控制器 (2017.06.03)
亞德諾半導體 (ADI) 旗下的凌力爾特 (Linear Technology) 日前推出同步降壓 DC/DC 控制器 LTC7800，該元件以高達 2.25MHz 頻率運行以縮減電路尺寸和提高功率密度。 45ns 最短導通時間實現了 24VIN 至 3.3VOUT 轉換，同時以 2MHz 固定頻率切換，因而能避開包括 AM 無線電頻段等關鍵的雜訊敏感頻段

Nordic Thingy:52 開發套件讓研發不需開發硬體或韌體即可建構無線範例 (2017.06.02)
超低功耗 (ULP) RF 專家Nordic Semiconductor推出Nordic Thingy:52，一款全功能、單板且相容於藍牙5 的低功耗藍牙開發套件，支援智慧型手機之應用程式和雲端的「開箱即用」無線配置

意法半導體新MDmesh MOSFET內建快速恢復二極體 (2017.06.02)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）新款MDmesh Dk5功率MOSFET電晶體於特高壓（Very High-Voltag，VHV）晶體管中內建了快速恢復二極體，包括零電壓切換（Zero-Voltage Switching，ZVS）LLC諧振轉換器

MIC：2017台灣半導體產值預估將達2.4兆元 (2017.06.01)
資策會產業情報研究所（MIC）產業顧問周士雄表示，隨著歐美經濟逐漸復甦，2017年台灣半導體產業除了IC設計成長動能相對較緩，其他次產業則因為新產品的帶動而較2016年有所成長，預估2017年台灣半導體產值將達2.4兆新台幣，成長率3.5％

[Computex 2017] Marvell推出業界首款2.5Gbps／5Gbps 8埠乙太網路接收器 (2017.06.01)
快速普及的雲端技術，對網通設備帶來巨大衝擊，網通晶片商Marvell聯網事業群副總裁暨總經理Michael Zimmerman指出，聯網已經是現在電子產品的主要功能，而現在趨勢是絕大多數的資料都會上傳至雲端，因此未來機房設備的效能、功耗、機構設計都將有全面性的變革，為了滿足企業需求，Marvell在Computex 2017展會，推出全球首款2

Microchip推出新款內建2D GPU和DDR2記憶體的MCU (2017.05.31)
Microchip Technology日前推出32位元PIC32MZ DA微控制器（MCU）系列，此為首款內建2D圖形處理單元（GPU）和高達32 MB DDR2記憶體的MCU。該系列產品使客戶能夠借助使用方便的MCU資源和工具，包括MPLAB整合式開發環境（IDE）和MPLAB Harmony整合式軟體平台，提高其應用設備的色彩解析度和顯示尺寸（高達12英寸）

盛群新推出Sub-1GHz RF超再生OOK Receiver SoC MCU (2017.05.31)
盛群(Holtek)新推出具低耗電、高接收靈敏特性的RF超再生OOK Receiver SoC Flash MCU – BC68F2420，適用在315M/433MHz ISM頻段於無線吊扇、無線門鈴等無線接收產品以及智能家居無線控制應用

[Computex 2017] ARM調查 2023年AI將顯著影響人類生活 (2017.05.30)
ARM IP產品事業群總裁Rene Haas 5月30日在台北國際電腦展的CPX 論壇指出，根據ARM所進行的調查顯示，全球有三分之二的人認為至2023年AI將會顯著影響日常生活，並暢談人工智慧的未來挑戰與應用發展

東芝擴大中電壓光繼電器產品陣容 (2017.05.26)
東芝半導體與儲存產品公司推出100V“TLP3823”具有3A驅動電流，及200V/1.5A 之“TLP3825”產品，加強大電流光繼電器產品陣容以替代機械式繼電器，並即日開始出貨。延續現有60V/5A“TLP3547”，驅動電流高於1A的新產品也將繼續延伸光繼電器的應用範圍

凌力爾特推出整合 LO 緩衝器的超寬頻 3GHz 至 20GHz 混頻器 (2017.05.25)
亞德諾半導體 (Analog Devices, Inc.，ADI) 旗下的凌力爾特 (Linear Technology) 日前推出雙平衡混頻器 LTC5553，該元件在 3GHz 至 20GHz 範圍內可提供同級最佳頻寬匹配能力。該混頻器可作為上變頻器或下變頻器

意法半導體1200V碳化矽二極體兼具效能和穩健性 (2017.05.25)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）所提供的2A - 40A 1200V碳化矽（SiC）JBS （Junction Barrier Schottky）二極體全系產品讓更多應用設備產品受益於碳化矽技術的高開關效能、快速恢復和穩定的溫度特性