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CTIMES / 基礎電子-半導體
科技
典故
電子工業改革與創新者 - IEEE

IEEE的創立,是在於主導電子學的地位、促進電子學的創新,與提供會員實質上的協助。
第一屆國際電子材料與半導體元件應用研討會 (1999.11.26)
主  辦:中國技術服務社 地  點:N/A 電  話:(02)8773-7335#221 張聖雄
「晶圓IC封裝ABC」短期課程 (1999.11.26)
主  辦:交通大學次微米人才培訓中心 地  點:新竹市大學路1001號 工程四館 312A室 國際會議廳 電  話:(03)573-1744陳小姐 內容:1.常用的封裝材料及選擇2.電路連接3
IC業抓得住景氣脈動 (1999.11.15)
國內IC(積體電路)製造業緊抓景氣脈動,一年內有6座8吋晶圓廠完工,另外有兩座12吋晶圓廠積極動工;這些晶圓廠投資金額合計超過新台幣4000億元。 半導體業者指出,未來一年要完工的8吋晶圓廠有台積電六廠、聯電五廠、聯誠二廠、矽統一廠、世大二廠和南亞科技二廠
美商環球儀器主辦覆晶技術研討會 (1999.11.15)
美商環球儀器公司為滿足更多封裝相關業者對於技術進階的要求,特別於11月17日在桃園尊爵大飯店舉辦「覆晶技術研討會」。會中將詳細探討目前覆晶封裝的技術、製程、品管要求、市場潛力以及未來趨勢
威盛出貨將達5000萬套 矽統寄望晶圓廠運轉 (1999.11.15)
威盛表示,累計今年全年度的晶片組出貨量將達到2300萬顆左右,以全球個人電腦出貨量1億2000萬台估算,市場佔有率約20%。但明年除了現有的PC-133晶片組可望持續熱賣之外,新一代的整合型產品及超微(AMD) Athlon處理器相容晶片組也將加入出貨行列,數量上成長空間相當可觀
我對美光課反傾銷稅 (1999.11.15)
行政院日前審查通過,對美國記憶體廠商如美商美光課徵動態隨機存取記憶體(DRAM)臨時反傾銷稅,傾銷稅率高達61.85%。財政部將在本周公布實施,正式對美國生產DRAM的廠商課徵臨時反傾銷稅
64M DRAM本週挑戰8美元 (1999.08.10)
國內六十四百萬位元(M)動態隨機存取記憶體(DRAM)現貨市場,昨(9)日成交價上漲至7.35美元,比上週末再上揚0.25美元。由於上週美國AICE交易市場中,4Mx16規格的64M機種已出現7.95美元的成交價,依此推算,預計在本週將反映至8Mx8規格64M,應有機會上漲至8美元,市場人士對後勢看法,愈來愈樂觀,目前已有「本月底上看9美元」的預測出現
英特爾發表3伏特Intel StrataFlash 快閃記憶體 (1999.08.09)
英特爾公司發表3伏特Intel StrataFlash快閃記憶體,該產品採用先進的0.25微米製程與多階微細胞技術,故能在單一高密度的128Mb晶片上兼具程式碼執行與資料儲存能力。此支援Page Mode功能之NOR Flash快閃記憶元件不僅提供最大的儲存容量
英特爾新型快閃記憶體9月供貨 (1999.08.04)
英特爾昨(3)日發表新型快閃記憶體,具有很大的儲存容量,並可進行高速讀取,可應用在各種掌上型設備、智慧手機、網路設備、視訊轉換器,以及其他上網硬體設備。 英特爾昨天發表3伏特的英特爾StrataFlash快閃記憶體,採用0.25微米製程與多階微細胞技術,英特爾表示,此一產品可進行高速44奈秒的高效率讀取,增加網路連結設備功能
三星開發十億位元電腦晶片 (1999.06.29)
南韓三星集團週一表示,該公司已開發出全球第一個十億位元(gigabit)的新一代電腦晶片。分析家認為這將成為改變晶片業面貌的新里程。三星電子指出,該公司已使用新的0.13微米科技成功開發出DDR SDRAM
TI推出全新的軌對軌運算放大器 (1999.06.29)
德州儀器(TI)推出全新的運算放大器系列,結合更高的輸出推動能力及更低的功率消耗,並在SOT-23封裝中支援特殊的關機(shut-down)模式,降低元件所消耗的電源,是業界現有的輸入/輸出、軌對軌(rail-to-rail)運算放大器中,第一批具有這項功能的產品
具有完全保護功能的功率MOSFET電晶體 (1999.06.29)
STMicroelectronics目前推出其新一代完全自動保護低電壓功率MOSFET電晶體的第一個成員,以原OMNIFET系列產品為基礎,新的OMNIFET II系列採用了最新的VIPower M0-3技術,可以透過降低導通電阻、縮小架構體積以及更佳的穩固度和崩潰功率處理能力來達到更低的導通功率損耗
STMicroelectronics推出採用超精簡SSOP包裝8位元微控器 (1999.06.29)
意法半導體公司(STMicroelectronics)日前推出一系列採用超精簡SSOP包裝的微控器,這種包裝已經成為需要將電路板面積儘量縮小的應用上運算放大器或者是比較器等元件包裝採用的工業標準
支援PC133標準台灣茂矽領先推出64M以及128M的SDRAM記憶體 (1999.06.23)
台灣茂矽公司於六月三日宣佈,推出兩款可以支援 PC133 標準的新型 SDRAM 記憶體,它們的容量分別是 64Mbit 以及 128Mbit。與目前廣為使用的 PC100 標準相比,PC133 不但可以提升系統的工作效能
美商昇特SMFXX微型靜電放電保護IC符合最新需求 (1999.06.21)
隨著半導體製程的微細化,靜電放電(ESD)的防護在現代電子產品中也日益重要,而可攜式電子產品在趨向輕薄短小下,對每一顆零件的體積及重量亦要求的非常嚴格,美商昇特(SEMTECH)公司SMFXX微型靜電放電保護IC,及符合最新設計的需求
日立將試產全球最高速SRAM (1999.06.21)
日立製作所宣佈試產全世界最高速的靜態隨機存取記憶體(SRAM)。日晶產業新聞報導,日立製作所開發的新記憶體,記憶容量為一百萬位元(Mb),存取時間為550微微秒,預定今年內推出的下一代大型主機
英特爾Socket 370架構PentiumⅢ蓄勢登場 (1999.06.21)
對於微處理器(CPU)架構發展走向,一直被外界認為 搖擺不定的美商英特爾,其發展路線近期內可望明朗化,據了解, 英特爾將於今年十月推出第一顆Socket 370架構的PentiumⅢ微處 理器,且未來產品走向也將確定以Socket 370架構為主軸,預料 此舉將提昇英特爾微處理器生產成本,效能方面的競爭力,對超微 形成莫大壓力
1DoF IMU EV_Board (2010.05.25)
LEADING IN MICRO AND WIRELESS SENSOR PRODUCTS * SEMI-FABLESS SEMICONDUCTOR COMPANY * PRODUCTS FOR AUTOMOTIVE, INDUSTRY AND HIGH-END CONSUMER MARKET * FAIL-SAFE MICRO AND WIRELESS SEMICONDUCTOR PRODUCTS *

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