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CTIMES / 基礎電子-半導體
科技
典故
USB2.0——讓電腦與周邊設備暢通無阻

USB2.0是一種目前在PC及周邊設備被廣為應用的通用串列匯流排標準,擺脫了過去侷限於PC的相關應用領域,而更深入地應用在數位電子消費產品當中。
驅動IC製程設備不足 (2000.08.31)
LCD驅動IC缺貨已是半導體業界人盡皆知的狀況,不過製造驅動IC的6吋晶圓廠,近幾個月來即使要擴充產能,也苦無製程設備可採買,則是驅動IC缺貨現象的另一層瓶頸。 LCD驅動IC如此炙手可熱
宇詮預估今年營收34億元 (2000.08.29)
宇詮科技(Epcotech)公佈該公司1999年營業收入23.3億元,稅後盈餘3,536萬元,加權平均後之每股稅後盈餘為3.41元。宇詮表示,隨著全球半導體產業復甦,台灣為全球資訊產業重鎮,國內半導產業市場將有更大的發展空間,該公司2000年營業收入預估為34億元
傳茂矽加拿大12吋晶圓廠補助款遭拒 (2000.08.29)
外電報導加拿大產業部拒絕提供茂矽5億美元的聯邦補助款,茂矽投資12吋晶圓廠案恐將就此打住,茂矽28日指出,公司仍持續與加拿大政府談判中,尚未完全定案。市場則傳出29日茂矽將與加拿大官方做最後談判,茂矽則表示談判將持續進行
台灣半導體產業的「活眼」佈局 (2000.08.29)
就宏觀的角度看,美國從技術研發切入,主導著八十年代以前全球半導體產業的發展;其後的日本,則是藉由成本及管理上的優勢後來居上,策略性地席捲了全球半導體市場,並在技術轉移的協助中,成就了韓國專注在單一產品(DRAM)上的規模經濟經營模式
英特爾下月量產0.18製程快閃記億體 (2000.08.25)
英特爾(Intel)表示,該公司將在9月量產第1批0.18製程的快閃記憶體(Flash Memory),未來1年內將有4座工廠以0.18製程生產FLASH,明年的產品產能將會加倍成長。由於英特爾是第1家以0.18製程生產Flash的廠商,產能供給遠大於市場成長幅度,預料將對全球明年Flash市場的供給面有大幅影響
內行看門道,外行看熱鬧的「產業分析」 (2000.08.22)
在上週的新聞中,不論是美林證券所言半導體此波暫時性的下跌已告結束;所羅門美邦、華寶、怡富及荷銀證券等所一致看好的DRAM產業;亦或是保德信重申對德儀「強力買進」的投資建議等等,這一個多月來有關半導體產業前景優劣的激辯,似乎都已在各半導體公司季報出爐後有了清楚的答案
中德計劃生產12吋晶圓片 (2000.08.22)
中鋼集團轉投資之中德電子(TEM)計劃生產12吋矽晶圓片產品,預訂未來每月產量約12萬片,中德電子董事長王鍾渝指出,何時開始生產12吋晶圓片產品,完全必須配合市場的時間點,至於投資金額則須視未來投資程度而定
義隆8吋產能陸續開出 (2000.08.18)
今年第2季以來受限於代工來源吃緊、業績表現相對受到壓抑的義隆電子(ELAN),本月起新增的8吋晶圓產能可望陸續開出,預計10月份的單月營收,將有機會達到4億5000萬元以上,較7月份成長40%左右,而包括Caller ID晶片、8位元微控制器(MCU)等產品,除繼續保持整合技術方面的領先之外,出貨量也將進一步挑戰歷史新高
飛利浦半導體收購晶圓製造廠MiCRUS (2000.08.16)
飛利浦半導體(Philips)日前宣布達成一項收購IBM的MiCRUS半導體的協議,飛利浦表示,被收購的是在美國紐約East Fishkill的一個8英寸晶圓製造廠,飛利浦預期將在未來數年內投資大約1億美元以提高生產能力和規模
川西剛獲聘華邦董事 (2000.08.16)
華邦電子(Winbond)董事會15日通過聘請受到日本半導體業者高度推崇的川西剛擔任該公司董事,川西剛預估,2002年半導體產業景氣就有由高點反轉向下之虞。華邦董事長焦佑鈞表示,川西先生擁有卓越不凡的領導能力,並投注將近半世紀的心力於半導體產業,川西剛的加入將對華邦有極大助益
台積電董事長張忠謀專題演講 (2000.08.15)
半導體景氣是否豬羊變色? (2000.08.15)
七月初所羅門美邦分析師針對半導體業的資本支出成長率、單月出貨量的年增率、半導體廠出貨的Lead-time等指標,與全球半導體景氣之間的關連性,提出了全球半導體景氣將於六至九個月後出現反轉的看法
手機市場不如預期!?摩托羅拉大舉抽單 (2000.08.15)
由於手機市場需求遠遠不如預期,全球3大手機廠之一的摩托羅拉(Motorola)公司在台積電(TSMC)、新加坡特許兩家預訂的高階訂單量大幅縮減,雖然短期將不致改變台積電產能供不應求現況,但多位業界人士分析,手機市場成長不如預期情況將持續1年以上,預估將引發全球半導體廠產能配置的連動
旺宏 Tower合作開發微縮快閃記憶體 (2000.08.15)
旺宏電子(MXIC)與全球快閃記憶體最大晶圓代工廠TOWER半導體公司14日簽署策略合作案,將共同開發微縮快閃記憶體(microFlash)的技術。Tower公司已允諾旺宏,將在今年10月起開始為旺宏代工生產快閃記憶體,明年起每月將提供5000片的6吋晶圓產能,預估旺宏與Tower的合作,將使旺宏明年的營收增加新台幣30億元左右
台積電7月營收創新高 (2000.08.10)
台積電(TSMC) 9日公佈89年7月份營收報告,該公司營業額為新台幣150億1900萬元,較今年6月份成長13.7%,再次締造單月營收新紀錄。 台積電發言人陳國慈表示,由於全球半導體市場持續成長,該公司7月份產能利用率繼續滿載,在出貨量持續提升,0
英特爾ICH1晶片在台代工將持續增加 (2000.08.10)
英特爾(Intel)今年委託台積電(TSMC)代工生產的ICH晶片,除將由ICH1大幅轉移至ICH2晶片,明年英特爾至少有7成以上的ICH2晶片都將委由台積電生產,希望能紓解目前ICH2晶片吃緊的窘境
Rambus將會是扶不起的阿斗嗎? (2000.08.08)
Intel在上週証實,除了求助其他廠商生產DDR晶片組外,更已針對其新一代Pentium 4微處理器,評估自行發展DDR晶片組的可行性,更可望最快於2001年下半同時搭配桌上型PC的Pentium 4處理器推出
台積電提供0.18微米混合信號及射頻金氧半導體製程技術 (2000.08.08)
台積電(TSMC)宣佈,該公司率先為客戶提供0.18微米混合信號以及射頻金氧半導體(mixed signal/RF CMOS)製程。台積電表示,其實該公司之混合信號(mixed mode)製程早已為客戶量產多時,此次再成功結合射頻CMOS製程,除了第一個商品化產品預計於今年9月上市外,初期測試晶片已經成功嵌入了頻率高達2.4GHz之電壓控制振盪器(VCO)及低雜訊放大器(LNA)
德儀對台積電下單將大幅擴增 (2000.08.08)
全球最重要的通訊晶片製造大廠德州儀器(TI)對台積電(TSMC)下單總量將大幅擴增。據了解,由於德儀多項晶片產品熱賣、自有產能嚴重不足,德儀在台下單已逐步擴大,並以台積電為最重要的合作夥伴
封裝業者看好下半年產業前景 (2000.08.07)
外資券商目前傳出,美國封裝設備供應商K&S(Kulicke & Soffa),直接點名台灣、韓國封裝廠商,由於這些公司訂單取消,導致K&S獲利受影響。該訊息一度為外資解讀為半導體股將重蹈1997年崩盤覆轍的警訊,同時,也引發市場對國內封裝業前景,甚至對日月光、矽品等封裝大廠下半年擴產進度產生疑慮

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