CTIMES - 應用電子-電信與通信

科勝訊針對GSM/GPRS推出完整半導體系統解決方案 (2001.03.20)
科勝訊系統(Conexant)針對GSM/GPRS行動終端裝置推出全球第一套支援多時槽之完整解決方案，並特別說明GSM/GPRS目前是2.5代(2.5G)無線通訊技術的關鍵因素，亦是銜接第三代(3G)無線通訊標準的基石，未來3G系統將提供「永遠連線」之高速連結，支援各種封包式語音、影像以及資料等類型的通訊服務

上海將建立二座新砷化鎵晶圓廠 (2001.03.20)
台灣近二年來投資風潮方興未艾的砷化鎵晶圓廠，近日在上海地區有兩座新廠浮出檯面。老字號晶圓廠上海貝嶺的4吋廠，正計畫將製程設備轉為砷化鎵生產，而據傳具有台灣鈺創資金背景的矽谷砷化鎵技術團隊，也計畫四月份在張江工業區動土興建一座6吋砷化鎵廠

德儀關廠裁員 (2001.03.15)
德州儀器宣佈將於年底前關閉加州Santa Cruz硬碟晶片廠，而廠內600名員工全數解僱。德儀指出，Santa Cruz關閉後，其作業將轉移至德州達拉斯與休斯頓；在作業統合後將更具效率，且製程技術與產量都將提升

安捷倫科技推出2.5 Gb/s的光纖收發器 (2001.03.13)
安捷倫發表一款新型的2.5 Gb/s小形狀因素（SFF）光纖收發器，適用於SONET/SDH短距離（SR）和中距離（IR）鏈路。這個新的收發器是Agilent第一個如此高速的SFF元件，對於解決都會區域網路（MAN）目前所面臨的網路頻寬問題來說，有很大的幫助

LinkUp推出省電式L7210系統級晶片 (2001.03.12)
益登科技代理線之一的LinkUp System日前宣佈推出低電耗、高性能系統級晶片（SoC）處理器解決方案L7210，並一舉鎖定智慧蜂巢電話(smart phone)、無線網際網路終端、PDA、音樂播放器和網際網路家電(IA)等市場

國內多家廠商積極佈局快閃記憶體市場 (2001.03.12)
由於看好通訊的未來市場，國內半導體廠商包括旺宏、力晶、華邦電、南亞科技等相繼朝快閃記憶體市場下注，除了少部分的自行研發外，大多數廠商都希望透過與國際大廠的合作以取得相關技術，這些技術如NAND型或NOR型快閃記憶體相似架構，預計明年進入量產，市場則鎖定在第三代行動通訊及資訊家電記憶卡市場

TI推出全新ADSL類比前端解決方案 (2001.03.09)
為了支援ADSL線路的局端設備，如DSL存取多工器（DSLAMs）或是數位迴路載波器（DLC）之類應用，德州儀器(TI)宣佈推出一套全新的類比前端解決方案，讓設計人員增加DSL線路卡的連線密度，從原來的4或8個通道，增加為16、24或是32個通道，進而讓DSL服務供應商得以節省設備機房的空間

朗訊新推出WaveStar無線網路解決方案 (2001.03.08)
朗訊科技最近發表新的光纖網路產品，強調可使無線供應商於五年內節省達50 ﹪的骨幹網路營運成本，並大幅降低網路的中斷時間。朗訊表示此全新的 WaveStar無線網路解決方案，包括由貝爾實驗室所研發的光纖系統，能讓無線電信業者建置和維護本身的高容量、光纖網路，並將基地台和行動交換中心連結到長距離網路上

安捷倫宣稱已推出250萬個小型光纖收發器 (2001.03.08)
安捷倫日前宣稱已出貨250萬個以上的光纖收發器，它們均符合業界標準所要求的小形狀因素（SFF）微型體積。這個數字在產業界來說十分的龐大，並已為它帶來可觀的利潤

英商Silver Telecom推出單通道用戶端介面IC模組Ag1160 (2001.03.07)
由旭捷電子所代理之英商Silver Telecom於日前推出一款單通道之用戶端介面線路模組 (Subscriber Line Interface Circuit, SLIC module) - Ag1160。旭捷表示目前各廠牌所推出之IC 型式之SLIC元件,不僅需提供 +5V, 同時必須提供另外兩組負電壓作為遠端饋電(-24V or -48V)及振鈴(-65V ~ -75V)用

ADI計劃將新DSP核心整合至3G無線通訊的終端設備應用 (2001.03.06)
美商亞德諾(ADI)宣佈，該公司計劃以現有的3G行動電話產品系列為基礎，把最新推出的DSP核心整合至它的SoftFone系列基頻處理器當中，以便支援3G通訊的應用需求，例如無線通訊的終端設備

ADI推出新款Othello直接轉換無線電解決方案 (2001.03.06)
為了支援GSM/GPRS行動電話以及無線上網裝置，美商亞德諾(ADI)推出了新一代的Othello直接轉換無線電晶片組，稱為Othello One。由於它把第一代Othello無線電晶片組的所有功能都整合至一顆晶片，因此能進一步縮小體積，並減少所需的零件數目

Silicon Labs推出體積小整合度高之GSM/GPRS收發器Aero (2001.03.06)
益登科技代理之Silicon Laboratories日前推出基於其CMOS RF專利技術的Aero GSM收發器晶片組。Aero晶片組可?雙頻和三頻GSM數位蜂巢手機提供完整的射頻(RF)前端。該高度整合的三晶片解決方案無需中頻聲表面波(IF SAW)濾波器、三頻用外部低雜訊放大器(LNA)、發送和RF電壓控制振盪器(VCO)、以及傳統GSM手機設計所需的60多顆分立元件

飛利浦推出第三代行動電話用全矽化RF解決方案 (2001.03.06)
飛利浦半導體日前宣佈正式將高效能 BiCMOS 製程中最新的QUBiC4技術導入商用化應用。飛利浦表示透過3G行動電話所需的高整合度RF電路以全矽化的製程製造，QUBiC4將能夠幫助將3G行動電話的成本壓低到易於吸引用戶使用的網路的範圍

Silicon Lab GSM射頻合成器技術獲Samsung採用 (2001.03.02)
益登科技代理線之一的Silicon Laboratories日前宣佈Samsung Electronics在其最新型GSM行動電話中選擇Silicon Labs的Si4133G射頻合成器解決方案。Si4133G具備領先業界的性能和無與倫比的合成器整合度，因此，不僅能夠滿足Samsung行動電話技術的需要，而且能夠滿足縮小?品尺寸的要求

美國國家半導體與RTXTelecom合作開發Bluetooth晶片 (2001.03.02)
美國國家半導體(NS)與RTXTelecom簽訂合作協議，共同研發藍芽晶片。美國國家半導體負責生產藍芽晶片，RTXTelecom則負責開發藍芽的軟體。該款基頻解決方案採用CR16精簡指令集運算(RISC)技術，無論在校能、功率消耗及成本開支方面均較早期採用DSP時來得優勝

福雷電子擬跨足通訊與消費IC市場 (2001.03.02)
日月光集團旗下專營IC測試的福雷電子，去年全年度的測試業務量成長了77%，而隨著記憶體價格持續調降，福雷電子今年也將進行策略性轉向，降低個人電腦IC測試比重，大幅擴展通訊與消費性電子產品IC測試市場

德州儀器發表以DSP為基礎的OMAP應用處理器 (2001.03.01)
德州儀器(TI)推出OMAP應用處理器，可用來支援新一代的行動式上網裝置。該款處理器採用雙核心架構，以兩個核心元件為基礎，一是程式碼完全相容的低功率TMS320C55x DSP核心；一是經TI改良後的ARM微控制器

英特爾致力新一代有線及無線網路元件 (2001.03.01)
英特爾兩位通訊晶片部門主管在英特爾研發專家論壇的主題演說中詳述該公司的發展策略，他們詳細說明英特爾將透過多元化的應用程式與服務支援新一代有線與無線網路

美國快捷半導體宣佈與Silicon Wireless進行技術結盟 (2001.03.01)
Fairchild Semiconductor宣佈與北卡羅來納州的Silicon Wireless合作，注資成立新技術結盟關係。新合作計劃有助美國快捷與Silicon Wireless共同開發製造和營銷RF功率半導體，象徵美國快捷半導體公司拓展另一新商機