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BEMS落實建築節能願景 (2017.11.17)
邁入21世紀，智慧化居住空間已成未來趨勢，運用高科技與自動化設備，讓生活變得更舒適方便，不再只是電影中的虛幻情境，而是可以展現在日常生活中的真實場景。 |
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讓物聯網真正起飛的關鍵：無線充電 (2017.11.14)
為物聯網裝置持續供電仍是一大挑戰，除非這個問題能夠解決，否則許多令人興奮的物聯網創新應用終將無法實現。 |
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低壓配電設備基礎概論 (2017.11.14)
本文將探討低壓配電設備相關基礎概論的定義、零組件、應用與其他詳細相關資訊，這些資訊可以幫助讀者瞭解配電系統的用途與相關設備，並提升專業技術知識。 |
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分散式PLD有助於降低伺服器成本 (2017.11.09)
本文除了探討新舊型伺服器設計方法之外，同時討論其他可編程設計邏輯元件如何實現伺服器其他常用功能，以降低複雜性和成本。 |
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高彈性、低成本為PXI架構優勢 (2017.11.08)
5G商轉進入倒數階段，5G包含許多複雜新技術，所有相關廠商皆積極提早卡位，以奪得5G IP專利發言權。 |
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產線量測技術全面升級 (2017.11.08)
因應瞬息萬變的製造業競爭，自動化設備的「智慧化」發展，成為現階段的重要趨勢；透過自動化量測系統提升產品良率，建立設備自我監控，軟硬兼施實現製造智慧化。 |
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Bluetooth Meshing 的新可能 (2017.11.06)
網狀網路有兩種類型：路由網狀網路和泛洪式網狀網路。 |
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能量採集功率轉換新進展 (2017.11.02)
現今很多電源管理積體電路均針對能量採集應用而專門設計。它們可讓系統支援更小的採集器，或者實現數年前無法設計出來的能量採集解決方案。 |
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瞭解現代電磁爐的工作原理 (2017.10.18)
電磁鍋是通過電磁感應在鐵磁體鍋具內部產生渦流，從而產生熱量。 |
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加密元件融入IoT裝置安全啟動程序 (2017.09.26)
對於任何一個嵌入式系統而言，安全啟動都是至關重要的一部分，這一過程可保證作為所有嵌入式系統大腦的韌體與系統製造商的設計初衷保持一致。 |
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美國日全蝕 考驗太陽能發電應變能力 (2017.09.25)
8月21日的日全蝕，吸引了全球天文迷眼光，在此同時，對太陽能電力應用日深的美國各州政府，也針對這次日全蝕制定出相關電力調配策略，讓缺電機率降至最低。 |
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Navitas 以GaN功率IC實現微小化電源轉換器 (2017.09.21)
納微(Navitas)半導體宣佈推出世界上最小的65W USB-PD(Type-C)電源轉換器參考設計，以跟上過去十年來筆記型電腦在更小尺寸和更輕重量兩方面的顯著改變。這高頻及高效的AllGaN功率IC，可縮小變壓器、濾波器和散熱器的尺寸、減輕重量和降低成本 |
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政府扮演火車頭 扶植電動車產業 (2017.09.11)
中國把電動車當作「國家級戰略」來做！與台灣當作產業政策不同，中國可說是傾全力扶植電動車產業。 |
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優化電源管理以提高汽車能效 (2017.09.08)
汽車行業正朝電動車（EV）發展，這時候，電池電力與駕駛範圍之間的關係對終端使用者來說非常重要。 |
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電動車普及的突破與瓶頸 (2017.09.07)
「市場」、「價格」與「基礎建設」，恐怕是目前推動電動車發展最需迫切解決的問題了… |
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UL台灣大型鋰電池CB測試實驗室資格拔頭 (2017.08.17)
UL(Underwriters Laboratories)宣布，UL台灣實驗室名列全球首批具IEC 62619:2017認證能力的CB測試實驗室(CBTL)，IEC 62619:2017是今年2月正式頒佈針對工業用二次電池的國際安全標準，用以規範應用在能源儲能、動力等的大型鋰電池 |
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解決限電燃眉之急？從電動車著手發展行動儲能 (2017.08.08)
連日高溫持續挑戰人體極限，近日氣象局台北測站更出現攝氏38.3度高溫，不只是今年台北最熱紀錄，也刷新今年全台最高溫紀錄。但炎熱高溫卻導致全台用電量飆升，台電因而亮出今年首顆限電警界紅燈，限電說法頻傳讓科技大廠憂心忡忡，民眾也不敢大意 |
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打雷時刻，你的LED設計安全嗎？ (2017.07.26)
由於在照明效率上的進步（每瓦更高流明）、二次光學原件（更好的鏡頭/反射鏡）、以及更強的熱耗散性能，LED照明技術著實令人感到驚訝。 |
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Type-C時代來臨 TI推出單晶片降/升壓電池充電控制器 (2017.07.20)
USB Type-C為新一代連接埠規格，具有多項技術上的突破與優勢，像是具備雙向傳輸的能力，一旦連接可充電也可放電，有相當高的便利與相容性。MacBook兩年前便開始採用Type-C規格，按照蘋果的領頭羊角色，未來越多越多NB勢必也會按照此趨勢走，Type-C的前景可謂備受期待，也因此，多家半導體大廠紛紛推出相關產品積極應戰 |
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具增強隔離效能之馬達控制感測電阻選擇 (2017.06.30)
本文將針對傳統採用光耦合器的隔離技術，以及採用電感和電容的增強隔離技術，提供兩者標準的總結比較。 |
