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微軟的崛起

微軟於1975年,由比爾蓋茲和好友保羅艾倫共同成立,1981年,比爾蓋茲完成的MS-DOS 第一版與IBM生產的第一部個人電腦同步推出,藉由MS-DOS的成功,微軟陸續推出了很多廣受歡迎的軟體,除了注重產品間的相容性,也在軟體開發上重視長期目標的策略, 這就是微軟能持續保有市場的原因。
CTIMES編輯群看2023年 (2022.12.20)
在每年的一月號,CTIMES的編輯群們針對自身所關注的領域,提出各自對於科技產業的觀察心得與看法,以下就是CTIMES的編輯們的2023年產業觀察。
ROHM第4代SiC MOSFET成功導入日立安斯泰莫電動車逆變器 (2022.12.20)
ROHM第4代SiC MOSFET和閘極驅動器IC已被日本知名汽車零件製造商日立安斯泰莫株式會社(以下簡稱日立安斯泰莫)使用於電動車(以下簡稱EV)逆變器。 在全球實現減碳社會的過程中,汽車的電動化進程持續加速,在此背景下,開發更高效、更小型、更輕量的電動動力總成系統已經成為必經之路
適用於晶圓檢測的工業相機 (2022.12.20)
在電子產業的晶圓製造過程中,必須準確識別和讀取每片晶圓上的字元碼,從而實現定位和追蹤。穩定性和準確性是晶圓檢測的關鍵要求,透過工業相機的機器視覺技術,可以協助確保晶圓的量產
以AI平台改變PCB的現場管理模式 (2022.12.20)
在生產過程中,通過創新的AI機器學習運用技術,成為易用的數據分析工具,能夠迅速建立標準化的智能決策體系,幫助工廠進一步擴大生產規模,並且提升生產和產品研發的效率
Artilux推出車用新一代高增益低雜訊半導體感測技術 (2022.12.19)
光程研創(Artilux)發表新一代半導體3D圖像感測技術:雪崩光電二極體(GeSi APD, Germanium-Silicon Avalanche Photodiode)陣列技術,以高增益與低暗流的特性加上基於成熟的CMOS製程,藉由搭配光學相控陣列(OPA,Optical Phased Array)技術,提供更為優化的SWIR固態光達(Solid-State LiDAR),增強感測效能,真正落實未來自駕車應用的經濟安全性
是德科技加入英特爾晶圓代工服務加速器EDA聯盟計畫 (2022.12.19)
是德科技(Keysight Technologies)宣布加入英特爾(Intel)晶圓代工服務(IFS)加速器電子設計自動化(EDA)聯盟計畫。 成為IFS EDA聯盟成員後,是德科技將擴大對流程設計套件(PDK)和參考設計流程創建的支援,以便為英特爾即將推出的先進技術節點提供所需的服務
Transphorm按功率段發佈氮化鎵功率管可靠性評估資料 (2022.12.16)
Transphorm發佈了針對其氮化鎵功率管的最新可靠性評估資料。評估可靠性使用的失效率(FIT)是分析客戶現場應用中失效的器件數。迄今為止,基於超過850億小時的現場應用資料,該公司全系列產品的平均失效率(FIT)小於0.1
ST:激發智慧生產 為客戶賦予永續技術創新 (2022.12.15)
意法半導體(ST)2022年工業高峰會的主題是「激發智慧,持續創新」,重點關注透過各種方式賦予「永續」和「技術創新」。各個國家、各個企業和每個人都應貢獻自己的一份力量
Ansys標準簽核工具通過GlobalFoundries 22FDX認證 (2022.12.12)
Ansys宣佈 Ansys RedHawk-SC、Ansys RaptorH 和 Ansys HFSS 半導體工具通過 GlobalFoundries 針對旗艦 22FDX 平臺的認證。通過 GlobalFoundries 認證,晶片設計人員能在不影響可靠度或設計元件間相互影響的風險下,減少不必要的安全限度 (safety margin) 進而提升系統效能並降低成本
意法半導體與Soitec攜手開發SiC基板製造技術 (2022.12.08)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)與半導體材料設計製造公司Soitec宣布下一階段的碳化矽(Silicon Carbide,SiC)基板合作計畫,意法半導體準備於18個月內完成Soitec碳化矽基板技術產前認證測試
KLA推出X射線量測系統 解決記憶體晶片製造量測挑戰 (2022.12.07)
KLA 公司宣佈推出 Axion T2000 X射線量測系統,供先進的記憶體晶片製造商使用。3D NAND 及 DRAM 晶片的製造包含極高結構之精密構造,具有深層、狹窄的孔洞和間隙,以及其它複雜精細的建構形狀:這些都需要控制在奈米尺度的等級
多感測器AI資料監控架構 (2022.11.30)
FP-AI-MONITOR1為無線工業節點上之多感測器AI資料監控架構,本模組有助於實作和開發以STM32Cube的X-CUBE-AI擴充套件或NanoEdge AI Studio 設計的感測器監控型應用。
TI透過抗輻射和耐輻射塑膠封裝技術 擴展航太級產品組合 (2022.11.29)
德州儀器 (TI) 宣佈擴大航太級類比半導體產品組合,推出採用高度可靠的塑膠封裝產品,並適用於各種太空任務。TI 開發一種被稱為太空等級塑膠 (SHP) 的新裝元件篩檢規範,其可適用於抗輻射產品,並推出符合 SHP 認證的新型類比轉數位轉換器 (ADC)
u-blox:室外寬頻應用將帶動GNSS定位新需求 (2022.11.28)
由於Wi-Fi 6E的問世,增加了6GHz的頻段,使得資料傳輸速度大幅提昇。目前已經有不少相關的室內AP路由器產品上市,至於室外的應用也預計會迅速普及,相關應用場域包括了市民中心、校園網路、體育場,以及其他戶外運動設施等,特別是寬頻服務的供應商,包括有線電視運營商和無線網路服務供應商等
愛德萬測試發表最新Per-pin數位轉換器與比較器 (2022.11.28)
愛德萬測試 (Advantest Corporation) 發表最新LCD HP (High-Performance,高效能) Per-pin數位轉換器和比較器模組。專為搭配T6391顯示驅動測試系統而研發的LCD HP模組,在效能表現上具備兩項關鍵升級
基頻IP平台滿足大規模MIMO應用需求 (2022.11.27)
現今5G大型基地台預期要支援大規模MIMO,需要更高層級的平行處理來管理更多通道。PentaG-RAN基頻IP平台可進行全面性規模調整,包括從專用網路中的小型基地台部署,到支援大規模MIMO和虛擬RAN實作的全方位大型基地台
當機器視覺結合AI技術 推動物聯網新進展 (2022.11.27)
在工廠自動化和農業等許多領域都應用到視覺感測技術,雖然看似效果顯著,但只有當AI和機器學習被添加到組合中時,該技術才能真正發揮其作用。
ST嵌入式AI解決方案增加簡化機器學習開發的進階功能 (2022.11.25)
為擴大開發工具之功能並加速嵌入式人工智慧(AI)和機器學習(ML)開發專案,意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出NanoEdge AI Studio和STM32Cube.AI的升級版本。這兩個開發工具有助於將人工智慧和機器學習移轉到應用邊緣裝置
促進可編程增益儀錶放大器工作的設計步驟 (2022.11.24)
本文介紹一種促進可編程增益儀錶放大器(PGIA)工作的工具和方法,並且逐一介紹各個設計步驟,快速掌握使用新發佈的儀錶放大器創建精密PGIA所需的外部元組件值。
使用CCS連接器 簡化安全EV快速充電 (2022.11.24)
連接器是充電的關鍵零組件之一。本文敘述電動汽車(EV)的充電級別和模式,並說明關於組合充電系統(CCS)規範的連接器要求,以及其延伸的功能,例如更寬廣的工作溫度範圍和更高的侵入防護等級

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