CTIMES - 半導體

ST：激發智慧生產為客戶賦予永續技術創新 (2022.12.15)
意法半導體（ST）2022年工業高峰會的主題是「激發智慧，持續創新」，重點關注透過各種方式賦予「永續」和「技術創新」。各個國家、各個企業和每個人都應貢獻自己的一份力量

Ansys標準簽核工具通過GlobalFoundries 22FDX認證 (2022.12.12)
Ansys宣佈 Ansys RedHawk-SC、Ansys RaptorH 和 Ansys HFSS 半導體工具通過 GlobalFoundries 針對旗艦 22FDX 平臺的認證。通過 GlobalFoundries 認證，晶片設計人員能在不影響可靠度或設計元件間相互影響的風險下，減少不必要的安全限度 (safety margin) 進而提升系統效能並降低成本

意法半導體與Soitec攜手開發SiC基板製造技術 (2022.12.08)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）與半導體材料設計製造公司Soitec宣布下一階段的碳化矽（Silicon Carbide，SiC）基板合作計畫，意法半導體準備於18個月內完成Soitec碳化矽基板技術產前認證測試

KLA推出X射線量測系統解決記憶體晶片製造量測挑戰 (2022.12.07)
KLA 公司宣佈推出 Axion T2000 X射線量測系統，供先進的記憶體晶片製造商使用。3D NAND 及 DRAM 晶片的製造包含極高結構之精密構造，具有深層、狹窄的孔洞和間隙，以及其它複雜精細的建構形狀：這些都需要控制在奈米尺度的等級

多感測器AI資料監控架構 (2022.11.30)
FP-AI-MONITOR1為無線工業節點上之多感測器AI資料監控架構，本模組有助於實作和開發以STM32Cube的X-CUBE-AI擴充套件或NanoEdge AI Studio 設計的感測器監控型應用。

TI透過抗輻射和耐輻射塑膠封裝技術擴展航太級產品組合 (2022.11.29)
德州儀器（TI）宣佈擴大航太級類比半導體產品組合，推出採用高度可靠的塑膠封裝產品，並適用於各種太空任務。TI 開發一種被稱為太空等級塑膠（SHP）的新裝元件篩檢規範，其可適用於抗輻射產品，並推出符合 SHP 認證的新型類比轉數位轉換器（ADC）

u-blox：室外寬頻應用將帶動GNSS定位新需求 (2022.11.28)
由於Wi-Fi 6E的問世，增加了6GHz的頻段，使得資料傳輸速度大幅提昇。目前已經有不少相關的室內AP路由器產品上市，至於室外的應用也預計會迅速普及，相關應用場域包括了市民中心、校園網路、體育場，以及其他戶外運動設施等，特別是寬頻服務的供應商，包括有線電視運營商和無線網路服務供應商等

愛德萬測試發表最新Per-pin數位轉換器與比較器 (2022.11.28)
愛德萬測試 (Advantest Corporation) 發表最新LCD HP (High-Performance，高效能) Per-pin數位轉換器和比較器模組。專為搭配T6391顯示驅動測試系統而研發的LCD HP模組，在效能表現上具備兩項關鍵升級

基頻IP平台滿足大規模MIMO應用需求 (2022.11.27)
現今5G大型基地台預期要支援大規模MIMO，需要更高層級的平行處理來管理更多通道。PentaG-RAN基頻IP平台可進行全面性規模調整，包括從專用網路中的小型基地台部署，到支援大規模MIMO和虛擬RAN實作的全方位大型基地台

當機器視覺結合AI技術推動物聯網新進展 (2022.11.27)
在工廠自動化和農業等許多領域都應用到視覺感測技術，雖然看似效果顯著，但只有當AI和機器學習被添加到組合中時，該技術才能真正發揮其作用。

ST嵌入式AI解決方案增加簡化機器學習開發的進階功能 (2022.11.25)
為擴大開發工具之功能並加速嵌入式人工智慧（AI）和機器學習（ML）開發專案，意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出NanoEdge AI Studio和STM32Cube.AI的升級版本。這兩個開發工具有助於將人工智慧和機器學習移轉到應用邊緣裝置

促進可編程增益儀錶放大器工作的設計步驟 (2022.11.24)
本文介紹一種促進可編程增益儀錶放大器（PGIA）工作的工具和方法，並且逐一介紹各個設計步驟，快速掌握使用新發佈的儀錶放大器創建精密PGIA所需的外部元組件值。

使用CCS連接器簡化安全EV快速充電 (2022.11.24)
連接器是充電的關鍵零組件之一。本文敘述電動汽車（EV）的充電級別和模式，並說明關於組合充電系統（CCS）規範的連接器要求，以及其延伸的功能，例如更寬廣的工作溫度範圍和更高的侵入防護等級

美光DDR5記憶體現可支援第4代AMD EPYC處理器 (2022.11.23)
美光科技宣佈為資料中心所打造的 DDR5 記憶體現已上市，並可支援已為全新 AMD EPYC 9004 系列處理器進行驗證的資料中心。隨著現代伺服器將更多處理核心裝入 CPU，每個 CPU 核心的記憶體頻寬不斷減少

恩智浦推出全新類比前端支援軟體定義工廠 (2022.11.22)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）推出全新恩智浦類比前端（N-AFE）系列，應用於工廠自動化的高精確度資料獲取和狀態監測系統。全新N-AFE系列作為軟體可配置（software-configurable）的通用類比輸入裝置，能幫助推動軟體定義工廠，幫助營運者簡化智慧工廠的配置流程，並根據不斷變化的市場需求輕鬆調整設置

利用NFC Forum導向標識系統圖標指引NFC走遍世界 (2022.11.21)
意法半導體在《NFC提升使用者體驗設計需考量之因素》白皮書中新增NFC Forum最新的導向標識系統和指引。本文敘述新導向標識系統推出的原因，以及如何從中獲得最大利益

美光LPDDR5X正式量產並獲生態系採用 (2022.11.21)
美光科技宣布，LPDDR5X 行動記憶體已獲高通 Snapdragon 8 Gen 2 納入參考設計。Snapdragon 8 Gen 2 為高通公司針對旗艦級手機所推出的最新行動平台，參考設計主要用途是供品牌業者展示此晶片組在設計智慧型手機時的各項優點，美光 LPDDR5X 亦整合在高通 Snapdragon 8 Gen 2 參考設計中，成為主要架構的一環，持續受到市場青睞

愛德萬針對半導體價值鏈測試方案舉辦年度SoC技術研討會 (2022.11.21)
愛德萬測試持續為廣大客戶群及使用者舉辦SoC技術研討會，今年已邁入第11年。今年愛德萬測試於11月24日在新竹喜來登飯店，以Beyond Technology Horizon超越技術視野為主題，舉辦SoC技術研討會

CEVA宣佈執行長交接過渡計畫 Amir Panush繼任CEO (2022.11.17)
CEVA宣佈現任執行長 Gideon Wertheizer 計畫在2022年底退休。CEVA 董事會一致同意任命Amir Panush繼任執行長，於2023年1月1日上任。Wertheizer 先生將繼續擔任 CEVA 董事會成員，並將在近期擔任顧問職務，以確保領導層順利過渡

科林研發台南辦公室擴大規模拓展在台足跡 (2022.11.14)
晶圓製造設備與半導體產業服務供應商 Lam Research 科林研發宣布啟用台南新辦公室，將著重提供創新產品與技術，推動次世代半導體發展。新辦公室除擴大辦公空間外，更將支援全球營運、銷售、並為在地及全球客戶提供卓越服務