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AI在Deep Edge領域應用：為STM32 MCU而生的STM32Cube.AI (2022.02.18)
Deep Edge AI 使演算法的規模不斷縮小，得以在感應器端進行運算。在智慧裝置之數量呈現指數級成長... |
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Ansys成為英特爾晶圓代工服務生態系聯盟創始成員 (2022.02.16)
Ansys宣布成為英特爾晶圓代工服務（Intel Foundry Services；IFS）加速計畫 – EDA聯盟（IFS Accelerator – EDA Alliance）的創始夥伴之一，將提供同級最佳的EDA工具和模擬解決方案，支援客戶創新，包括用於3D-IC設計的訂製晶片 |
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Kulicke & Soffa推出矽光子封裝解決方案 (2022.02.16)
半導體、LED和電子組裝設備設計和製造商Kulicke and Soffa，宣布其熱壓接合(TCB) 技術為矽光子應用市場提供一個解決方案，能協助全球各大數據中心大幅提升資料傳輸速度，進一步實踐未來在5G、互聯網等飆速的需求 |
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Power Integrations推出1700V SiC MOSFET高壓切換開關 IC (2022.02.15)
Power Integrations在其 InnoSwitch 3-AQ 系列中新增了兩款符合 AEC-Q100 標準、額定電壓為 1700 伏特的 IC。這些新裝置是業界首款採用碳化矽 (SiC) 一次側切換 MOSFET 的汽車級切換電源供應器 IC |
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AMD完成收購賽靈思 競逐1,350億美元規模市場商機 (2022.02.15)
AMD以全股票交易的方式完成收購賽靈思。此項收購於2020年10月27日宣布，將顯著擴大公司規模，並帶來陣容最強大的頂尖運算、繪圖和自行調適SoC產品，創造出業界中高效能與自行調適運算的領導者 |
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NFC為汽車車門把手賦予無線鑰匙功能 (2022.02.14)
NFC Forum推出第13版NFC認證（NFC Forum CR13），增加支援國際汽車連線聯盟數位車門鑰匙讀取器和手機數位鑰匙卡模擬等多項功能，本文僅探討13版NFC認證為汽車產業及其消費者帶來哪些影響 |
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英飛凌攜手SensiML 為開發者提供開發軟體和套件 (2022.02.11)
英飛凌科技正與 SensiML 公司進行合作，共同為開發者提供 SensiML Analytics Toolkit開發軟體和 ModusToolbox套件，以便他們能夠輕鬆無縫地從英飛凌 XENSIV 感測器中獲取資料、訓練機器學習 (ML) 模型，並直接在超低功耗 PSoC 6 微控制器 (MCU) 上部署即時推理模型 |
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ADI降壓型buck轉換器有效縮減多顆電池供電產品尺寸 (2022.02.08)
ADI推出MAX77540降壓型buck轉換器，針對多顆電池供電之應用提供單級電源轉換方案，例如：擴增實境/虛擬實境(ARVR) 頭盔、地面行動無線通訊(LMR)設備、數位單眼相機(DSLR)等 |
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英特爾晶圓代工服務推出生態系聯盟 台灣晶心與力旺入列 (2022.02.08)
英特爾晶圓代工服務（IFS）推出加速器，為一個全方位的生態系聯盟，專為協助晶圓代工客戶將他們的發想概念實作至矽晶產品。透過橫跨電子設計自動化（EDA）、智慧財產（IP）和設計服務等一系列業界領先公司的深度合作，協助推升客戶在英特爾晶圓代工製造平台上創新，而台灣的晶心與力旺也為生態系的一員 |
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智慧機械盼加值替代進口 (2022.01.27)
由於受到近年來新台幣升值、原物料價格與運費高漲等不利因素影響，已實際衝擊台廠在國際市場接單能力。但為免台灣被美方列入操縱匯率的制裁對象，只能透過加強進口替代，提高價值率來自立自強 |
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聯發科如何借5G脫胎換骨 (2022.01.26)
隨著2022年的到來，全球5G市場也已走入了第四個年頭，聯發科究竟能不能如他們自己所期待的，成為5G時代的領先者？ |
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新一代異質運算帶動資料中心運算架構變革潮 (2022.01.25)
隨著人工智慧及大數據崛起，資料中心日益龐大，儲存容量也因疫後數位轉型加速而大幅成長。另一方面，智慧型網路卡與資料處理器所代表的新興加速運算裝置預料也將帶動伺服器硬體加速成長 |
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記憶體不再撞牆！ (2022.01.21)
新一代的高效能系統正面臨資料傳輸的頻寬限制，也就是記憶體撞牆的問題，運用電子設計自動化與3D製程技術.... |
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TI緩衝放大器可將資料採集系統訊號頻寬增加十倍 (2022.01.20)
德州儀器 (TI) 發表高頻寬的高輸入阻抗 (Hi-Z) 緩衝放大器，可支援最高達 3 GHz 的頻率頻寬。BUF802 具有較高的頻寬和高轉換速率，因此可提高訊號傳輸速率，並大幅減少輸入安定時間 (Settling time) |
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英特爾和ASML強化合作 驅動高數值孔徑2025年進入生產 (2022.01.19)
為推進尖端半導體微影技術發展，ASML和英特爾宣布其長遠合作的最新階段發展。作為雙方公司長遠高數值孔徑合作案的框架內容，英特爾已向ASML下訂業界首台TWINSCAN EXE:5200 系統的訂單；這是款具備High-NA的極紫外光（EUV）大量生產系統，每小時具備200片以上晶圓產能 |
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FFI和科思創宣布計劃簽訂長期綠氫供應協議 (2022.01.19)
FFI與科思創擬簽訂長期協議，向科思創供應綠氫及其衍生物，包括綠氨。
根據雙方合作備忘錄, FFI 跟科思創將簽署正式協議，根據該協議，FFI將每年向科思創提供最高10萬噸當量的綠氫（GH2） |
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Seagate：後量子密碼學加密技術蓄勢待發 (2022.01.17)
隨著自駕車、智慧城市、邊緣及雲端資料中心等應用紛紛落地，資料正以空前的速度成長與蔓延，大容量資料儲存的需求更是長期不減。市場對大容量儲存的需求也成為 Seagate 近幾年的主要營運成長動能，來自大容量產品營收在上季首度突破了 20 億美元 |
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新思SiliconSmart元件庫獲台積電先進製程認證 (2022.01.17)
新思科技SiliconSmart元件庫特性(library characterization)解決方案已獲得台積公司N5、N4和N3製程技術的認證。作為新思科技融合設計平台一環，該解決方案具備了支援先進節點的單位元件庫特性所需的強化功能，能加速行動/5G、高效能運算、人工智慧 (AI)、汽車、互聯網(IoT)網路以及航太和國防應用的數位實作 |
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訊號鏈雜訊分析分步指南 (2022.01.13)
本文介紹對於高速寬頻寬訊號鏈進行雜訊性能理論分析的各個步驟。儘管選擇了一個特定訊號鏈，但這些步驟適用於所有類型的訊號鏈 |
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意法半導體推出高效節能且更纖薄的首款PowerGaN產品 (2022.01.12)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出了屬於STPOWER產品組合的新系列GaN功率半導體產品，能大幅降低各種電子產品的能量消耗並縮小尺寸。主要應用於消費性電子產品，例如，充電器、PC外接電源適配器、LED照明驅動器、電視機等家電內部電源 |
