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中美矽晶佈局化合物半導體 成功開發各尺寸晶圓產品 (2021.12.22)
中美矽晶集團積極發展化合物半導體，如碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)、砷化鎵(GaAs)、鉭酸鋰及鈮酸鋰等。在本屆的國際光電大展中，中美矽晶集團攜手旗下半導體子公司環球晶圓及轉投資事業 |
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艾邁斯歐司朗推出多區dToF模組 實現高精度測距 (2021.12.20)
商艾邁斯歐司朗（AMS）推出了三款dToF模組新產品，用於多區及多目標偵測，視野 (FoV) 更寬，偵測範圍更廣。dToF 感測器是一項關鍵技術，廣泛用於工業和家庭或商業自動化應用 |
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Advanced Energy功率測量儀可提升高精度射頻功率系統準確性 (2021.12.17)
Advanced Energy 一直致力於開發各種先進的高精度電源轉換、測量和控制系統等解決方案，這方面的技術更一直領先全球。該公司推出一款型號為 GEMINI 5540A 的射頻功率測量儀 |
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企業發揮正向影響 力 為台灣社區推動有意義變革 (2021.12.16)
意法半導體（ST）在最新的永續報告中列舉了公司在2020年所倡議的各種活動。2021年STM32高峰會（STM32 Summit 2021）等各項活動，也透過工作坊、現場示範、黑客松等活動讓大眾更親近新科技 |
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ST推出第三代碳化矽產品 推動電動汽車和工業應用未來發展 (2021.12.15)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出第三代STPOWER碳化矽（SiC） MOSFET電晶體，推動最先進的技術在電動汽車動力傳動系統功率設備的應用，以及在其他以功率密度、節能、高可靠性為重要目標的應用 |
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默克將在台投資170億台幣 拓展電子科技事業體新產線 (2021.12.15)
默克宣布在未來5～7年將在台灣投資約170億台幣，用於電子科技事業體新產線與研發量能的大幅擴張，著重於半導體事業的發展。本次投資案為默克在台營運歷年來最大規模的投資，也預計創造約400個全新的工作機會，將會讓默克在台半導體科技事業的員工人數成長將突破一倍 |
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新一代可擴充邊緣微型資料中心部署 (2021.12.14)
使用模組化電源的分散式邊緣基礎架構，可以加速處理與資料傳輸，有助於實現散熱良好而且節能的緊湊固態EMDC設計。 |
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亮度再創新高 艾邁斯歐司朗推出新款汽車前燈LED (2021.12.10)
艾邁斯歐司朗（AMS）將推出目前市面上最亮的汽車前燈LED。Oslon Black Flat X系列這款基於導線架封裝的產品提供市場領先的亮度，專門開發用於汽車中的近光和遠光解決方案 |
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ST汽車級導航及航位推算模組 可簡化設計並提升性能 (2021.12.08)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）以先進的GNSS晶片組和模組支援汽車導航定位市場發展，並推出Teseo模組家族的最新成員Teseo-VIC3DA。Teseo-VIC3DA結合意法半導體的高性能車用衛星定位晶片Teseo III GNSS IC、車用6軸MEMS慣性測量單元（inertial measurement unit，IMU）和航位推算導航軟體，打造出便於開發設計、符合汽車標準的導航模組 |
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新思Fusion Compiler協助客戶實現超過500次投片 (2021.12.07)
新思科技宣佈其旗艦產品Fusion Compiler RTL至GDSII解決方案自 2019推出以來，已協助用戶累積超過500次投片，此項成就擴展了新思科技在數位設計實作領域的地位。使用 Fusion Compiler進行設計投片的客戶涵蓋領先業界的半導體公司40至3奈米製程節點，橫跨高效能運算(high-performance computing; HPC)、人工智慧(AI)與第五代行動通訊等高成長的垂直市場 |
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TI精確寬頻ADC提升資料擷取性能 同時降低50%尺寸與功耗 (2021.12.07)
德州儀器 (TI)發表 24 位元寬頻類比轉數位轉換器 (ADC)，相較於競爭對手，其可在更大的寬頻下實現業界領先的訊號量測精確度。ADS127L11 是 TI 精確寬頻 ADC 產品組合中的最新產品，適用於各種工業系統，其不但可在縮小 50% 的封裝尺寸下實現超精確的資料擷取，還能大幅改善功耗、解析度與量測寬頻 |
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機器學習模型設計過程和MEMS MLC (2021.12.07)
本文描述機器學習專案的必要開發步驟，並介紹ST MEMS感測器內嵌機器學習核心（MLC）的優勢。 |
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因應大量資料成長 Seagate硬碟容量邁進20TB (2021.12.03)
當今創新技術和商業上的重大突破，背後皆靠著資料來驅動。若想將企業資料發揮出最大價值，取決於資料儲存、存取和發揮資料功用的能力，且可處理的資料量越多越好 |
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邊緣AI持續升溫 智慧聯網趨勢成形 (2021.12.03)
運算從雲端轉移至邊緣端甚至是終端，一直是產業趨勢。
從產業開始對AI的採用，或嵌入式機器學習與TinyML的研究，
到客戶端逐步採用，這些物聯網發展都相當值得關注 |
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愛德萬測試最新記憶體測試機 瞄準先進快閃記憶體 (2021.12.02)
愛德萬測試 (Advantest Corporation)旗下的T5800產品系列新推出經濟實惠、高同測數記憶體測試機。最新T5835系統具備5.4Gbps作業速度及大量同測能力，針對現階段與次世代DRAM核心及高速NAND記憶體提供多元廣泛的測試解決方案 |
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美光科技與聯華電子擴大業務合作 攜手強化客戶供應鏈 (2021.12.02)
美光科技擴大與聯華電子（UMC）的業務夥伴關係，為美光未來向車用、行動裝置以及關鍵客戶的產品供應取得保障。
美光全球營運執行副總裁 Manish Bhatia 表示：「擴大與聯華電子的合作有助於我們強化客戶的供應鏈，同時也是加深整個半導體產業合作的絕佳機會 |
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施耐德：透過數位轉型設施 提升半導體廠供電可靠性 (2021.11.29)
提供穩定供電並維持半導體製造設施運作為之不易，麥肯錫（McKinsey）的報告指出，大型半導體廠每小時可使用達100兆瓦時的電量，高於大多數煉油廠和汽車廠用電量。若提升半導體廠產量、進行更複雜的程序，用電量將會持續提高，例如最新的極紫外光微影技術需要的電力為之前的10倍 |
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IoT無線元件技術與市場趨勢 (2021.11.26)
即將邁入5G，通訊技術需求朝更大頻寬、更高速率、更低延遲發展，由於資料傳輸較為密集、交換量更大，當然更耗電，因此LPWAN小資料量、長距離傳輸及省電特性，在物聯網應用領域中進展快速 |
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美光科技與聯華電子宣佈全球和解 (2021.11.26)
美光科技與聯華電子（UMC）宣布達成全球和解協議，雙方將各自撤回向對方提出之訴訟，同時聯電將向美光一次支付金額保密之和解金，雙方並將共創商業合作機會。
美光科技為創新記憶體和儲存空間解決方案的業界領導者，擁有超過 40 年的技術引領與創新經驗及總數超過 47,000 件的全球專利，積極大幅投資於先進研發及製造 |
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EV用電池三分天下，逐鹿次世代車用市場 (2021.11.25)
車用電池市場的競爭日趨激烈，中國已躍然成為最大的鋰離子電池生產國。現階段雖然中國業者占有最大的市場比例，但日韓兩國積極布局的EV（Electric Vehicle）用電池崛起，儼然成為搶攻次世代車用市場的關鍵組件 |
