 |
馬達變頻器內的關鍵元件: 功率半導體 (2021.04.20)
全球工業產業消耗的能源量預期到 2040 年將成長一倍。隨著對能源成本和資源有限的意識不斷提高，未來提升驅動馬達用電效率的需求將會越來越顯著。 |
|
賦能未來，勇往直前：SiC MOSFET問世10周年的思索 (2021.04.20)
在SiC MOSFET問世10周年之際，作者回顧科銳公司十年歷史所經歷的關鍵時刻，並認為未來的發展會比過去曾經歷的增長還要巨大，也為下一步即將增長的產業曲線提出卓見。 |
 |
英特爾聯手供應鏈夥伴 在台發表第11代桌上型電腦處理器 (2021.04.01)
第11代Intel Core S系列桌上型電腦處理器（代號Rocket Lake-S）正式在台上市，最新的Intel Core i9-11900K為首的系列產品、500系列晶片組再次提升規格，包含Acer、ASUS、ASRock、BIOSTAR、Dell Technologies、GIGABYTE、HP、Lenovo、MSI、Supermicro等10家生態系合作夥伴也均共同參與 |
|
Xilinx：工業物聯領域六大挑戰需求必須被滿足 (2021.03.29)
近年來，工業醫療和工業視覺領域的客戶經常在邊緣和工業物聯網應用領域遇到幾大挑戰。賽靈思工業、視覺、醫療及科學市場總監Chetan Khona指出，這些挑戰大致可以分成六項 |
|
機器視覺助攻應用全面 提升科技製造產線效能 (2021.03.25)
隨著產業環境競爭日益激烈，高速、高智慧的視覺檢測技術，已成為現代化產線的必要環節，未來其應用深度與廣度都會逐步強化，成為業者提升生產效率的最佳助力。 |
|
晶片產能大塞車 半導體供應鏈能否有新局？ (2021.03.15)
新冠肺炎(COVID-19)疫情，徹徹底底的扭曲了全球供需與製造的曲線，現在不僅人們的日常生活要適應「新常態」，可能連同生產製造也要有新的常態主要有兩種，而半導體則是目前供需失衡最嚴峻的一項 |
|
GE攜手桃園市政府與台電公司 「卓越創新獎 」競賽開跑 (2021.03.11)
在「2021年氣候變遷績效指標」（Climate Change Performance Index，CCPI 2021）報告中，台灣在61個國家中名列57名，在全球溫室氣體排放與再生能源發展仍然有很大的進步空間。GE Gas Power舉辦「GE卓越創新獎」，旨為呼應政府低碳未來，實踐台灣能源永續的目標 |
|
雙面太陽能電池步入高成長期 可靠度成為發展關鍵 (2021.03.08)
雙面太陽能電池的發電效率與整合性高，現在已進軍光伏市場並迅速擴展應用。本文介紹影響雙面太陽能板使用壽命的電位誘發衰減（PID）現象成因與解決方案。 |
|
搶挖美國人才 中國期望在EDA產業彎道超車 (2021.03.05)
目前中國EDA人才市場情況卻不容樂觀，因此如何培養EDA人才、以人才確保產業創新成為了業界關注的重點之一。 |
|
台灣半導體業者全力備戰未來的人才爭奪戰 (2021.03.04)
面對這一波半導體新浪潮，台灣正經歷硬體轉型軟體的過度陣痛期，如何尋求相關人才，成為刻不容緩的問題。然而，留住人才的第一步，得先決定產業方向。 |
|
台灣IC設計擴大徵才 少量多樣成為新常態 (2021.03.03)
台灣半導體正值高成長時期，IC設計更持續領軍，攻克主要的邏輯晶片與物聯網市場，人力需求持續升高，IC設計人才現在是否供不應求？未來會上演人才荒嗎？CTIMES首期《數位產業年鑑》產業調查 |
|
三大台灣科技人才政策 超前部署前瞻技術 (2021.03.03)
2020年下半年，行政院力推的三大關鍵科技人才政策，備受矚目。在加大力道培育國內科技高階人才背後，是期望能超前部署前瞻技術的願景，而科技人才政策制定與企業支持和投放資源多寡密不可分 |
|
物聯網普及速度加快 資安需求已浮上檯面 (2021.03.03)
物聯網普及加速，當應用成熟後，其資安問題也同步浮現，因此系統業者必須先行做好技術準備，以因應隨之而來的考驗。 |
|
擷取關鍵數據 感測器全面佈署工業與車用領域 (2021.02.26)
系統應用要具備「智慧」，首先必須取得大量數據，然後進行分析與運算，最後從中取得模型，進而成為智慧系統。因此，數據的取得與運用扮演著關鍵的角色。而感測器的部署，也成為實現智慧物聯功能的第一步 |
|
用於能源管理應用的NFC (2021.02.24)
由於世界能源存量有限，應採取措施，儘量減少能源濫用和浪費。採用NFC標準之非接觸式預付計量表可以解決這些問題。 |
|
加速Simulink模型內的訊號處理演算法模擬 (2021.02.18)
利用主機CPU所提供的處理能力帶來的優勢，藉以優化吞吐量、縮短模擬時間。由於在運算工作被分散到整個模型時可以加入平行處理... |
|
eMMC/UFS控制晶片營收亮眼 慧榮科技財報優於預期 (2021.02.17)
慧榮科技公布2020年第四季財報，營收表現優於預期，達1億4390萬美元，較上一季成長14%，毛利率49.3%。稅後淨利2,992萬美元，每單位稀釋之美國存託憑證(ADS)盈餘0.86美元(約新台幣24元) |
|
深究Subaru汽車Eyesight駕駛輔助平台之開發 (2021.02.17)
EyeSight系統使用立體機器視覺來辨識道路狀況、交通訊號和潛在危險，並用此資訊來控制車輛的速度，並在需要採取行動時提醒駕駛。 |
|
科林研發打造革命性新蝕刻技術 推動下一代3D記憶體製造 (2021.01.29)
晶片製造商為智慧型手機、繪圖卡、和固態硬碟等應用所建構的3D 記憶體元件，促使業界持續透過垂直增加元件尺寸和橫向減小關鍵尺寸（CD）來降低每世代製程節點間的單位位元成本 |
|
SEMI：人才、資金、技術 是台灣半導體發展三大關鍵 (2021.01.20)
台灣是半導體業重鎮，然而科技在變，人才也得跟上，才有辦法回應市場需求。人工智慧、智慧工廠、工業4.0等趨勢興起，產業必須轉型，催生新人才需求，該如何讓培養出適合的人才，並且適得其所，是企業的重要課題 |
