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綠色建築關鍵在於環保建材 歐美持續開發認證標準 (2019.07.11)
綠色建築材料是環保健康的，對於人民的生活和居住是安全的、無污染的，隨著人們居住環境邁向科學環保，在近年來的生活質量提高的背景下，綠色建材的運用受到更多關注 |
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中國半導體產業處於追趕者地位 2030預期可達世界水準 (2019.07.10)
半導體產業是目前世界上發展最快、最具影響力的產業之一。半導體產業不斷的發展，不僅帶來了世界經濟與技術的飛速發展，而且也帶來了整個社會的深刻變革。從全球角度來看 |
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建立更好HMI的10個關鍵技巧 (2019.07.10)
人機介面（HMI）帶給我們與現代科技更佳的互動方式， |
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3D封裝成顯學 台積電與英特爾各領風騷 (2019.07.04)
除了提升運算效能，如何在有限的晶片體積內，實現更多的功能，是目前晶片製造商極欲突破的瓶頸。如今，這個挑戰已有了答案，由台積電與英特爾所主導的3D封裝技術即將量產，為異質整合帶來新的進展 |
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物件追蹤之兩輪機器人 (2019.07.02)
本文自行設計與實現一雙輪物件追蹤機器人，以完成雙輪自主 平衡控制、自主移動控制、物件追蹤與避障等功能。 |
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內建自我診斷功能之電源監控 IC (2019.07.01)
ROHM 研發出內建自我診斷功能的電源監控 IC，將自我診斷功能及 各種監控功能集結在獨立的電源監控 IC。 |
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丟掉鑰匙並快速構建智慧鎖 (2019.06.24)
預計到 2023年，智慧鎖市場將在包括住宅、商業和工業在內的各種應用中增長到27億以上。 |
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全面保障硬體安全 (2019.06.24)
現今的數位系統面臨著前所未有的危險。設計人員如何解決駭客的威脅，保護他們的系統呢？答案就是使用硬體可信任根和信任鏈技術實現全面、高彈性、可靠的安全系統 |
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SiC量產差臨門一腳 尚需進一步降低成本並提升材料質量 (2019.06.21)
隨著微電子技術的發展，傳統的Si和GaAs半導體材料由於本身結構和特性的原因，在高溫、高頻、光電等方面越來越顯示出其不足和侷限性，目前，人們已將注意力轉移到SiC材料，這將是最成熟的寬能帶半導體材料 |
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毫米波AiP量產在即 天線模組高度整合將成潮流 (2019.06.17)
5G商業化時代即將來臨。除了觸發各種5G測試要求外，天線在封裝技術方面也將成為大型工廠的新戰場。所謂的天線封裝（AiP）的概念在很早以前就出現了，這種AiP技術繼承並進一步發展了微型天線與多晶片電路模組等整合的概念 |
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COMPUTEX轉型了嗎? (2019.06.17)
在CeBIT終結之後，COMPUTEX能維持多少的影響力，就成了台灣各界十分關注的事。而隨著COMPUTEX 2019的落幕，也是到了檢驗的時間，究竟它轉型了嗎？而且轉對了嗎？ |
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讓運動形成文化 推動產業再創高峰 (2019.06.12)
骨子裡是文青，但熱愛棒球，卻在台灣最頂尖的電子科技領域打滾。他曾經是台灣少棒代表隊的投手，現在則是作育學子和革新產業的推手。 |
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台灣的AI晶片計畫比你想得更務實 (2019.06.12)
很多人都會將它放得太高太大，但台灣目前的AI政策是一個相當務實的計畫，並沒有太多好高騖遠和不切實際的目標。 |
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TI：BAW技術將迎來5G新革命 (2019.06.11)
5G 革命即將來臨。無論是更快速，還是以擴增與虛擬實境的形式順利呈現出更豐富的內容，甚至是實現完全自駕車的技術，它都有可能激發出一系列創新和全新的服務。
德州儀器系統暨應用經理 Arvind Sridhar認為，在電信產業快速發展的驅使下，對於更高頻寬和更快資料傳輸率的巨大需求，正迫使網路升級 |
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智慧機上盒 (2019.06.11)
本作品使用盛群半導體一款基於 arm Cortex-M0+高效能?核的 32 位元微控制器 HT32F52352，充分運用晶片強大的運算能力與感測與通訊界面(... |
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更快速更輕鬆地開發數位溫度計 (2019.06.11)
溫度感測器的選擇對開發工作具有決定性的作用。一款免費的模擬程式使得這項任務變得更加容易，同時也有助於節省時間和費用。 |
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解決7奈米以上CMOS的接觸電阻挑戰 (2019.06.11)
隨著新型鈦矽化技術的發展，來自愛美科（imec）的博士生Hao Yu，介紹了改進源/汲極接觸方案，這將能解決先進CMOS技術接觸電阻帶來的挑戰。 |
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太陽能綠色能源熱潮來襲 單晶矽電池前景看好 (2019.06.10)
近年來，各種晶體材料，特別是以單晶矽為代表的高科技附加值材料及其相關高技術產業的發展，成為當代資訊技術產業的支柱，並使資訊產業成為全球經濟發展中成長最快的先導產業 |
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[COMPUTEX] 英飛凌：新一代手機應用趨勢 就是要ToF！ (2019.05.30)
傳統手機上的相機只能拍照，然而隨著飛時測距 (Time-of-Flight, ToF)技術問世之後，為鏡頭下的每個像素賦予了深度資訊，此舉也重新定義了手機鏡頭的應用可能性。英飛凌科技近期推出第四代 REAL3 影像感測晶片 IRS2771C |
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[COMPUTEX] 技嘉高效能筆電New AERO為5G世代而生 (2019.05.28)
5G時代轉瞬將至，因應數位內容急速迸發的趨勢，技嘉科技(GIGABYTE)於Computex 2019推出旗下高效能筆電最新力作New AERO系列筆電，以極致效能、精準真實色彩、鮮豔4K OLED、友善介面四大優勢，為分秒必爭的內容創作者打造出滿足所有創作情境的「行動工作室」 |
