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迎接Chiplet模組化生態 台灣可走虛擬IDM模式 (2023.10.22)
工研院電子與光電系統研究所副所長駱韋仲剖析何謂虛擬IDM，而工研院將如何與台灣的半導體產業合作，一同建立虛擬IDM的模式。 |
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讓糖尿病檢測告別扎身之痛 (2023.10.21)
本次要介紹的產品是一個劃時代的裝置，雖然它目前仍處於尚在測試階段的原型產品，但若能取得醫療規範的認證，將有望大幅改善糖尿病患的生活品質。Phillips-Medisize和GlucoModicum攜手研發的「無針式連續血糖監測儀」 |
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無所不在的手勢控制：手勢操作打開元宇宙應用無限可能！ (2023.10.20)
近期許多知名品牌紛紛在新一代行動設備上導入手勢控制。手勢控制提供更自然的互動方式，可以改善使用者體驗，使得行動裝置的操作更容易上手，也更具沉浸感和互動性 |
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西門子EDA發佈Tessent RTL Pro 加強可測試性設計能力 (2023.10.19)
西門子數位化工業軟體近日發佈 Tessent RTL Pro 創新軟體解決方案，旨在幫助積體電路（IC）設計團隊簡化並加速下一代設計的關鍵可測試性設計（DFT）工作。
隨著 IC 設計在尺寸和複雜性方面不斷增長，工程師必須在設計早期階段識別並解決可測試性問題 |
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Micron採用先進1β技術 推出高速DDR5記憶體 (2023.10.19)
美光科技推出 16Gb DDR5 記憶體，奠基於1β 製程節點技術，美光 1β DDR5 DRAM 的內建系統功能速率可達 7,200 MT/s，目前已出貨給所有資料中心及 PC 客戶。美光 1β DDR5 記憶體採用先進高介電常數 CMOS 製程、四相位時脈及時脈同步，相較於前一代產品，效能可提升 50%，每瓦效能功耗可降低33% |
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聯華林德在台取得ISO國際氫能認證 支援氫能移動與能源發電 (2023.10.18)
台灣工業氣體廠商聯華林德，於「台灣國際智慧能源週」，以「氫能驅動．低碳經濟」主軸，展現在氫能運輸、混氫發電、工業應用等布局，提出包含符合氫燃料產品與加氫站建置能力的ISO國際最高標準 |
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NVIDIA與鴻海合作建立工廠和系統 推動人工智慧產業革命 (2023.10.18)
NVIDIA 宣布與鴻海科技集團合作，加速人工智慧產業革命。鴻海將整合NVIDIA 的技術來開發新型資料中心驅動廣泛的應用，其中包括製造和檢測工作流程的數位化、人工智慧驅動的電動汽車和機器人平台的開發，以及持續增長的基於語言的生成式人工智慧服務 |
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新思科技針對台積電N5A製程技術 推出車用級IP產品組合 (2023.10.17)
新思科技宣布針對台積公司的N5A製程，推出業界範圍最廣的車用級介面與基礎IP產品組合。新思科技與台積公司攜手達成車用SoC長期運作的可靠性與高效能運算要求，協助帶動次世代以軟體定義車輛的產業發展 |
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SiC Traction模組的可靠性基石AQG324 (2023.10.13)
在汽車功率模組的開發過程中，由歐洲電力電子中心主導的測試標準—AQG324非常重要，只有完成根據它的測試規範設計的測試計畫，才能得到廣大的車廠認可，而汽車級SiC功率模組也必須通過AQG324的測試規範 |
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軟體定義大勢明確 汽車乙太網路應用加速前進 (2023.10.13)
本文為Microchip汽車業務部門企業副總裁Matthias Kaestner針對近期備受關注的汽車乙太網路技術的發展提出看法，並且解析Microchip所將採取的解決之道。 |
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西門子與台積電合作 助客戶實現IC最佳化設計 (2023.10.12)
西門子數位化工業軟體宣佈與台積電深化合作，展開一系列新技術認證與協作，多項西門子 EDA 產品成功獲得台積電的最新製程技術認證。
台積電設計基礎架構管理部門負責人 Dan Kochpatcharin 表示：「台積電與包括西門子在地的設計生態系統夥伴攜手合作 |
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安森美推出超低功耗影像感測器 適用於智慧家庭和辦公室 (2023.10.11)
安森美（onsemi）宣佈推出適用於工業和商業相機的Hyperlux LP影像感測器系列，場景覆蓋智慧門禁、安全防護攝影鏡頭、擴增實境（AR）/虛擬實境（VR）/延展實境（XR）頭戴裝置、機器視覺和視訊會議等 |
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以嵌入式技術及AI智慧監測 提升醫療診斷安全性效能 (2023.10.05)
聿信透過與IAR合作，保障從設計到整個開發流程中的安全性，進而成功取得美國FDA認證。展望未來，聿信的技術突破將不限於醫療場域。 |
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TI全新隔離裝置產品組合 可將高壓應用使用壽命延長40年 (2023.10.04)
德州儀器 (TI) 推出全新半導體訊號隔離光電模擬器產品組合，專為提升訊號完整性、降低功率消耗及延長高電壓工業和汽車應用的使用壽命而設計。TI 首創的光電模擬器與業界最常見的光耦合器針腳對針腳相容，可無縫整合現有設計，同時發揮二氧化矽 (SiO2) 型隔離技術的獨特優勢 |
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豪威集團低功耗200萬畫素影像感測器 適用於安防監視攝影機 (2023.10.04)
豪威集團發布新品OS02N。 這是一款優化了畫素壞點矯正演算法的FSI前照式200萬畫素影像感測器，靈敏度更高，畫質更細膩，產品可靠性更高，適用於包括專業安防類監控及戶外家用安防監控在 內的IP攝影機和高畫質類比安防攝影機 |
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Intel 4製程技術正式啟動量產 英特爾為AI PC處理器鋪路 (2023.10.03)
英特爾近期慶祝採用極紫外光（EUV）技術的Intel 4製程問世，這也是歐洲首度於量產（HVM）階段使用EUV。此一重大時刻也揭示英特爾為即將推出的一系列產品奠定基礎，包括為AI PC打造的Intel Core Ultra處理器（代號Meteor Lake），以及2024年將推出、以Intel 3製程生產的新一代Intel Xeon處理器等 |
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IDC：因地緣政治影響 半導體產業鏈將產生新一波區域移轉 (2023.10.03)
根據IDC（國際數據資訊）最新「地緣政治對亞洲半導體供應鏈的影響—趨勢與策略」 研究報告顯示，在各國晶片法案以及半導體政策影響下，半導體製造商紛紛被要求建立「中國+1」或是「台灣+1」的生產規劃，晶圓製造及封測產業在全球進行了不同於以往的的布局，促使半導體產業鏈產生了新的區域發展變化 |
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ST為TouchGFX圖形介面設計軟體 增加無失真影像壓縮和資訊共用功能 (2023.10.02)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出了 TouchGFX 4.22 使用者介面軟體，改善先進的記憶體節省影像壓縮和內建資訊共用功能。
TouchGFX 4.22 可自動為影像和圖形選擇最佳壓縮方式，以在不影響使用者介面性能或視覺品質的情況下大幅減少系統記憶體需求 |
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意法半導體位置感知行動網路IoT模組 獲得Vodafone NB-IoT認證 (2023.09.28)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）宣布其ST87M01 NB-IoT和GNSS模組獲得Vodafone（沃達豐）NB-IoT認證。ST87M01將行動物聯網連接和地理定位功能整合於一個小型化、低功耗、整合化模組中，適用於各種物聯網和智慧工業應用 |
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Solidigm推出為寫入密集型工作負載而設計的SLC SSD (2023.09.27)
Solidigm宣布為資料中心市場推出該公司首款超高速single-level cell（SLC）固態硬碟（SSD）－Solidigm D7-P5810，這是一款採用Solidigm成熟144層SLC 3D NAND的PCIe 4.0儲存裝置。
作為Solidigm高效能D7系列產品的新成員，D7-P5810專門為高耐用度和極端寫入密集型工作負載而設計 |
