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CTIMES / 5G
科技
典故
從單一控制到整合應用──淺論晶片組的發展歷程

高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事,如果說CPU是電腦的腦部,Chipsets就可算是電腦的心臟了。
工業用機器人2020市場現況與發展趨勢 (2020.12.08)
工業機器人的市場應用不僅愈來愈廣泛,從2014年開始,每年都還以兩位數的速度增長。
英特爾發表首款針對5G、AI、雲端與邊緣的結構化ASIC (2020.12.04)
英特爾發表新款可客製化的解決方案,有助於加速5G、AI人工智慧、雲端與邊緣工作負載的應用程式效能。全新Intel eASIC N5X為結構化eASIC家族當中的首款產品,並具備與Intel FPGA相容的Hard Processor System
羅德史瓦茲:毫米波頻段將重新定義新的產業化模式 (2020.12.03)
充滿變動的2020年,加速生活對無線通訊的依賴,逐步消除產業間的界線,4G通訊已在短時間內迅速擴及全球,與此同時,5G相關的『泛5G』技術以及雲端衍生的應用,正逐步成為科技發展不可或缺的要素,在邁向更快速、沒有限制的科技未來時,針對高頻高速的需求勢不可擋
VMware攜手三星 加速通訊服務供應商向5G轉型 (2020.11.06)
5G投資將持續在全球加速,隨著時間的推移,通訊服務供應商將利用新的核心、邊緣和無線接取網(RAN)基礎架構,逐步擴大對增強型移動寬頻(eMBB)的關注,包括高可靠低延遲通信(URLLC)以及大規模機器類型通訊(mMTC)
Arm:工廠自主化轉型需滿足效能、即時、資安與功能安全四大要件 (2020.10.30)
不管任何企業,數位轉型都是一段漫長的旅程,對於涵蓋多項設備的製造業也不例外,在智慧工廠朝向「自主化」的趨勢發展中,下列幾點需要特別注意:一、可擴展的計算能力
瞄準5G專網新商機 台灣自主5G專網系統整軍待發 (2020.09.08)
在全球小基站白牌化快速崛起的趨勢下,經濟部推動5G發展有成!在5G開台元年,經濟部也順勢發表5G專網系統、應用場域實證的推動方向及成果,並宣布瞄準5G專網的新應用契機
正本清源 PCB散熱要從設計端做起 (2020.09.07)
PCB要有良好的散熱能力,必須從源頭著手,也就是從佈線端就要有熱管理的思惟,進而設計出熱處理最佳化的電路佈線。
2020值得關注的5G發展【新聞十日談】#2 (2020.09.02)
要說現代人的生活,最難斷捨離的莫非就是網路了,而網路也很親民地不斷進化。最新一代5G網路除了具備更快傳輸速度、更低延遲的特點,更在裝置連結數量上有了巨量升級
以人為本的智慧空間開發 (2020.08.26)
在此之際,梁文隆已經投入了多年的時間進行研發,並獲得了卓越的成果,他也成為台灣,甚至是整個亞洲最重要的智慧眼鏡系統的引路人。
現況正在改變 5G NR開啟毫米波應用新契機 (2020.08.25)
毫米波有機會為行動通信帶來大量的大頻寬應用機會。
NI:智慧化測試解決方案將由客戶定義 (2020.08.18)
消費者使用的裝置正日漸智慧化,同時也更驅向以軟體為導向。而替智慧型裝置供電的半導體產業正經歷一場轉型,包含IC設計與製造方式,以及測試方法。無論智慧型裝置類型為何,其商業動能皆相同
5G時代正式啟動 高速傳輸市場熱潮再起 (2020.08.14)
在新冠肺炎疫情壟罩全球的情況下,台積與聯發科的業績表現,恰恰反應了5G時代將帶來巨大的半導體需求,且相關的高速傳輸應用也將水漲船高。
5G非規則陣列天線模擬的全新突破 (2020.08.11)
本文將介紹HFSS最新發佈的2020 R2版本中,新一代的有限陣列模擬方法,也就是基於3D元件的有限陣列。
思科:5G開放架構有利基地台介面開放及標準化 (2020.08.10)
台灣在2020年正式邁入5G元年,牽動產業關鍵發展的「企業專網」也如火如荼地展開落地測試。思科偕同台灣政府與資通訊台廠夥伴一同打造首座具高度彈性、開放和相容的5G開放式架構網路實驗平台,以思科強大的企業網路及資安技術為基礎,為台灣網通產業鏈提供國際標準規格測試環境,超前佈署搶進國際5G企業專網市場新契機
經濟部打造5G開放網路驗測平台 臺美聯手爭取商機 (2020.08.07)
隨著中美貿易戰引領全球產業生態鏈型態演變,以及全球開啟5G技術、開放架構創新發展,臺灣從以往資通訊產業發展所練就出製造彈性的競爭優勢,得以加速體質轉型。經濟部工業局宣布與美國網通科技廠商思科公司強強聯手
解決5G複雜性挑戰 需從根本最佳化平台 (2020.08.07)
從雲端運算、雲服務、邊緣運算等,所有的生態系廠商都會因5G受益。5G將引爆Edge Computing 的需求,介於終端到雲端之間的裝置將越來越多。
5G與邊緣互為體用 體現完美分散式運算 (2020.07.31)
分散式的概念由來已久,尤其從有網路以來,資料的運算和儲存架構就不斷的朝向「去中心化」發展。
R&S全新5G測試方案CMPQ 加速5G裝置驗證與量產 (2020.07.30)
羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz;R&S)推出R&S CMPQ 5G 無線通訊測試方案,整合無線通訊測試儀、升降頻器、隔離箱、切換矩陣與天線,能夠提供客戶一站式完整使用體驗,進行 5G 毫米波無線裝置產品週期各階段的一對多 Over-the-air (OTA) 測試
[CTIMES╳安馳] 開關穩壓器整合多元能力 解決棘手電源設計挑戰 (2020.07.28)
電子產品的發展趨勢朝向體積小型化與功能多元化,這使得功率節節高昇。在許多新一代的電子裝置上,除了尺寸更小,還以更高電壓運行,同時採用的是較低的寄生電容與更高的功率水平
Cadence與聯電完成28奈米HPC+製程先進射頻毫米波設計流程認證 (2020.07.23)
聯華電子宣布Cadence毫米波(mmWave)參考流程已獲得聯華電子28奈米HPC+製程的認證。透過此認證,Cadence和聯電的共同客戶可利用整合的射頻設計流程,加速產品上市時程。此完整的參考流程是基於聯電的晶圓設計套件(FDK)所設計的

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7 迎接5G時代 IBM和Red Hat推出新邊緣運算解決方案
8 VMware攜手三星 加速通訊服務供應商向5G轉型
9 英特爾發表首款針對5G、AI、雲端與邊緣的結構化ASIC
10 經濟部打造5G開放網路驗測平台 臺美聯手爭取商機

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