歐洲追求強化半導體製造能力踏出關鍵的一步。Tekscend Photomask Germany GmbH（前身為Toppan Photomasks）與Advanced Mask Technology Center（AMTC）合作，已接收並安裝歐洲首款Multibeam Mask Writer──MBMW-100 Flex機型，旨在滿足從先進光學應用到尖端EUV光刻的先進半導體需求。
MBMW-100 Flex為全球首創，可將複雜半導體設計的光罩製成時間從數天縮短至僅7-12小時。這項創新使先進光罩生產在工業上兼具可行性與成本效益，從而確保Tekscend Photomask的全球性並維持其歐洲業務在全球半導體市場的競爭力。
在歐洲本地生產高端光罩對於確保歐洲半導體產業的穩健和創新至關重要。IMS Nanofabrication、Tekscend Photomask和AMTC之間的合作體現了光罩技術在全球半導體生態系統中發揮的關鍵作用。在德國德勒斯登工廠安裝歐洲第一台Multibeam Mask Writer之舉，將徹底改變歐洲大陸半導體產業韌性的情勢，確保歐洲半導體製造業廣闊前景。
