隨著生成式AI與大規模人工智慧模型不斷演進，對於資料中心的頻寬、延遲與功耗提出前所未有的挑戰。為了有效支援AI運算所需的高速、低延遲資料交換能力，共同封裝光學（Co-Packaged Optics；CPO）技術正成為業界關鍵的發展方向。博通（Broadcom）推出第三代200G/lane CPO產品線，標誌著CPO技術邁向更高頻寬與更低功耗的新里程碑。
CPO技術的核心價值，在於將光學元件直接封裝於交換器ASIC晶片旁邊，大幅縮短傳輸距離，減少訊號損耗與功耗，提升整體頻寬密度與效率。這對AI訓練與推論過程中龐大的資料傳輸需求至關重要，尤其在節點數量超過512的高基數網路架構中，傳統銅線互連已難以應付，而CPO提供一條可擴展且節能的解決方案。
CPO的發展不只是晶片層級的創新，更仰賴完整生態系的協同進展。博通攜手多家業界領導廠商推動CPO技術邁向成熟。康寧協助開發先進光纖與連接器，台達電子與鴻騰精密則分別量產支援氣冷與液冷的高效能CPO交換器與模組，Micas Networks與Twinstar Technologies也在系統節能與光纖電線供應方面取得里程碑，反映出CPO產業鏈已具備支援超大規模AI部署的能力。
