高通（QUALCOMM）於日前宣布，已於2011年國際消費電子展（CES）展示新世代消費性連網裝置使用的晶片組與數據機科技。該公司表示正與頂尖製造商及開發商合作，展出多款由SNAPDRAGON系列處理器驅動的全新平板電腦與智慧型手機。
Snapdragon系列晶片包含擁有高處理效能、可為下一代平板電腦與智慧型手機提供Full-HD高畫質影像的雙核CPU晶片，以及整合LTE與HSPA+的多模晶片組。高通將在會中展出全新開發的下一代數據機、LTE行動裝置，以及LTE與HSPA+網路使用的4G手機。
高通表示，藉由支援Android的系列晶片產品線，其與其他晶片供應商相較下，已協助推出五倍之多的Android裝置，包括平板電腦與smartbook等大螢幕裝置，以及入門級智慧型手機等。微軟並選用高通Snapdragon晶片組，預計今年與多家OEM和電信營運商聯手推出 Windows Phone 7的裝置。目前已上市的Snapdragon裝置多達55種，還有125種Snapdragon裝置正在設計中，包括超過10種由OEM設計的平板電腦。
