<font color="#ff6600">Intel正在研發Tbps級高速網通晶片</font>

近日Intel宣佈推出一款應用於高速通訊終端的多功能晶片，不僅可提高資料傳輸速率達到Tbps等級，同時還將大幅降低晶片資料的遺失風險。

由Intel最新研發的多功能矽晶片，藉由使用光子技術雷射器，在不同微處理晶片之間提高資料傳輸頻寬，並能維持兼顧既有傳輸品質，幾秒鐘內便可下載一部完整的電影。

Intel光子技術實驗室工程團隊計畫未來將在這款晶片整合更多功能模組，包括Wi-Fi以及WiMAX模組，更新之後的晶片架構，可以為行動終端提供理論值達到Tbps的傳輸速率，預期可增加網路傳輸的吞吐量，並降低終端設備的研發成本。