Palm週一宣布將與TI合作，未來推出的無線裝置中將使用德儀的晶片，以及其為無線裝置所設計的OMAP（開放多媒體應用平台，Open Multimedia Application Platform）藍圖。Palm整合OMAP平台的產品預計可在一年以內上市。
CNET消息指出，除了TI之外，晶片製造商英特爾及Motorola也都競相要供應晶片給手持電腦的龍頭Palm。這三家廠商所設計的晶片都是以ARM旗下的Cambridge原始設計為基礎。
由於整體來說，ARM核心的晶片比Palm現有的晶片（Motorola Dragonball）能提供更高一級的效能。這將讓Palm的手持式電腦功能更強大，更能符合商用客戶的需求，而商用市場也正是分析師認為Palm未來商機成長的最大機會。
