Synova宣佈兩家中國大客戶採用結合Synova尖端微水刀鐳射技術（Laser MicroJet Technology）的半導體與微機械系統。第一家客戶於150與200毫米晶圓製程中運用Synova的雷射晶粒切割系統LDS 200M；第二家客戶則採用Synova多用途雷射切割系統LCS 300來處理精密的小型金屬元件。
在中國政府一項扶植半導體市場的資助計畫中，其中一家中國客戶將運用Synova的LDS 200M來切割150與200毫米矽晶圓，以支援積體電路（IC；Integrated Circuits）的製造。以Synova微水刀鐳射技術為基礎的LDS不僅是一項通過實際製程檢驗的工具，更成功克服許多在乾式雷射或鑽石鋸刀常出現且會降低良率的瑕疵，像是表面剝落、微小破裂、高溫變形以及雜質。基於這些優點，Synova的系統成為精準金屬元件應用的理想選擇。一家採用LCS300的微機械公司選擇Synova的微水刀鐳射技術，以滿足各種要求高精準、高品質切割的應用，包括像3毫米厚度鋁合金板的溝槽切割，該公司先前所試用的傳統雷射系統無法符合這些要求。這款設備將為國防產業的各項設備，製造微電子機器與模組元件。
Synova公司亞太地區行銷經理Frédéric Pasche表示：「對Synova而言，中國是一個新興、成長迅速且值得關注的市場。我們很高興微水刀鐳射技術在此獲得採用，這不僅強化我們在中國的產業地位，更奠定Synova在亞洲的發展基礎。中國市場瞭解我們技術的潛力將協助提升其在全球科技界所扮演的角色，同時Synova也承諾將透過當地辦公室與經銷夥伴的協助，以進一步協助促進中國產業成長。」
