電子束成像一直是重要的檢測工具，可看到光學技術無法看到的微小缺陷。應用材料公司推出新的缺陷複檢系統，幫助半導體製造商持續突破晶片微縮的極限。應材的SEMVision H20系統將電子束（eBeam）技術結合先進的AI影像辨識，能夠提供更精準、快速分析先進晶片的奈米級缺陷。
隨著「埃米時代」的到來，最小晶片的厚度可能只有幾個原子厚，讓辨識真正缺陷和誤報變得越來越困難。應材的新型電子束技術對於製造2nm節點及更先進邏輯晶片所需的複雜3D結構變化至為關鍵，包括新型環繞式閘極電晶體以及高密度DRAM及3D NAND記憶體的形成。SEMVision H20系統運用兩項重大創新，包括第二代「冷場發射」技術提供高解析度成像，以及深度學習AI影像辨識加速缺陷偵測及分類。SEMVision H20缺陷複檢系統已被領先的邏輯及記憶體晶片製造商採用，並應用於新興技術節點。
