根據全新的多年協議的一部分，Ansys的模擬工具將幫助村田機械（Murata）開發用於高效的下一代無線通訊和移動產品的電子元件。
隨著基於 5G及以上技術的無線網路發展，提高了連接模組和元件的要求。利用 Ansys 全面的模擬組合將協助村田機械提升其電子元件的效率、效能和品質，這些元件包括射頻 （RF） 模組、被稱為 MetroCirc 的多層樹脂材料和多層陶瓷電容器 （multilayer ceramic capacitors；MLCC）。這些元件在擴大高頻通訊以支持新一代的連接需求，同時保有永續價值至關重要。
這項新的多年協議建立在 Ansys 與村田機械現有關係的基礎上。Ansys HFSS 的 3D 高頻電磁模擬軟體協助開發一種用於無線電力傳輸系統的高效直流/共振方法，這種系統有潛力提供比電池或有線系統更多的設備充電。
村田團隊將利用 Ansys 的電子系統設計工具，為未來開發具有低功耗、高功率性能和更高可靠性的高頻裝置和通信模組。憑藉對電磁干擾 （electromagnetic interference；EMI）、電磁相容 （electromagnetic compatibility；EMC） 和射頻干擾 （radio frequency interference；RFI） 等現象的建模能力，Ansys 工具將有助於解決複雜和大規模的電子工程挑戰。
Ansys 副總裁暨半導體、電子、和光學事業部總經理 John Lee 表示：「我們相信 Ansys 的電子系統設計工具將使村田公司有能力開發未來無線連接的可能性。」
