活動簡介
為了滿足AI應用更高速的傳輸需求，PCIe標準的資料傳輸率推向了單通道128GB/s與256GB/s的巔峰，但隨之而來的是訊號衰減、功耗、以及熱流的問題；另一方面，隨著銅線走到瓶頸，矽光子（Silicon Photonics）為何成為高速運算晶片的新興選擇，它又如何與PCIe標準相互協作，實現跨世代的傳輸效率。
本講座將深入探討最新PCIe規範如何對應高速傳輸的需求，以及如何透過先進的設計模擬工具來應對訊號衰減與熱電的挑戰；而隨著矽光子技術的抬頭，「光進銅退」的局面將勢不可擋，相關產者又該如何導入和實施，才能順利串接這AI傳輸的最後一哩！
【本場特色】
- 近距離、深度交流、高技術實作導向，的專業型講座。
- 涵蓋光電高速傳輸設計模擬軟體解決方案，及矽光子研發平台技術。
- PCIe最新規範要點，設計與模擬的。
- 高速傳輸的熱電耦合挑戰與應對策略。
活動議程
- 13:00 - 13:30 貴賓報到與交流
- 13:30 - 13:35 開場致詞
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13:40 - 14:20
PCIe 6.0與7.0演進挑戰與SI設計模擬
思渤科技
CAE資深技術副理
陳冠忠 - 14:20 - 15:00 CPO與光電整合：PCIe介面與矽光子傳輸的系統架構 邀請中
- 15:00 - 15:20 中場休息
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15:20 - 16:00
熱電耦合與模擬自動化
思渤科技
AE資深技術工程師
駱建宏 - 16:00 - 16:30 交流 & 抽獎／領取小餐盒
講師介紹
陳冠忠
現任Ansys CAE應用工程師，擁有13年高頻通訊與半導體測試介面產業經驗，專精於高速訊號完整性（SIPI）通道的模擬與優化。透過熟練運用HFSS、Q3D與SIwave等電磁模擬軟體，致力於為客戶導入高頻高速設計解決方案，以加速研發流程並提升品質。過往曾任職於啟碁科技與穎崴科技，職涯從早期無線通訊的天線設計與測試，深耕至半導體高頻Socket與Probe Card開發，具備從前端設計到量產流程的完整實務資歷。
駱建宏
思渤科技CAE資深技術工程師，擁有致茂電子與和碩聯合科技的豐富資歷，專精於半導體設備散熱分析及散熱模組設計。在技術核心上，深耕IC高低溫檢測之主被動散熱模組與元件模擬，能精準執行半導體設備的熱場分析。此外，在電子散熱設計領域具備深厚實務經驗，擅長針對網通產品及各類電子產品提供全方位的Thermal Solution設計與模擬優化，為高科技產業提供精確的散熱解決方案。
邀請中
活動獎品
首獎
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OSIM護眼樂AIR 2
二獎
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小米手環10 pro
活動地點
活動地點
台北數位產業園區 C 棟 1F (digiBlock C)
活動日期
2026年03月20日 (星期五)
交通資訊
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自行開車與停車
- 兒童育樂中心停車場 (國雲停車場): 台北市玉門街 33 號
- 承德三停車場: 承德路三段 254 巷
- 168parking (明倫社宅室內停車場): 由承德路 283 巷進入
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捷運
搭乘捷運淡水信義線【圓山站】2 號出口出來後右轉，步行約 400 公尺，往台北數位產業園區方向行走。
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公車
搭乘公車「26」、「280」、「288」、「承德幹線」至【明倫高中】站下車。