照护、情感需求发酵 陪伴用人型机器人2030年产值11亿美元 (2026.07.20)

基於全球人囗结构走向高龄化、少子化，且独居人囗持续增加，陪伴型人型机器人需求获得快速崛起的「陪伴经济」支撑，预估其产值将於2030年达到11亿美元。目前陪伴型机器人除了早期由日本主导的长照陪伴、疗愈设计...

TPCA：地缘与AI双引擎推进泰越马 形塑东南亚高阶PCB生态系 (2026.07.20)

受惠於AI伺服器、高速网通、卫星通讯等高附加价值应用需求带动，泰国、越南与马来西亚正加速由传统消费性电子制造基地，升级为支撑高阶PCB与载板发展的区域互补生态系，促使东南亚已掌握全球约12.3%的PCB产值，产业地位逐步提升...

NASA联手诺格定於7月下旬发射首款MRV救援航太机器人 (2026.07.20)

美国DARPA与航太军工业者Northrop Grumman（诺斯洛普格鲁曼）联合对外宣布，全球首款具备完全自主太空对接、检测与实体维修能力的商用级航太机器人太空船「任务机器人载具（Mission Robotic Vehicle, MRV）」已通过发射前最终合规查核，定於7月21日由 SpaceX的Falcon 9火箭从佛罗里达州卡纳维尔角太空军基地发射升空...

瑞典生物辨识双雄完成合并 Precise携手Fingerprint打造安控新强权 (2026.07.20)

Precise Biometrics与Fingerprint Cards的法定合并程序已於今日正式生效，於7月15日顺利取得瑞典公司注册局的许可，并在满足所有既定条件後於今日完成最终登记。 随着合并案正式生效，Fingerprint Cards的所有资产与负债已依法全数移转至Precise Biometrics...

美光签署车用策略客户协议 深化Qualcomm、DENSO等供应链合作 (2026.07.19)

美光科技宣布已与全球汽车产业多个主要一级（Tier1）供应商及生态系合作夥伴，完成签署策略性客户协议（SCAs）。此次叁与企业包含Qualcomm、Visteon、HARMAN、JOYNEXT、DENSO、Astemo与HyundaiMobis等车用产业关键巨头...

TechInsights：2026下半年CPO商业化关键时间点 (2026.07.19)

市场研究机构TechInsights日前发表2026年《全球先进封装展??报告（Advanced Packaging Outlook Report）》报告，指出2026年下半年将是「光电共封装（CPO）」走向商业化主流的关键时间点...

突破二维半导体检测关键 台湾团队发表临场剖面扫描显微半导体检测技术 (2026.07.19)

台湾大学物理学系邱雅萍教授团队，昨日在国科会举行记者会，发展其首创「临场剖面扫描显微半导体检测技术」。该技术与师范大学物理学系蓝彦文教授、林文钦教授，及新加坡国立大学李连忠教授合作...

高塔半导体日本扩产矽光子 联电新加坡厂抢攻AI光互连商机 (2026.07.16)

Tower Semiconductor（高塔半导体）14日与日本经济产业省（METI）宣布，於日本启动扩产计画，预计总投资金额30亿美元（约合新台币970亿元，其中包含日本政府提供之10亿美元补贴专案），瞄准300mm矽光子、矽诌制程以及次世代先进光学封装产能...

全球四大机器人协会签署《巴塞隆纳宣言》 推动机器人技术 (2026.07.16)

美国自动化推进协会（A3）、国际机器人联合会（IFR）、德国机械设备制造业联合会（VDMA）机器人与自动化分会、以及西班牙机器人与自动化协会（AER Automation）等四大机器人产业组织，於巴塞隆纳正式签署《巴塞隆纳机器人与自动化宣言（Barcelona Declaration on Robotics and Automation 2026）》，共同推动各国政府将机器人与自动化技术...

Intel 18A夺回主导权 代工双雄争霸台积电2奈米真的痛失江山？ (2026.07.16)

晶圆代工市场抛出震撼弹！根据投资银行最新报告，英特尔（Intel）下一代处理器「Nova Lake」的生产布局出现大转折。原先计画高度仰赖台积电 2 奈米（N2）制程代工的运算晶粒，如今将有 80% 至 90% 转回自家 Intel Foundry，采用其最关键的 Intel 18A 制程生产；而台积电的代工比重，则从原先规划的 60% 至 70%，大幅缩减至仅剩 10% 至 20%...

李长荣先进材料中科扩线正式动土 导入AI与数位孪生打造智慧工厂 (2026.07.16)

李长荣先进材料於今年从李长荣化学正式分割独立，今日李长荣先进材料中科厂区举行扩线动土典礼，本次扩线不仅象徵李长荣先进材料迈向敏捷成长的重要里程碑，更确立了公司致力於「携手全球半导体与电子材料夥伴，共同驱动对未来的想像」的宏大行动宣言...

日本机器人与制造业者运用NVIDIA Cosmos平台 加速物理AI模型应用 (2026.07.16)

日本物理AI业者正运用 NVIDIA Cosmos、NVIDIA Isaac、NVIDIA Metropolis 与 NVIDIA Jetson 平台，加速在制造、移动、基础设施与机器人领域部署智慧机器。 NVIDIA 亦推出 Cosmos 3 Edge，这是 NVIDIA Cosmos 3 系列开放世界模型的最新成员，将前沿能力带到 NVIDIA Jetson，协助具身系统在本地端观察、即时推理并预测机器人动作...

安提国际扩展NVIDIA Jetson Thor动能 加快从研发、量产到部署 (2026.07.16)

看好人形机器人已跃升为全球预估市值达数兆美元的战略产业，市场对於兼具高效能、轻巧体积、高能源效率且兼顾成本效益的AI边缘运算需求，正面临爆发式成长。安提国际今（16）日也宣布...

工研院勇夺SCF大奖 携手NTT东日本、和硕抢攻全球专网供应链 (2026.07.16)

当企业专网已逐步演进至要求保障服务品质阶段，由工研院自主研发的「O-RAN网管系统Athena Orchestrator」，今（16）日也宣布其携手NTT东日本与和硕联合科技，荣获SCF Mobile Network Awards大奖中的「Outstanding Software and Services Products or Technologies（杰出软体与服务产品或技术奖）」项目，展现台湾在5G专网软体与智慧网路服务领域的创新实力...

116年度科技预算1768亿创新高 国科会全面推动AI新十大建设 (2026.07.15)

(圖一) 行政院政务委员兼国科会主委吴诚文 国家科学及技术委员会(国科会)於今(15)日召开第22次委员会议，会中审议同意116年度政府科技预算达1,768亿元创下历史新高，将全力投入「AI新十大建设」与「五大信赖产业」布局...

SEMI：2028年全球半导体设备销售额预估创历史新高 达2,295亿美元 (2026.07.15)

SEMI国际半导体产业协会今日公布年中「全球OEM半导体设备市场预测报告」。报告指出，2026年全球半导体制造设备销售额预估将达1,659亿美元，较2025年成长23.2%，创下历史新高...

震旦集团与旗下品牌布局12大场景 加速企业AI转型 (2026.07.15)

生成式AI快速普及，企业关注焦点已从要不要用AI，转向如何解决经营痛点。看准此趋势，震旦集团进一步布局企业AI整合应用服务。旗下震旦云与金仪举办「AJ领航━企业AI转型实践展」，聚焦「智慧经营、智慧安全、永续治理」三大构面，推出12个跨产业应用场景...

欧洲处理器倡议SGA2圆满落幕 首秀Rhea1自主设计晶片 (2026.07.15)

由EuroHPC联合开发计画资助的欧洲处理器倡议(EPI)於2026年7月1日至2日在卢森堡举行SGA2最终审查会，宣告历经四年的第二阶段圆满落幕。此计画成功达成强化欧洲技术主权的核心目标，并向审查委员展示其独特技术与自研晶片，标志着欧洲在高效能运算(HPC)领域迈出关键一步...

东元展智慧动力解决方案 全系列机器人关节模组首度亮相 (2026.07.15)

因应AI技术快速带动机器人产业需求成长，东元电机日本子公司TECO Japan（TEJ）於7月15~17日叁加在东京举行的「日本台湾形象展」，聚焦机器人关节模组、电动载具动力系统及高酬载商用无人机动力系统等创新产品，展现东元由核心马达技术延伸至智慧动力整合应用的研发实力，并积极拓展日本智慧制造、电动载具及低空经济市场商机...

施耐德电机与堡顺联手 助火力发电厂智慧化升级 (2026.07.15)

迎接台湾火力发电厂正面临设备老化与维保压力并存的挑战，法商施耐德电机今（15）日宣布联手经销商堡顺实业，透过导入保护电驿、空气断路器、电力监控系统与能源管理系统等多项软硬体整合解决方案，协助发电端优化电力管理，全面提升供电韧性...