先进半导体制程的虚拟填充技术进化 (2026.07.17)

良率决定晶圆制造成本与竞争力，而提升良率已从制程控制延伸至实体设计最隹化。透过智慧化Dummy Fill与EDA演算法协同优化，不仅能兼顾CMP制程需求，更可降低寄生效应、提升晶片效能，为先进制程建立更高的制造优势...

连续时间Σ-Δ ADC特性与工业测量分析 (2026.07.16)

本文阐述连续时间（CT）Σ-Δ ADC的原理和应用，并分析其相较於离散时间（DT）版本的优势与不足，文中并利用ADI的讯号链设计器评估此类ADC在各种应用场景下的性能和特性...

中小微传产拚2040年转型 (2026.07.13)

拜2022年以来全球生成式AI浪潮爆发、推升高科技产业出囗之赐，台湾凭藉着在半导体与资通讯产业的深厚晶圆代工与供应链底蕴，近年来的经济成长率屡创新高。...

迈向物联网一站式服务 (2026.07.10)

Nordic展现边缘AI与多协议通讯技术新蓝图 在近年全球智慧化浪潮与边缘运算技术快速推进下，无线通讯晶片大厂Nordic於台北国际电脑展Computex 2026展会期间，全面展示在物联网领域的最新突破与策略布局...

台湾为何需要记忆体国家队2.0？ (2026.07.09)

我们必须结合台湾既有的逻辑晶片与封测绝对优势，重组一只「记忆体国家队2.0」。...

当边缘运算晶片走进仪器前端 (2026.07.09)

透过FPGA与NPU的双重防线，现代量测设备成功在最前线截断了庞大的数据海啸，将传统的「采集後分析」转变为「在采集的瞬间即完成洞察」。...

台湾整合记忆体架构 (2026.07.09)

随着AI软硬体不断演进，记忆体的重要性如今已几??与算力并列，成为最重要的战略资产。...

Aledia左拥微型显示 右抱AI光传 (2026.07.09)

Micro LED持续缓步前进，在智慧表、透明显示和车用显示领域渐渐打开市场。而在AI当道的世界，Micro LED似??又找到了另一个可以大显身手的地方，也就是AI高速传输的领域，有机会进入矽光子光传的供应链，成为在CPO架构中的一元，取代传统大体积与高能耗的外部雷射...

AI agent影响软硬体 工业资安筑起护城河 (2026.07.09)

生成式AI浪潮正快速由「对话式工具」演进为可执行复杂任务、并能与实体基础设施互动的AI Agent时代，企业资安思维从过去聚焦采购软硬体单项产品，转向全方位整合方案，甚至从半导体供应链内规演变成维护市场秩序的护城河...

能源自治将如何改变产业与生活？ (2026.07.08)

在2026年的今天，全球能源版图正经历一场自爱迪生发明电网以来，最深刻的典范转移「能源自治（Energy Autonomy）」。...

利用熟悉工具在 FPGA上部署边缘 AI (2026.07.08)

边缘 AI融合多功能工作负载，致使传统架构面临低延迟与确定性的挑战。当FPGA结合专用张量区块与熟悉工具链，可协助开发者突破软硬体壁垒，实现高效能、长寿命的智慧边缘部署...

合成资料崛起 下一波竞争在治理能力 (2026.07.07)

在现实世界资料有限、成本高昂或涉及敏感资讯的情况下，经由合成资料（synthetic data）可以弥补资料缺囗，并且逐渐从辅助工具转变为资料基础设施。虽然合成资料带来速度与效率的优点，若缺乏治理，则可能成为企业隐藏的风险来源...

Sennheiser以「隐形」音讯美学 重塑混合办公新体验 (2026.07.06)

专访Sennheiser大中华区销售总监Matthew Loh...

PIC32-BZ6：新一代高度整合单晶片无线平台 (2026.06.30)

随着智慧设备的射频（RF）设计复杂性日益增加，传统无线解决方案通常需要多晶片组合才能新增功能，或频繁重新设计才能满足不断升级的行业标准。为此，Microchip推出全新高度整合的PIC32CX-BZ6 32位元微控制器（MCU），将蓝牙低功耗（BLE）、Thread®、Matter及专有协议整合於一个安全且功能丰富的单晶片平台中...

以GMSL打造高性能机器人视觉 (2026.06.30)

本文探讨摄影机在机器人领域中的应用，分析摄影机所面临的连接挑战，并阐述千兆多媒体串列链路（GMSL）如何协助实现可扩展、稳健且高性能的机器人平台。...

突破新能源与高阶显示瓶颈 蓝光雷射迈入全方位主流应用市场 (2026.06.30)

蓝光雷射技术正从过去的利基型投影市场，逐步扩展至新能源制造、精密工业加工以及高阶医疗设备等核心领域。...

Microchip解密从云端到边缘的硬体未来 (2026.06.29)

随AI技术席卷全球，半导体技术架构也面临新一波的质变。Microchip Technology Edge AI事业部资深行销经理Dean Leo在采访中指出，AI的发展已不再局限於云端，边缘AI与实体AI正以惊人速度崛起，而软硬体紧密整合将是半导体厂未来胜出的关键...

使用SBC在新建立或改造的应用中快速实作边缘AI (2026.06.23)

本文讨论开发人员在网路边缘进行处理和改造专案时会面临的挑战，以及展示如何使用Arduino单板电脑（SBC）因应各种需求。...

使用EMI滤波器强化电动车动力系统合规效益 (2026.06.23)

随着电动车电子架构日益复杂，高功率逆变器所产生的电磁干扰已成为电磁相容性（EMC）认证的重要挑战。透过标准化车规EMI滤波器设计，可有效抑制杂讯、缩短开发周期，并提升动力系统合规效率...

深耕资料农场 (2026.06.22)

为提高产量、生产力和可持续性，农业生产方式正借助智慧农业技术、无线连接、人工智慧和非地面网路来作出改变。...