先進半導體製程的虛擬填充技術進化 (2026.07.17)

良率決定晶圓製造成本與競爭力，而提升良率已從製程控制延伸至實體設計最佳化。透過智慧化Dummy Fill與EDA演算法協同優化，不僅能兼顧CMP製程需求，更可降低寄生效應、提升晶片效能，為先進製程建立更高的製造優勢...

連續時間Σ-Δ ADC特性與工業測量分析 (2026.07.16)

本文闡述連續時間（CT）Σ-Δ ADC的原理和應用，並分析其相較於離散時間（DT）版本的優勢與不足，文中並利用ADI的訊號鏈設計器評估此類ADC在各種應用場景下的性能和特性...

中小微傳產拚2040年轉型 (2026.07.13)

拜2022年以來全球生成式AI浪潮爆發、推升高科技產業出口之賜，台灣憑藉著在半導體與資通訊產業的深厚晶圓代工與供應鏈底蘊，近年來的經濟成長率屢創新高。...

Nordic展現邊緣AI與多協議通訊技術新藍圖 (2026.07.10)

在近年全球智慧化浪潮與邊緣運算技術快速推進下，無線通訊晶片大廠Nordic於台北國際電腦展Computex 2026展會期間，全面展示在物聯網領域的最新突破與策略布局。本次展示的核心概念圍繞在多協議通訊的整合、邊緣人工智慧的導入、開源作業系統的推動，以及全面性的一站式雲端服務...

台灣為何需要記憶體國家隊2.0？ (2026.07.09)

我們必須結合台灣既有的邏輯晶片與封測絕對優勢，重組一隻「記憶體國家隊2.0」。...

當邊緣運算晶片走進儀器前端 (2026.07.09)

透過FPGA與NPU的雙重防線，現代量測設備成功在最前線截斷了龐大的數據海嘯，將傳統的「採集後分析」轉變為「在採集的瞬間即完成洞察」。...

台灣整合記憶體架構 (2026.07.09)

隨著AI軟硬體不斷演進，記憶體的重要性如今已幾乎與算力並列，成為最重要的戰略資產。...

Aledia左擁微型顯示 右抱AI光傳 (2026.07.09)

Micro LED持續緩步前進，在智慧錶、透明顯示和車用顯示領域漸漸打開市場。而在AI當道的世界，Micro LED似乎又找到了另一個可以大顯身手的地方，也就是AI高速傳輸的領域，有機會進入矽光子光傳的供應鏈，成為在CPO架構中的一員，取代傳統大體積與高能耗的外部雷射...

AI agent影響軟硬體 工業資安築起護城河 (2026.07.09)

生成式AI浪潮正快速由「對話式工具」演進為可執行複雜任務、並能與實體基礎設施互動的AI Agent時代，企業資安思維從過去聚焦採購軟硬體單項產品，轉向全方位整合方案，甚至從半導體供應鏈內規演變成維護市場秩序的護城河...

能源自治將如何改變產業與生活？ (2026.07.08)

在2026年的今天，全球能源版圖正經歷一場自愛迪生發明電網以來，最深刻的典範轉移—「能源自治（Energy Autonomy）」。...

利用熟悉工具在 FPGA上部署邊緣 AI (2026.07.08)

邊緣 AI融合多功能工作負載，致使傳統架構面臨低延遲與確定性的挑戰。當FPGA結合專用張量區塊與熟悉工具鏈，可協助開發者突破軟硬體壁壘，實現高效能、長壽命的智慧邊緣部署...

合成資料崛起 下一波競爭在治理能力 (2026.07.07)

在現實世界資料有限、成本高昂或涉及敏感資訊的情況下，經由合成資料（synthetic data）可以彌補資料缺口，並且逐漸從輔助工具轉變為資料基礎設施。雖然合成資料帶來速度與效率的優點，若缺乏治理，則可能成為企業隱藏的風險來源...

Sennheiser以「隱形」音訊美學 重塑混合辦公新體驗 (2026.07.06)

專訪Sennheiser大中華區銷售總監Matthew Loh...

PIC32-BZ6：新一代高度整合單晶片無線平臺 (2026.06.30)

隨著智慧設備的射頻（RF）設計複雜性日益增加，傳統無線解決方案通常需要多晶片組合才能新增功能，或頻繁重新設計才能滿足不斷升級的行業標準。為此，Microchip推出全新高度整合的PIC32CX-BZ6 32位元微控制器（MCU），將藍牙低功耗（BLE）、Thread®、Matter及專有協議整合於一個安全且功能豐富的單晶片平臺中...

以GMSL打造高性能機器人視覺 (2026.06.30)

本文探討攝影機在機器人領域中的應用，分析攝影機所面臨的連接挑戰，並闡述千兆多媒體串列鏈路（GMSL）如何協助實現可擴展、穩健且高性能的機器人平台。...

突破新能源與高階顯示瓶頸 藍光雷射邁入全方位主流應用市場 (2026.06.30)

藍光雷射技術正從過去的利基型投影市場，逐步擴展至新能源製造、精密工業加工以及高階醫療設備等核心領域。...

Microchip解密從雲端到邊緣的硬體未來 (2026.06.29)

隨AI技術席捲全球，半導體技術架構也面臨新一波的質變。Microchip Technology Edge AI事業部資深行銷經理Dean Leo在採訪中指出，AI的發展已不再侷限於雲端，邊緣AI與實體AI正以驚人速度崛起，而軟硬體緊密整合將是半導體廠未來勝出的關鍵...

使用SBC在新建立或改造的應用中快速實作邊緣AI (2026.06.23)

本文討論開發人員在網路邊緣進行處理和改造專案時會面臨的挑戰，以及展示如何使用Arduino單板電腦（SBC）因應各種需求。...

使用EMI濾波器強化電動車動力系統合規效益 (2026.06.23)

隨著電動車電子架構日益複雜，高功率逆變器所產生的電磁干擾已成為電磁相容性（EMC）認證的重要挑戰。透過標準化車規EMI濾波器設計，可有效抑制雜訊、縮短開發週期，並提升動力系統合規效率...

深耕資料農場 (2026.06.22)

為提高產量、生產力和可持續性，農業生產方式正借助智慧農業技術、無線連接、人工智慧和非地面網路來作出改變。...